[實用新型]一種大功率LED封裝結構

有效

• 申請號: 201120043516.6
• 申請日: 2011-02-18
• 公開（公告）號: CN202127037U
• 公開（公告）日: 2012-01-25
• 發明（設計）人: 樊邦揚
• 申請（專利權）人: 廣東銀雨芯片半導體有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/54
• 代理公司: 廣州華進聯合專利商標代理有限公司 44224
• 代理人: 趙磊;曾旻輝

技術領域

本實用新型涉及一種LED封裝結構，特指一種大功率LED封裝結構。?

背景技術

隨著LED亮度越來越高，LED已經被廣泛應用于各種照明領域，在許多城市照明系統中都已采用大功率LED作為光源。專利公告號為CN100563035C的發明專利公開了一種大功率LED封裝工藝，如圖1和圖2所示，該工藝制作的大功率LED封裝結構，包括一基座1，安裝固定在基座1內的導電腳2以及導熱座3，發光芯片4固定在導熱座3上的杯碗內并通過焊線9電連接至導電腳2，一硅膠透鏡6覆蓋住發光芯片4并與基座1固定。該專利中的硅膠透鏡6是采用透鏡模具在基座1內通過注入孔注塑硅膠在環形槽內形成的，如圖2所示。由于硅膠透鏡6直接形成于環形槽內，因此環形槽內沒有對應的支撐點來支撐硅膠透鏡6，當外部承受大于2kg的重量時硅膠透鏡因材質較軟就會產生嚴重的塑性變形，此時芯片4上的焊線9很容易被壓斷，因此一般采用硅膠透鏡封裝的大功率LED不能承受較大的壓力。?

實用新型內容

針對現有技術中采用硅膠透鏡封裝的大功率LED不能承受較大表面壓力的技術缺陷，本實用新型的目的在于提供一種能夠承受較大壓力的大功率LED封裝結構。?

為了達到上述技術目的，本實用新型采取的技術方案是一種大功率LED封裝結構，包括硅膠透鏡、基座、安裝固定在基座內的導電腳和導熱座，在所述導熱座的杯碗內固定有發光芯片，所述發光芯片通過焊線電連接至所述導電腳，所述基座與導熱座間形成一環形槽，所述硅膠透鏡覆蓋住發光芯片并固定在基座上，其特征在于：在所述環形槽內設置有支撐硅膠透鏡的支撐柱。?

本實用新型相對于現有技術的有益效果為：本實用新型的大功率LED封裝結構中，由于基座與導熱座間形成一環形槽，在所述環形槽內設置有支撐硅膠透鏡的支撐柱，可以在一定程度內遏制硅膠透鏡在受到壓力時的塑性變形。采用本實用新型的大功率LED，我們用80N的力從側面位置擠壓硅膠透鏡20次，內部金線無斷開現象；同時由于支撐柱對硅膠透鏡的支撐作用，在正向上的抗壓能力也得到了很大的提高。?

優選的，所述支撐柱設置在基座內導電腳焊線的側邊。將支撐柱設置在焊線區的側邊，能夠對發光芯片上的焊線起到更好的保護作用。?

優選的，所述基座還延伸出圍繞在導電腳焊線兩側的用于承載硅膠透鏡的凸臺。通過實驗數據表明，增加的凸臺結構能夠使大功率LED在正向上承受8kg的重量，相對于現有技術其承載重量的能力提高了3倍，完全能夠勝任各種使用環境。?

優選的，在所述凸臺上還有多個支撐硅膠透鏡的支撐臺，這樣能夠將硅膠透鏡受到的壓力進行分散，更好的避免發光芯片上的焊線產生斷開現象。?

優選的，所述凸臺、支撐柱、支撐臺與所述基座為一整體，這樣在加?工時，支撐臺、凸臺和基座可以直接在注塑機內一次射膠成型，減少制作成本。?

優選的，所述支撐臺的高度在0.2mm至0.5mm之間。?

優選的，所述支撐柱和支撐臺為柱形，采用柱形結構加工方便。?

優選的，所述支撐柱的上表面高于支撐臺的上表面。?

優選的，所述支撐柱為銅柱。?

相對于現有技術，本實用新型的具有以下效果：?

本實用新型的大功率LED封裝結構中，由于基座與導熱座間形成一環形槽，在所述環形槽內設置有支撐硅膠透鏡的支撐柱，可以在一定程度內遏制硅膠透鏡在受到壓力時的塑性變形。且增加的凸臺結構能夠使大功率LED在正向上承受8kg的重量，相對于現有技術其承載重量的能力提高了3倍，完全能夠勝任各種使用環境。同時增加支撐臺，這樣能夠將硅膠透鏡受到的壓力進行分散，更好的避免發光芯片上的焊線產生斷開現象。?

附圖說明

圖1至圖2所示為現有技術的結構示意圖；?

圖3所示為本實用新型封裝支架的第一種實施例結構示意圖；?

圖4所示為本實用新型封裝支架的第二種實施例結構示意圖；?

圖5所示為本實用新型的結構示意圖；?

圖6所示為本實用新型封裝支架的第三種實施例結構示意圖?

圖7所示為圖6的俯視圖；?

圖8所示為圖7的A-A剖視圖；?

圖9所示為圖5的B-B剖視圖。?

具體實施方式

為了進一步說明本實用新型結構，下面結合附圖進行詳細描述。?