[實用新型]一種大功率LED封裝結構有效
| 申請號： | 201120043516.6 | 申請日： | 2011-02-18 |
| 公開（公告）號： | CN202127037U | 公開（公告）日： | 2012-01-25 |
| 發明（設計）人： | 樊邦揚 | 申請（專利權）人： | 廣東銀雨芯片半導體有限公司 |
| 主分類號： | H01L33/48 | 分類號： | H01L33/48;H01L33/54 |
| 代理公司： | 廣州華進聯合專利商標代理有限公司 44224 | 代理人： | 趙磊;曾旻輝 |
| 地址： | 529700 廣*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 大功率 led 封裝 結構 | ||
【權利要求書】：
1.一種大功率LED封裝結構，包括硅膠透鏡、基座、安裝固定在基座內的導電腳和導熱座，在所述導熱座的杯碗內固定有發光芯片，所述發光芯片通過焊線電連接至所述導電腳，所述基座與導熱座間形成一環形槽，所述硅膠透鏡覆蓋住發光芯片并固定在基座上，其特征在于：在所述環形槽內設置有支撐硅膠透鏡的支撐柱。
2.根據權利要求1所述的大功率LED封裝結構，其特征在于：所述支撐柱設置在基座內導電腳焊線的側邊。
3.根據權利要求2所述的大功率LED封裝結構，其特征在于：所述基座還延伸出圍繞在導電腳焊線兩側的用于承載硅膠透鏡的凸臺。
4.根據權利要求3所述的大功率LED封裝結構，其特征在于：在所述凸臺上還有多個支撐硅膠透鏡的支撐臺。
5.根據權利要求4所述的大功率LED封裝結構，其特征在于：所述凸臺、支撐柱、支撐臺與所述基座為一整體。
6.根據權利要求4所述的大功率LED封裝結構，其特征在于：所述支撐臺的高度在0.2mm至0.5mm之間。
7.根據權利要求4至6中任一權利要求所述的大功率LED封裝結構，其特征在于：所述支撐柱和支撐臺為柱形。
8.根據權利要求7所述的大功率LED封裝結構，其特征在于：所述支撐柱的上表面高于支撐臺的上表面。
9.根據權利要求1所述的大功率LED封裝結構，其特征在于：所述支撐柱為銅柱。?
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