[實用新型]晶圓封裝的承載裝置

有效

• 申請號: 201120032087.2
• 申請日: 2011-01-30
• 公開（公告）號: CN202094109U
• 公開（公告）日: 2011-12-28
• 發明（設計）人: 陶玉娟;石磊;楊國繼
• 申請（專利權）人: 南通富士通微電子股份有限公司
• 主分類號: H01L23/12
• 分類號: H01L23/12;H01L23/13;H01L23/14
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 駱蘇華

技術領域

本實用新型涉及半導體技術，尤其涉及一種晶圓封裝的承載裝置。

背景技術

晶圓級封裝(Wafer?Level?Packaging，WLP)技術是對整片晶圓進行封裝測試后再切割得到單個成品芯片的技術，封裝后的芯片尺寸與裸片完全一致。晶圓級芯片尺寸封裝技術徹底顛覆了傳統封裝如陶瓷無引線芯片載具(Ceramic?Leadless?Chip?Carrier)以及有機無引線芯片載具(Organic?Leadless?Chip?Carrier)等模式，順應了市場對微電子產品日益輕、小、短、薄化和低價化要求。經晶圓級芯片尺寸封裝技術封裝后的芯片尺寸達到了高度微型化，芯片成本隨著芯片尺寸的減小和晶圓尺寸的增大而顯著降低。晶圓級芯片尺寸封裝技術是可以將IC設計、晶圓制造、封裝測試、基板制造整合為一體的技術，是當前封裝領域的熱點和未來發展的趨勢。

在進行晶圓封裝時，需要用載板對封裝的芯片進行支撐，特別是在系統級扇出晶圓封裝時，有各種不同的芯片和無源器件要組合到載板上。因而，不同的芯片和無源器件在載板上進行排列對準便成為了一個問題。

實用新型內容

本實用新型解決的技術問題是：在進行系統級的扇出晶圓封裝時，如何實現芯片和無源器件等被封裝器件在載板上的定位。

為解決上述技術問題，本實用新型提供晶圓封裝的承載裝置，所述承載裝置包括載板，所述載板上設有膠合層，所述膠合層的形狀和位置與被封裝器件的功能面的形狀和在載板上的貼合位置相適應。

可選地，所述載板上還設有對準部。

可選地，所述對準部的形狀和大小由多個限位部所圈定。

可選地，所述限位部的形狀包括十字形、雙線十字形、*型、L型、雙線L型或點狀。

可選地，所述膠合層由多個相互分離的膠合塊所組成。

可選地，至少兩塊所述膠合塊的形狀不相同。

可選地，所述膠合塊的形狀包括正方形、長方形或圓形。

可選地，所述膠合塊在所述載板上成矩陣排列。

可選地，所述膠合塊在所述載板排列的間距相同。

可選地，所述膠合塊的間距根據所述被封裝器件的布置而預留。

與現有技術相比，本實用新型請求保護的晶圓封裝的承載裝置，在載板上所形成的膠合層的形狀和位置與被封裝器件的功能面的形狀和在載板上的貼合位置相適應，因此既方便貼裝芯片時的定位，又可以避免后續工藝中難以剝除或大面積的清洗。

另外，載板上還設有對準部，為貼合被封裝器件時的貼合方向等提供了定位基準。

附圖說明

圖1為本實用新型一個實施例中晶圓封裝的承載裝置的結構示意圖；

圖2至圖5為本實用新型一個實施例中由多個限位部組成的對準部的結構示意圖。

具體實施方式

在下面的描述中闡述了很多具體細節以便于充分理解本實用新型。但是本實用新型能夠以很多不同于在此描述的其它方式來實施，本領域技術人員可以在不違背本實用新型內涵的情況下做類似推廣，因此本實用新型不受下面公開的具體實施的限制。

其次，本實用新型利用示意圖進行詳細描述，在詳述本實用新型實施例時，為便于說明，所述示意圖只是實例，其在此不應限制本實用新型保護的范圍。

下面結合附圖對本實用新型的具體實施方式做詳細的說明。

如圖1所示，在本實用新型的一個實施例中，提供晶圓封裝的承載裝置100。該承載裝置100包括載板101和載板101上的膠合層102。

載板101是用于承載后續被封裝器件的基礎。載板101可以采用玻璃材質，用以提供較好的硬度和平整度，降低封裝器件的失效比例。另外，在實際使用過程中，由于晶圓載板101在封裝的過程中會被剝離，且玻璃材質的載板101易剝離、抗腐蝕能力強，不會因為與其他涂層的接觸而發生物理和化學性能的改變，因此可以進行重復利用。