[實用新型]分料機構有效
| 申請號: | 201120057763.1 | 申請日: | 2011-03-07 |
| 公開(公告)號: | CN202018952U | 公開(公告)日: | 2011-10-26 |
| 發明(設計)人: | 付玉磊;李向前;劉金波;付廷喜;萬鑫;李金全 | 申請(專利權)人: | 天津伍嘉聯創科技發展有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/00 | 分類號: | H01L21/00 |
| 代理公司: | 天津市北洋有限責任專利代理事務所 12201 | 代理人: | 王麗英 |
| 地址: | 300451 天津市塘沽區*** | 國省代碼: | 天津;12 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 機構 | ||
1.分料機構,其特征在于:它包括夾爪機構、分料底板機構以及預擋裝置機構,所述的夾爪機構包括汽缸安裝板,在所述的汽缸安裝板的側壁上開有定位槽,在所述的定位槽上連接有與其能夠前后移動連接配合的平移汽缸,在位于平移汽缸運動方向上的汽缸安裝板的兩側分別安裝有能夠與平移汽缸的兩端相接觸配合以限制氣缸行程的氣缸限位板,夾爪開合汽缸通過連接板固定安裝在平移汽缸上方,兩個夾爪轉接塊彼此對稱的分別與所述的夾爪開合汽缸的夾爪相連,兩個夾爪轉接塊各自與兩個對稱設置的夾爪中的一個夾爪相連接;所述的分料底板機構包括與所述的汽缸安裝板固定相連的分料底板,在所述的分料底板上設置有與兩個夾爪之間形成的卡槽一一對應設置的晶體槽,在所述的分料底板上安裝有光纖固定板,在所述的光纖固定板上安裝有光纖;所述的預擋裝置機構包括與分料底板底面固定相連的第一和第二軸塊,在所述第一和第二軸塊上分別開有同中軸線設置的軸孔,擋料塊的兩側分別連接有一個與相鄰側的軸塊內的軸孔通過軸承轉動相連的導軸,壓簧的一端安裝在擋料塊的壓簧槽內并且其另一端安裝在第一軸塊的壓簧槽內,所述的擋料塊和第一軸塊的壓簧孔的軸線與所述的導軸的軸線彼此垂直設置,在所述的擋料塊的頂部連接有撥爪,所述的夾爪能夠經過撥爪的上方與靠在擋料塊上的晶體相夾緊配合,用于探測晶體的所述的光纖通過信號輸出線與可編程控制器的信號輸入端相連,所述的可編程控制器的信號輸出端與平移氣缸和夾爪開合汽缸的信號輸入端相連用于控制兩個汽缸的啟動。
2.根據權利要1所述的分料機構,其特征在于:一個調節塊固定連接在所述的分料底板上,在所述的調節塊上螺紋連接有螺桿,所述的螺桿的底部與處于進料位置的第一晶體槽內的晶體相對設置并能夠壓緊進入第一晶體槽內的晶體。
3.根據權利要1所述的分料機構,其特征在于:在位于晶體槽上方的分料底板上固定連接有嵌入塊,在所述的嵌入塊上開有與分料底板上的晶體槽一一對應設置的嵌入塊晶體槽。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





