[實用新型]一種用于半導體封裝件的開蓋裝置

無效

• 申請號: 201120051569.2
• 申請日: 2011-03-01
• 公開（公告）號: CN201994270U
• 公開（公告）日: 2011-09-28
• 發明（設計）人: 陳志明;程新龍
• 申請（專利權）人: 東莞矽德半導體有限公司
• 主分類號: H01L21/00
• 分類號: H01L21/00
• 代理公司: 東莞市中正知識產權事務所 44231
• 代理人: 魯慧波

技術領域

本實用新型是一種用于半導體封裝件的開蓋裝置,特別是帶有旋鈕,可根據不同長度的半導體封裝件進行靈活調節開蓋的開蓋裝置。

背景技術

隨著光電技術的迅猛發展,越來越多的高集成度小型化的光感芯片投產到半導體封裝中,因光感芯片是通過矩陣感應區來感應的,形狀大小越來越小,集成度越來越高,則單位面積內的矩陣感應窗口小越來越小,這樣對矩陣感應窗口上潔凈度要求越來越嚴格,這樣灰塵或異物存在將是一個嚴重問題,對半導體封裝領域將是一個迫切待解的問題。

針對此問題此相關領域提供了很多解決方案,但是還是不能徹底將光感芯片潔凈度達到理想要求,所以就會存在一部分的良率損失,為挽回此部分的良率損失,此相關領域大都采用開蓋重工方式,但普通開蓋工具往往會使半導體封裝件里面焊線線路及產品外觀受損,嚴重影響到產品的良率。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種用于半導體封裝件的開蓋裝置,該裝置可以開啟封裝件蓋子，并防止封裝件受損。

本實用新型的目的是這樣實現的：

一種用于半導體封裝件的開蓋裝置,包括:一活動軸承基座，該活動軸承基座上設有軸承孔；一封裝件基座，該封裝件基座與活動軸承基座固定連接，封裝件基座上設有封裝件蓋子承載區、封裝件下表面承載區及封裝件外管腳承載區，所述封裝件蓋子承載區及封裝件外管腳承載區凹入封裝件下表面承載區表面，封裝件蓋子承載區位于封裝件下表面承載區中部，封裝件外管腳承載區位于封裝件下表面承載區兩側；一軸承，該軸承裝設于活動軸承基座的軸承孔內，其一端設有旋鈕另一端與一活動部件受力連接；一開蓋卡槽，該開蓋卡槽一端固定于活動部件內，開蓋卡槽另一端插入到封裝件蓋子承載區下端。

優選地，所述開蓋卡槽部件整體或表層為耐磨軟性材料結構。

優選地，所述軸承上還設有一固定活動軸承部件，該部件具有可調螺紋，軸承上亦設有與可調螺紋相匹配之螺紋。

利用本實用新型可以快速地開啟半導體封裝件蓋子，而且由于用于開蓋的開蓋卡槽部件采用耐磨軟性材料結構不會對半導體封裝件外觀和焊線造成損壞。進一步，本實用新型還通過固定活動軸承部件可以根據不同長度的半導體封裝件進行靈活調節,適合不同型號半導體封裝件的開蓋。

附圖說明

圖1是本實用新型的一種用于半導體封裝件的開蓋裝置立體圖。

圖2是用于本實用新型的一種用于半導體封裝件的開蓋裝置使用說明的一種半導體封裝件的俯視圖。

具體實施方式

圖1是本實用新型的一種用于半導體封裝件的開蓋裝置立體圖。

圖2是用于本實用新型的一種用于半導體封裝件的開蓋裝置使用說明的一種半導體封裝件的俯視圖。

參考圖1所示，本實用新型用于半導體封裝件的開蓋裝置包括:一活動軸承基座1，該活動軸承基座上設有軸承孔；一封裝件基座2，該封裝件基座與活動軸承基座固定連接，封裝件基座上設有封裝件蓋子承載區21、封裝件下表面承載區22及封裝件外管腳承載區23，封裝件蓋子承載區21及封裝件外管腳承載區23凹入封裝件下表面承載區22的表面以下，封裝件蓋子承載區21位于封裝件下表面承載區22中部，封裝件外管腳承載區23位于封裝件下表面承載區22的兩側；一軸承3，該軸承裝設于活動軸承基座的軸承孔內，其一端設有旋鈕4另一端與一活動部件5受力連接；一開蓋卡槽6，該開蓋卡槽一端固定于活動部件5內，開蓋卡槽另一端插入到封裝件蓋子承載區21下端。

作為本實用新型的優選實施方式，所述開蓋卡槽6整體或表層為耐磨軟性材料結構。

作為本實用新型的優選實施方式，所述軸承3上還設有一固定活動軸承部件，該部件具有可調螺紋，軸承上亦設有與可調螺紋相匹配之螺紋。

再參見圖2所示，封裝件外管腳11與封裝件膠體14內的芯片電路通過導線連接,起導通作用;封裝件蓋子12用于防灰塵及異物,保護芯片；封裝件蓋子凸塊13依封裝件蓋子12外部的形狀設計,其中間開有小孔,便于透光使芯片感應；封裝件膠體14用于防灰塵及異物,保護芯片。

使用說明:

將旋鈕4往外拉,取一如圖2所示半導體封裝件,放置于本實用新型的用于半導體封裝件的開蓋裝置中,使其封裝件蓋子12對準封裝件蓋子承載區21,?封裝件膠體14位于封裝件下表面承載區22,封裝件外管腳11進入封裝件外管腳承載區23,然后將旋鈕4往里推,到位后旋轉即完成開蓋動作。

以上已將本實用新型做一詳細說明,以上所述,僅為本實用新型之一個較佳實施例而已,當不能限定本實用新型實施范圍,

即凡依本申請范圍所作均等變化與修飾,皆應仍屬本實用新型涵蓋范圍內。