[實用新型]點焊過程信號反饋模擬平臺硬件結構有效

申請號：	201120028043.2	申請日：	2012-04-13
公開（公告）號：	CN202362612U	公開（公告）日：	2012-08-01
發明（設計）人：	齊嵩宇	申請（專利權）人：	中國第一汽車集團公司;一汽轎車股份有限公司
主分類號：	G05B17/02	分類號：	G05B17/02
代理公司：	吉林長春新紀元專利代理有限責任公司 22100	代理人：	王薇
地址：	130011 吉***	國省代碼：	吉林;22
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摘要：
搜索關鍵詞：	點焊過程信號反饋模擬平臺硬件結構
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【權利要求書】：

1.點焊過程信號反饋模擬平臺硬件結構，其特征在于：開關與CPU信號連接，CPU初始值為有效的設定值，信號將通過變壓的9V電壓信號經過移相電路，經過放大和兩組反向并聯的二極管，輸出模擬的原端電流與電壓轉換后的電壓信號，并模擬出電壓與電流之間的相位差，原端電流-電壓轉換后的信號經過微分電路得到模擬的次級電壓信號，由原端電壓信號經過電壓比較器，輸出脈沖信號。

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