[實(shí)用新型]晶粒分類旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201120033586.3
• 申請日: 2011-01-30
• 公開（公告）號: CN201969693U
• 公開（公告）日: 2011-09-14
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 宋茂炎
• 申請（專利權(quán)）人: 梭特科技股份有限公司
• 主分類號: B07C5/02
• 分類號: B07C5/02;H01L21/66
• 代理公司: 北京康信知識產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11240
• 代理人: 余剛;吳孟秋

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及一種分類挑揀機(jī)，尤指一種晶粒分類旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)。

背景技術(shù)

晶圓(wafer)切割成多個(gè)晶粒(dies?or?chips)后，切割下來的晶粒須依其質(zhì)量、性能，以及所欲應(yīng)用的產(chǎn)品特性予以分級分類，以將等級互異的晶粒應(yīng)用于適合的領(lǐng)域。尤其是在發(fā)光二極管(Light?Emitted?Diode，LED)的產(chǎn)業(yè)中，二極管的發(fā)光亮度、波長、色溫及操作電壓等會(huì)因工藝條件的些許差異，即使在同一片晶圓上，各個(gè)晶粒之間多少都會(huì)存在著些微差異。

請參閱圖1所示，為現(xiàn)有技術(shù)水平式的分類挑揀機(jī)外觀示意圖，其將一芯片容置匣1以及一分類片容置匣2分別各設(shè)置于一水平雙軸移動(dòng)單元(3a、3b)，其中該芯片容置匣1通過一旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)4與該水平雙軸移動(dòng)單元3a樞接，而一挑揀臂5挑揀該芯片容置匣1里待分類的多個(gè)晶粒8，放置多個(gè)該晶粒8于該分類片容置匣2中，借以將多個(gè)該晶粒8分類，而該旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)4則提供位于該芯片容置匣1的晶粒8，在被挑揀臂5挑揀時(shí)，具有一擺正的適合吸取的角度，使得晶粒8在放置于分類片容置匣2里時(shí)，得以整齊的排列，不過，如此的設(shè)置，大大增加了設(shè)置機(jī)臺所需的水平空間，因而減少廠房擺設(shè)機(jī)臺的數(shù)量，影響生產(chǎn)效率。

請參閱圖2及圖3所示，分別為現(xiàn)有技術(shù)直立式的分類挑揀機(jī)外觀以及動(dòng)作流程示意圖，直立式的分類挑揀機(jī)主要機(jī)構(gòu)與圖1相似，特征在于，圖1的水平雙軸移動(dòng)單元(3a、3b)，改以直立雙軸移動(dòng)單元(6a、6b)取代，因此減少了設(shè)置機(jī)臺所需的水平空間，增加廠房中機(jī)臺的擺設(shè)數(shù)量，提高生產(chǎn)效率，然而，如此的設(shè)置，由于芯片容置匣(圖未示)為通過該旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)4與該直立雙軸移動(dòng)單元6a樞接，在挑揀臂5從芯片容置匣挑揀未分類的晶粒8至放置該晶粒8于分類片容置匣2的過程中，未分類的晶粒8在芯片容置匣1，依序需經(jīng)過以下步驟：

步驟X1：位置對準(zhǔn)與角度對準(zhǔn)；芯片容置匣借由直立雙軸移動(dòng)單元6a進(jìn)行位置對準(zhǔn)，并借由旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)4進(jìn)行角度對準(zhǔn)；以及

步驟X2：頂針頂出；一頂針7將未分類的晶粒8稍微頂離芯片容置匣。

而分類片容置匣2只需進(jìn)行步驟Y：位置對準(zhǔn)；分類片容置匣2借由直立雙軸移動(dòng)單元6b進(jìn)行位置對準(zhǔn)。

最后再由挑揀臂5進(jìn)行步驟Z：晶粒挑揀；挑揀臂5挑揀該芯片容置匣里待分類的多個(gè)該晶粒8并置放多個(gè)該晶粒8于該分類片容置匣2中；如此一來，由于完成步驟X1-X2的時(shí)間相較完成步驟Y的時(shí)間要來得久，使得位于另一直立雙軸移動(dòng)單元6b的分類片容置匣2，有很長的一段時(shí)間都在等待步驟X1-X2完成后，挑揀臂5才能將該晶粒8放置于該分類片容置匣2上，造成作業(yè)時(shí)間的浪費(fèi)。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型的主要目的，在于解決現(xiàn)有分類挑揀機(jī)，在分類過程上，等待前置程序耗時(shí)過久，造成作業(yè)時(shí)間浪費(fèi)的問題。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供一種晶粒分類旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)，包括一芯片容置模塊、一分類片容置模塊以及一挑揀模塊。

該芯片容置模塊包括一芯片容置匣、一頂針單元以及一芯片雙軸移動(dòng)單元，該芯片容置匣容置有一芯片，該芯片上具有待分類的多個(gè)晶粒，該芯片容置匣與該芯片雙軸移動(dòng)單元連接，該頂針單元抵觸該芯片；該分類片容置模塊包括一分類片容置匣、一旋轉(zhuǎn)單元以及一分類片雙軸移動(dòng)單元，該分類片容置匣通過該旋轉(zhuǎn)單元與該分類片雙軸移動(dòng)單元樞接，該分類片容置匣容置有一分類片，該分類片上置放已分類的多個(gè)該晶粒，而該挑揀模塊，其設(shè)置于該芯片容置模塊以及該分類片容置模塊之間，并包括挑揀該芯片上待分類的多個(gè)該晶粒并置放多個(gè)該晶粒于該分類片上的一挑揀臂。

根據(jù)本實(shí)用新型進(jìn)一步改進(jìn)的技術(shù)方案，該頂針單元具有一單向移動(dòng)構(gòu)件，該單向移動(dòng)構(gòu)件的移動(dòng)方向垂直于該芯片的平面，該頂針單元通過該單向移動(dòng)構(gòu)件的移動(dòng)抵觸該芯片。

根據(jù)本實(shí)用新型進(jìn)一步改進(jìn)的技術(shù)方案，該芯片容置匣與該分類片容置匣為平行地相對設(shè)置。

根據(jù)本實(shí)用新型進(jìn)一步改進(jìn)的技術(shù)方案，該旋轉(zhuǎn)單元的旋轉(zhuǎn)平面平行于該分類片雙軸移動(dòng)單元的移動(dòng)平面。

根據(jù)本實(shí)用新型進(jìn)一步改進(jìn)的技術(shù)方案，該挑揀模塊還包括一基座，該挑揀臂通過一徑向活動(dòng)構(gòu)件與該基座連接。

根據(jù)本實(shí)用新型進(jìn)一步改進(jìn)的技術(shù)方案，該挑揀臂通過一軸向活動(dòng)構(gòu)件與該徑向活動(dòng)構(gòu)件連接。

根據(jù)本實(shí)用新型進(jìn)一步改進(jìn)的技術(shù)方案，該芯片以垂直于地平面的角度置放于該芯片容置匣。

根據(jù)本實(shí)用新型進(jìn)一步改進(jìn)的技術(shù)方案，該分類片以垂直于地平面的角度置放于該分類片容置匣。