[實用新型]防偽包裝容器及其使用的無線射頻標簽

有效

• 申請號: 201120045488.1
• 申請日: 2011-02-21
• 公開（公告）號: CN202054189U
• 公開（公告）日: 2011-11-30
• 發明（設計）人: 黃楠原;楊昆緒;李宗倫;吳虹汶;姜澧安;陳敏雄
• 申請（專利權）人: 齊耀科技股份有限公司
• 主分類號: B65D1/02
• 分類號: B65D1/02;G06K19/077
• 代理公司: 北京中原華和知識產權代理有限責任公司 11019
• 代理人: 壽寧;張華輝

技術領域

本實用新型涉及一種容器構造，特別是涉及一種防偽包裝容器及其使用的無線射頻標簽，其具有防止包裝容器被偽造以及可保護防偽卷標的感測芯片及感應線圈，并且可避免該防偽標簽被回收的功效。?

背景技術

在市售的化妝品、藥品或酒等商品，會被容置于一包裝瓶中販賣，但非法業者通常會回收包裝瓶，再將偽化妝品、偽藥或偽酒裝填入回收包裝瓶，并于市場上冒充原廠商生產制造的商品銷售，由于一般消費者并無法從包裝瓶體辨識所購買的商品是否為原廠所制造，因此常導致原廠商業及商譽損失，再者，當消費者使用到偽造商品或吃到偽造商品時，極易損害身體健康，因此為了防止偽造商品在市場銷售，一般廠商會使用斷離/破壞瓶蓋的方法，借以使消費者判斷防偽瓶蓋是否曾被斷離，以區分是否為偽造商品，但由于現有習知的瓶蓋為金屬或塑料制品，其制造技術并不困難，所以非法業者也能輕易偽造瓶蓋，因此斷離/破壞瓶蓋的防偽效果并不佳。?

由此可見，上述現有的容器構造在結構與使用上，顯然仍存在有不便與缺陷，而亟待加以進一步改進。為了解決上述存在的問題，相關廠商莫不費盡心思來謀求解決之道，但長久以來一直未見適用的設計被發展完成，而一般產品又沒有適切的結構能夠解決上述問題，此顯然是相關業者急欲解決的問題。因此如何能創設一種新型結構的防偽包裝容器及其使用的無線射頻標簽，實屬當前重要研發課題之一，亦成為當前業界極需改進的目標。?

有鑒于上述現有的容器構造存在的缺陷，本發明人基于從事此類產品設計制造多年豐富的實務經驗及專業知識，并配合學理的運用，積極加以研究創新，以期創設一種新型結構的防偽包裝容器及其使用的無線射頻標簽，能夠改進一般現有的容器構造，使其更具有實用性。經過不斷的研究、設計，并經過反復試作樣品及改進后，終于創設出確具實用價值的本實用新型。?

發明內容

本實用新型的目的在于，克服現有的容器構造存在的缺陷，而提供一種新型結構的防偽包裝容器，所要解決的技術問題是提供一種防偽包裝容?器，其包含一容器及一無線射頻標簽，該無線射頻標簽包含一載板、一感應線圈、一感測芯片組以及一保護膠體，該載板具有一第一表面及一對應該第一表面的第二表面，該感應線圈設置于該載板的該第一表面，該感測芯片組是電性連接該感應線圈，該保護膠體形成于該載板的該第一表面且覆蓋該感應線圈及該感測芯片組，該無線射頻標簽是以該第一表面朝向該容器且以該保護膠體黏貼于該容器，由于該感測芯片組及該感應線圈被設置于該容器與該載板之間，且被該保護膠體覆蓋包覆，因此可保護該感測芯片組及該感應線圈，非常適于實用。?

本實用新型的另一目的在于，克服現有的容器構造存在的缺陷，而提供一種新型結構的防偽包裝容器的無線射頻標簽，所要解決的技術問題是提供一種防偽包裝容器的無線射頻標簽，該無線射頻標簽包含一載板、一感應線圈、一感測芯片組、一保護膠體及一離形膜，該載板具有一第一表面及一對應該第一表面的第二表面，該感應線圈設置于該載板的該第一表面，該感測芯片組是電性連接該感應線圈，該保護膠體形成于該載板的該第一表面且覆蓋該感應線圈及該感測芯片組，該離形膜覆蓋該保護膠體，當欲將該無線射頻標簽黏貼于一容器時，僅需將該離形膜撕離移除，并以該無線射頻標簽的該第一表面朝向該容器且以該保護膠體黏貼于該容器，即可使包裝容器具有防偽功效，從而更加適于實用。?

本實用新型的目的及解決其技術問題是采用以下的技術方案來實現的。依據本實用新型防偽包裝容器提出的其包含：一容器；以及一無線射頻標簽，黏設于該容器，該無線射頻標簽包含有一載板、一感應線圈、一感測芯片組以及一保護膠體，其中該載板具有一第一表面及一對應該第一表面的第二表面，該感應線圈設置于該載板的該第一表面，且該感應線圈具有一第一導接端及一第二導接端，該感測芯片組具有一第三導接端及一第四導接端，該第三導接端是電性連接該第一導接端，該第四導接端是電性連接該第二導接端，該保護膠體形成于該載板的該第一表面且覆蓋該感應線圈及該感測芯片組，該無線射頻標簽是以該載板的該第一表面朝向該容器，且以該保護膠體黏貼于該容器。?

本實用新型的目的以及解決其技術問題還可以采用以下的技術措施來進一步實現。

前述的防偽包裝容器，其中所述的該無線射頻卷標另具有一圖案層，該圖案層形成于該載板的該第二表面。?

前述的防偽包裝容器，其中所述的該感測芯片組包含有一基板及一與該基板電性連接的芯片，該芯片借由該基板電性連接該感應線圈。?

前述的防偽包裝容器，其中所述的該感測芯片組包含一芯片，該芯片連接該感應線圈。?