[實(shí)用新型]防偽包裝容器及其使用的無線射頻標(biāo)簽

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201120045488.1
• 申請日: 2011-02-21
• 公開（公告）號: CN202054189U
• 公開（公告）日: 2011-11-30
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 黃楠原;楊昆緒;李宗倫;吳虹汶;姜澧安;陳敏雄
• 申請（專利權(quán)）人: 齊耀科技股份有限公司
• 主分類號: B65D1/02
• 分類號: B65D1/02;G06K19/077
• 代理公司: 北京中原華和知識產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11019
• 代理人: 壽寧;張華輝

1.一種防偽包裝容器，其特征在于其包含：

一容器；以及

一無線射頻標(biāo)簽，黏設(shè)于該容器，該無線射頻標(biāo)簽包含有一載板、一感應(yīng)線圈、一感測芯片組以及一保護(hù)膠體，其中該載板具有一第一表面及一對應(yīng)該第一表面的第二表面，該感應(yīng)線圈設(shè)置于該載板的該第一表面，且該感應(yīng)線圈具有一第一導(dǎo)接端及一第二導(dǎo)接端，該感測芯片組具有一第三導(dǎo)接端及一第四導(dǎo)接端，該第三導(dǎo)接端電性連接該第一導(dǎo)接端，該第四導(dǎo)接端電性連接該第二導(dǎo)接端，該保護(hù)膠體形成于該載板的該第一表面且覆蓋該感應(yīng)線圈及該感測芯片組，該無線射頻標(biāo)簽是以該載板的該第一表面朝向該容器，且以該保護(hù)膠體黏貼于該容器。

2.如權(quán)利要求1所述的防偽包裝容器，其特征在于該無線射頻卷標(biāo)另具有一圖案層，該圖案層形成于該載板的該第二表面。

3.如權(quán)利要求1所述的防偽包裝容器，其特征在于該感測芯片組包含有一基板及一與該基板電性連接的芯片，該芯片借由該基板電性連接該感應(yīng)線圈。

4.如權(quán)利要求1所述的防偽包裝容器，其特征在于該感測芯片組包含一芯片，該芯片連接該感應(yīng)線圈。

5.一種防偽包裝容器的防偽標(biāo)簽，其特征在于其包含：

一載板，其具有一第一表面及一對應(yīng)該第一表面的第二表面；

一感應(yīng)線圈，設(shè)置于該載板的該第一表面，且該感應(yīng)線圈具有一第一導(dǎo)接端及一第二導(dǎo)接端；

一感測芯片組，具有一第三導(dǎo)接端及一第四導(dǎo)接端，該第三導(dǎo)接端是電性連接該第一導(dǎo)接端，該第四導(dǎo)接端是電性連接該第二導(dǎo)接端；

一保護(hù)膠體，其形成于該載板的該第一表面且覆蓋該感應(yīng)線圈及該感測芯片組；以及

一離形膜，該離形膜覆蓋該保護(hù)膠體。

6.如權(quán)利要求5所述的防偽包裝容器的防偽標(biāo)簽，其特征在于該無線射頻卷標(biāo)另具有一圖案層，該圖案層形成于該載板的該第二表面。

7.如權(quán)利要求5所述的防偽包裝容器的防偽標(biāo)簽，其特征在于該感測芯片組包含有一基板及一設(shè)置于該基板上的芯片，該芯片是借由該基板電性連接該感應(yīng)線圈。

8.如權(quán)利要求5所述的防偽包裝容器的防偽標(biāo)簽，其特征在于該感測芯片組包含一芯片，該芯片連接該感應(yīng)線圈。

9.一種防偽包裝容器的防偽標(biāo)簽，其特征在于其包含：

一載板，其具有一第一表面及一對應(yīng)該第一表面的第二表面；

一感應(yīng)線圈，設(shè)置于該載板的該第一表面，且該感應(yīng)線圈具有一第一導(dǎo)接端及一第二導(dǎo)接端；

一感測芯片組，具有一第三導(dǎo)接端及一第四導(dǎo)接端，該第三導(dǎo)接端是電性連接該第一導(dǎo)接端，該第四導(dǎo)接端是電性連接該第二導(dǎo)接端；以及

一保護(hù)膠體，其形成于該載板的該第一表面且覆蓋該感應(yīng)線圈及該感測芯片組。

10.如權(quán)利要求9所述的防偽包裝容器的防偽標(biāo)簽，其特征在于該感測芯片組包含一芯片，該芯片連接該感應(yīng)線圈。