[實用新型]一種晶片封裝結構

無效

• 申請號: 201120011919.2
• 申請日: 2011-01-17
• 公開（公告）號: CN201985086U
• 公開（公告）日: 2011-09-21
• 發明（設計）人: 施斌慧
• 申請（專利權）人: 江陰市江海光伏科技有限公司
• 主分類號: H01L23/31
• 分類號: H01L23/31;H01L23/13
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉及一種封裝結構，尤其涉及一種晶片封裝結構，使改進后的整體封裝結構的高度大幅降低。

背景技術

如圖1所示為現有的晶片封裝結構的形態，主要是在一電路板10板面上連接一晶片20及多導線30后，再在電路板10板面上粘接一封裝層，例如為一封裝層40，用以封蓋住晶片20及導線30，而完成封裝。然而對于當今講求輕薄短小的數字電子產品而言，此種封裝結構整體的高度似乎略嫌較高，倘若能讓整體封裝結構的高度再降低，使其更能符合趨勢的要求，就應該現有的晶片封裝結構進行有效的改進。

實用新型內容

本實用新型的主要目的在于提供一種晶片封裝結構，使改進后的整體封裝結構的高度大幅降低。

為了達到上述目的，本實用新型提供了一種晶片封裝結構，所述封裝結構包含有電路板、晶片、導線、及封裝層，其特征在于，在所述電路板上設置有凹槽，將所述晶片與導線容置在所述凹槽內，將所述封裝層設置在所述凹槽上的電路板上，在所述封裝層上還設置有窗口。

為了簡化結構并且便于加工，優選的技術方案是，將所述電路板上的凹槽設置成為鏤空槽，在所述鏤空槽底部的電路板板面處固接一襯板，將所述晶片及導線設置在所述襯板上。

為了使電路板的底部平整，外形更加美觀，優選的技術方案還包括，所述襯板固接于鏤空槽的底部以內，所述襯板的背面與所述電路板的背面相平齊。

為了使電路板的底部平整，外形更加美觀，優選的技術方案還包括，在所述鏤空槽底部處即電路板的背面設有一向內凹陷且面積大于鏤空槽面積的反向凹槽，將所述襯板固接在所述反向凹槽內，所述襯板的背面與所述電路板的背面相平齊。

為了使電路板的底部平整，外形更加美觀，優選的技術方案還包括，所述電路板上的凹槽為非鏤空凹槽，在所述凹槽底部的板面上設置有所述晶片及所述導線。

為了使封裝結構既牢固又美觀實用，優選的技術方案還包括，所述封裝層為矩形或半球形的殼體，在所述殼體上設有窗口式的窗口，所述殼體與所述電路板通過焊接或粘接或壓鑄的方式連接在一起。

本實用新型的優點和有益效果在于：與現有技術相比，該晶片封裝結構，使改進后的整體封裝結構的高度大幅降低，且玩性更加美觀，結構更加牢固。

附圖說明

圖1是現有的晶片封裝結構示意圖；

圖2是本實用新型的晶片封裝結構第一實施例；

圖3是本實用新型的晶片封裝結構第二實施例；

圖4是本實用新型的晶片封裝結構第二實施例；

圖5是本實用新型的晶片封裝結構第四實施例。

附圖標記說明：10、電路板，11、凹槽；12、反向凹槽；20、晶片；30、導線；40、封裝層；50、窗口；60、襯板。

具體實施方式

下面結合附圖和實施例，對本實用新型的具體實施方式作進一步描述。以下實施例僅用于更加清楚地說明本實用新型的技術方案，而不能以此來限制本實用新型的保護范圍。

實施例1

請參閱圖2所示，為本實用新型的晶片封裝結構第一實施例，所述封裝結構包含有電路板10、晶片20、導線30、封裝層40及窗口50等構件，在電路板10上加工出一鏤空的凹槽11，在凹槽11底部處的電路板10板面下部固接一襯板60，所述襯板的材質可為金屬、軟板、硬板、塑膠合成板、玻璃等，該襯板用于連接晶片20及導線30，其中打線銅箔可利用電鍍方式或貫孔方式鋪銅而完成，再在凹槽11上的電路板10板面上連接設封裝層40，以封蓋晶片20及導線30，在封裝層40上設有一窗口50，通過凹槽11來容置晶片20及導線30，相較直接連接在電路板10板面上的封裝方式的高度則更為降低。

請參閱圖3所示為本實用新型的晶片封裝結構第二實施例，所述封裝結構包含有電路板10、晶片20、導線30、封裝層40及窗口50等構件，在電路板10上的特定位置加工出一鏤空的凹槽11，而凹槽11底部內固接一襯板60，以供接設晶片20及導線30，再在凹槽11上的電路板10板面上連接封裝層40以封蓋晶片20及導線30，通過凹槽11來容置晶片20及導線30，相較直接連接在電路板10板面上的封裝方式的高度則更為降低。