[實用新型]一種晶片封裝結構

無效

• 申請號: 201120011919.2
• 申請日: 2011-01-17
• 公開（公告）號: CN201985086U
• 公開（公告）日: 2011-09-21
• 發明（設計）人: 施斌慧
• 申請（專利權）人: 江陰市江海光伏科技有限公司
• 主分類號: H01L23/31
• 分類號: H01L23/31;H01L23/13
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種晶片封裝結構，所述封裝結構包含有電路板、晶片、導線、及封裝層，其特征在于，在所述電路板上設置有凹槽，將所述晶片與導線容置在所述凹槽內，將所述封裝層設置在所述凹槽上的電路板上，在所述封裝層上還設置有窗口。

2.如權利要求1所述的晶片封裝結構，其特征在于，所述電路板上的凹槽為鏤空槽，在所述鏤空槽底部的電路板板面處固接一襯板，將所述晶片及導線設置在所述襯板上。

3.如權利要求2所述的晶片封裝結構，其特征在于，所述襯板固接于鏤空槽的底部以內，所述襯板的背面與所述電路板的背面相平齊。

4.如權利要求3所述的晶片封裝結構，其特征在于，在所述鏤空槽底部處即電路板的背面設有一向內凹陷且面積大于鏤空槽面積的反向凹槽，將所述襯板固接在所述反向凹槽內，所述襯板的背面與所述電路板的背面相平齊。

5.如權利要求1所述的晶片封裝結構，其特征在于，所述電路板上的凹槽為非鏤空凹槽，在所述凹槽底部的板面上設置有所述晶片及所述導線。

6.如權利要求1至5中任意一項所述的晶片封裝結構，其特征在于，所述封裝層為矩形或半球形的殼體，在所述殼體上設有窗口式的窗口，所述殼體與所述電路板通過焊接或粘接或壓鑄的方式連接在一起。