[實用新型]接觸式IC卡模塊

有效

• 申請號: 201120039928.2
• 申請日: 2011-02-16
• 公開（公告）號: CN202075772U
• 公開（公告）日: 2011-12-14
• 發明（設計）人: 李建軍;魏云海;王久君
• 申請（專利權）人: 中電智能卡有限責任公司
• 主分類號: G06K19/077
• 分類號: G06K19/077;H01L23/498
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司 11127
• 代理人: 何春蘭

1.一種接觸式IC卡模塊，其特征在于，所述IC卡模塊包括PCB電子載板和芯片，所述電子載板的一面設有接觸式IC卡模塊觸點，另一面表面設有多個焊盤；所述芯片具有多個導電凸點，通過表面組裝方式將所述芯片的導電凸點貼裝在電子載板的焊盤上。

2.根據權利要求1所述的接觸式IC卡模塊，其特征在于，所述PCB電子載板包括絕緣層，絕緣層的一面設有第一導電層，絕緣層的另一面設有第二導電層，所述第一導電層的一面設有接觸式IC卡模塊的觸點，所述第二導電層的另一面設有多個焊盤，所述絕緣層上設有使第一、二導電層相連的導電通道。

3.根據權利要求2所述的接觸式IC卡模塊，其特征在于，所述第一導電層的一面電鍍形成第一保護層，所述第一保護層形成接觸式IC卡模塊的觸點；所述第二導電層的另一面電鍍形成第二保護層，所述第二保護層形成焊盤。

4.根據權利要求1所述的接觸式IC卡模塊，其特征在于，所述PCB電子載板包括絕緣層，絕緣層的一面設有第一導電層，所述第一導電層的另一面設有接觸式IC卡模塊的觸點，絕緣層上設有能使第一導電層的一面具有外露部分的焊盤孔，所述第一導電層經焊盤孔外露部分的一面形成焊盤。

5.根據權利要求4所述的接觸式IC卡模塊，其特征在于，所述第一導電層的一面電鍍形成第一保護層，所述第一保護層形成接觸式IC卡模塊的觸點；所述第一導電層的外露部分的另一面電鍍形成第二保護層，所述第二保護層形成焊盤。

6.根據權利要求1所述的接觸式IC卡模塊，其特征在于，所述導電凸點為錫球凸點，所述焊盤上設有助焊劑，通過上述表面組裝方式將所述芯片導電的凸點借助助焊劑貼裝在電子載板的焊盤上，通過回流焊接進行連接。

7.根據權利要求1所述的接觸式IC卡模塊，其特征在于，所述芯片的底部與PCB電子載板之間填充有膠水。

8.根據權利要求3或5所述的接觸式IC卡模塊，其特征在于，所述第一導電層為銅層或鋁層，所述第一、二保護層分別為鍍金或鍍銀層。

9.根據權利要求2所述的接觸式IC卡模塊，其特征在于，所述第二導電層的一面在所述焊盤外的區域設有阻焊層。?