[實(shí)用新型]晶圓封裝的承載裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201120032087.2 | 申請日： | 2011-01-30 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN202094109U | 公開（公告）日： | 2011-12-28 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 陶玉娟;石磊;楊國繼 | 申請（專利權(quán)）人： | 南通富士通微電子股份有限公司 |
| 主分類號(hào)： | H01L23/12 | 分類號(hào)： | H01L23/12;H01L23/13;H01L23/14 |
| 代理公司： | 北京集佳知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11227 | 代理人： | 駱蘇華 |
| 地址： | 226006 江*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 封裝 承載 裝置 | ||
1.晶圓封裝的承載裝置，所述承載裝置包括載板，所述載板上設(shè)有膠合層，其特征在于：所述膠合層的形狀和位置與被封裝器件的功能面的形狀和在載板上的貼合位置相適應(yīng)。
2.如權(quán)利要求1所述的晶圓封裝的承載裝置，其特征在于：所述載板上還設(shè)有對(duì)準(zhǔn)部。
3.如權(quán)利要求2所述的晶圓封裝的承載裝置，其特征在于：所述對(duì)準(zhǔn)部的形狀和大小由多個(gè)限位部所圈定。
4.如權(quán)利要求3所述的晶圓封裝的承載裝置，其特征在于：所述限位部的形狀包括十字形、雙線十字形、*型、L型、雙線L型或點(diǎn)型。
5.如權(quán)利要求1所述的晶圓封裝的承載裝置，其特征在于：所述膠合層由多個(gè)相互分離的膠合塊所組成。
6.如權(quán)利要求5所述的晶圓封裝的承載裝置，其特征在于：至少兩塊所述膠合塊的形狀不相同。
7.如權(quán)利要求5所述的晶圓封裝的承載裝置，其特征在于：所述膠合塊的形狀包括正方形、長方形或圓形。
8.如權(quán)利要求5所述的晶圓封裝的承載裝置，其特征在于：所述膠合塊在所述載板上成矩陣排列。
9.如權(quán)利要求8所述的晶圓封裝的承載裝置，其特征在于：所述膠合塊在所述載板排列的間距相同。?
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