[實用新型]接觸式IC卡模塊

有效

• 申請號: 201120039928.2
• 申請日: 2011-02-16
• 公開（公告）號: CN202075772U
• 公開（公告）日: 2011-12-14
• 發明（設計）人: 李建軍;魏云海;王久君
• 申請（專利權）人: 中電智能卡有限責任公司
• 主分類號: G06K19/077
• 分類號: G06K19/077;H01L23/498
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司 11127
• 代理人: 何春蘭

技術領域

本實用新型是有關于一種接觸式IC卡模塊，特別是關于一種采用PCB電子載板并采用表面組裝技術(SMT)工藝加工的接觸式IC卡模塊。

背景技術

IC卡模塊具有接觸式IC卡模塊和非接觸式IC卡模塊兩種。

參見圖1c所示，傳統的接觸式IC卡模塊包括載帶1’和芯片2’。載帶1’具有金屬表面11’和絕緣層12’，絕緣層連接在金屬表面的上方。芯片2’的底部通過裝片膠貼裝在載帶1’上，且芯片2’上的焊點和載帶1’上的焊盤采用超聲熱壓的方式進行金屬線鍵合。采用環氧或模塑料之類的包封膠5’將裝載在卷狀條帶上經過貼片和壓焊后的芯片封裝起來，以起到防水、防塵等保護作用。

上述接觸式IC卡模塊中，其芯片2’與載帶1’之間需通過金屬線鍵合，其鍵合力較弱，使得產品的合格率低。而且，芯片2’最終需要通過包封膠5’進行封裝，即芯片2’整個最終處于包封膠內，使得制造工藝繁雜。

參見圖1所示，傳統的IC卡模塊的封裝方法包括以下步驟：

A、提供載帶1’，參見圖1a所示，載帶1’具有金屬表面11’和絕緣層12’，絕緣層12’連接在金屬表面11’的上方；

B、貼片，參見圖1b所示，將晶片上的單個芯片2’通過裝片膠3’貼裝在載帶1’的載片臺上，貼裝后經在線固化爐烘干；

C、壓焊，將芯片2’上的焊點和載帶1’上的焊盤采用超聲熱壓的方式進行金屬線4’鍵合；

D、包封或塑封，參見圖1c所示，采用環氧或模塑料之類的包封膠5’將裝載在卷狀條帶上經過貼片和壓焊后的芯片封裝起來，以起到防水、防塵等保護作用；

E、測試，將塑封后的IC卡模塊經過電性能測試，確認模塊加工后是否電性能合格，合格的產品最終成為IC卡模塊，參見圖2至圖4所示。

上述IC卡模塊的封裝方法的每一個步驟都需要采用IC卡專用設備生產，設備價格貴，加工工藝繁瑣；而且，該封裝方法的加工效率低，對引線框架精度要求高，引線框架的制備工藝難度大，均進一步提高了智能卡模塊的制作成本。

實用新型內容

本實用新型的目的是，提供一種接觸式IC卡模塊，其能提高生產效率，簡化工藝、節省原材料成本。

本實用新型的上述目的可采用下列技術方案來實現：

一種接觸式IC卡模塊，所述IC卡模塊包括PCB電子載板和芯片，所述電子載板的一面設有接觸式IC卡模塊觸點，另一面表面設有多個焊盤；所述芯片具有多個導電凸點，通過表面組裝方式將所述芯片的導電凸點貼裝在電子載板的焊盤上。

在優選的實施方式中，所述PCB電子載板包括絕緣層，絕緣層的一面設有第一導電層，絕緣層的另一面設有第二導電層，所述第一導電層的一面設有接觸式IC卡模塊的觸點，所述第二導電層的另一面設有多個焊盤，所述絕緣層上設有使第一、二導電層相連的導電通道。

在優選的實施方式中，所述第一導電層的一面電鍍形成第一保護層，所述第一保護層形成接觸式IC卡模塊的觸點；所述第二導電層的另一面電鍍形成第二保護層，所述第二保護層形成焊盤。

在優選的實施方式中，所述PCB電子載板包括絕緣層，絕緣層的一面設有第一導電層，所述第一導電層的另一面設有接觸式IC卡模塊的觸點，絕緣層上設有能使第一導電層的一面具有外露部分的焊盤孔，所述第一導電層經焊盤孔外露部分的一面形成焊盤。

在優選的實施方式中，所述第一導電層的一面電鍍形成第一保護層，所述第一保護層形成接觸式IC卡模塊的觸點；所述第一導電層的外露部分的另一面電鍍形成第二保護層，所述第二保護層形成焊盤。

在優選的實施方式中，所述導電凸點為錫球凸點，所述焊盤上設有助焊劑，通過上述表面組裝方式將所述芯片導電的凸點借助助焊劑貼裝在電子載板的焊盤上，通過回流焊接進行連接。

在優選的實施方式中，所述芯片的底部與PCB電子載板之間填充有膠水。

在優選的實施方式中，所述第一導電層為銅層或鋁層，所述第一、二保護層分別為鍍金或鍍銀層。

在優選的實施方式中，所述第二導電層的一面在所述焊盤外的區域設有阻焊層。

本實用新型的接觸式IC卡模塊的特點和優點是：

1、由于采用PCB電子載板來代替傳統的載帶式引線框架，即利用PCB電子載板作為載體入料和出料，從而可提高生產效率，節省原材料成本。

2、其克服了芯片與載帶之間需通過金屬線鍵合而使得鍵合力較弱的缺點，而是使得芯片的導電凸點與PCB電子載板的焊盤粘結的方式，省去了壓焊的制造工藝，提升產品性能，簡化了生產過程，提高了生產效率。

附圖說明