[實用新型]一種LED封裝結構無效

申請號：	201120073195.4	申請日：	2011-03-19
公開（公告）號：	CN201985166U	公開（公告）日：	2011-09-21
發明（設計）人：	沈李豪	申請（專利權）人：	沈李豪
主分類號：	H01L33/48	分類號：	H01L33/48;H01L33/64;H01L25/075
代理公司：	東莞市冠誠知識產權代理有限公司 44272	代理人：	蔡邦華
地址：	523750 廣東省東莞市黃***	國省代碼：	廣東;44
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摘要：
搜索關鍵詞：	一種 led 封裝結構
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【權利要求書】：

1.一種LED封裝結構，主要包括電路板、LED芯片和均勻分布著熒光粉的硅膠，其特征在于：所述電路板是由基板和位于基板上下表面的導電層組成的雙面板，該電路板上設有通貫上導電層和基板的凹槽，該凹槽底部即為電路板的下導電層；所述LED芯片裝于凹槽內，并通過導熱膠粘接于凹槽底部；上導電層的凹槽兩側設有第一正負電極，而下導電層對應上導電層設有第二正負電極，上下導電層之間相對應的同向電極通過導電孔電連接，而LED芯片上的電極分別與第一正負電極電連接；所述硅膠整體覆蓋凹槽。

2.根據權利要求1所述的一種LED封裝結構，其特征在于：所述電路板上封裝有若干LED芯片。

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