[實用新型]一種用于半導體封裝件的開蓋裝置

無效

• 申請號: 201120051569.2
• 申請日: 2011-03-01
• 公開（公告）號: CN201994270U
• 公開（公告）日: 2011-09-28
• 發明（設計）人: 陳志明;程新龍
• 申請（專利權）人: 東莞矽德半導體有限公司
• 主分類號: H01L21/00
• 分類號: H01L21/00
• 代理公司: 東莞市中正知識產權事務所 44231
• 代理人: 魯慧波

1.一種用于半導體封裝件的開蓋裝置,其特征在于，包括:

一活動軸承基座，該活動軸承基座上設有軸承孔；

一封裝件基座，該封裝件基座與活動軸承基座固定連接，封裝件基座上設有封裝件蓋子承載區、封裝件下表面承載區及封裝件外管腳承載區，所述封裝件蓋子承載區及封裝件外管腳承載區凹入封裝件下表面承載區表面，封裝件蓋子承載區位于封裝件下表面承載區中部，封裝件外管腳承載區位于封裝件下表面承載區兩側；

一軸承，該軸承裝設于活動軸承基座的軸承孔內，其一端設有旋鈕另一端與一活動部件受力連接；

一開蓋卡槽，該開蓋卡槽一端固定于活動部件內，開蓋卡槽另一端插入到封裝件蓋子承載區下端。

2.根據權利要求1所述的用于半導體封裝件的開蓋裝置,?其特征在于，所述開蓋卡槽部件整體或表層為耐磨軟性材料結構。

3.?根據權利要求1或2所述的用于半導體封裝件的開蓋裝置,?其特征在于，所述軸承上還設有一固定活動軸承部件，該部件具有可調螺紋，軸承上亦設有與可調螺紋相匹配之螺紋。