[實用新型]高電壓硅整流二極管

無效

• 申請號: 201120008403.2
• 申請日: 2011-01-12
• 公開（公告）號: CN202084549U
• 公開（公告）日: 2011-12-21
• 發明（設計）人: 張春培
• 申請（專利權）人: 連云港金堂福半導體器件有限公司
• 主分類號: H01L29/861
• 分類號: H01L29/861;H01L29/417
• 代理公司: 北京中博世達專利商標代理有限公司 11274
• 代理人: 申海慶

技術領域

本實用新型涉及一種高電壓硅整流二極管，尤其是涉及一種設置有焊片和引線裝置的高電壓硅整流二極管。?

背景技術

現有的二極管一般包括有晶粒，即通常所說的PN結，晶粒被封裝在塑料內，然后晶粒的左右兩端通常兩條引線引出，同時所采用的原料中鉛等金屬元素較多。實用新型發明人在使用中發現現有技術至少存在下述問題：一、現有晶粒的制作過程由于材料所限，二極管的擊穿電壓一半較低；二，所采用的材料不夠環保，超過我國和歐盟等地區的環保標準，大量使用對環境造成較大破壞。?

有鑒于此，本實用新型發明人乃積極開發研究，并為改進上述產品的不足，經過長久努力研究與實驗，終于開發設計出本實用新型的高電壓硅整流二極管。?

實用新型內容

本實用新型要解決的技術問題是提供一種高電壓硅整流二極管，能夠解決現有技術中二極管耐壓值較低、容易受到污染及不夠環保的問題。?

為達到上述目的，本實用新型采用的技術方案是：一種高電壓硅整流二極管，包括晶粒和環氧模塑料，所述晶粒的PN結沉積較厚，所述晶粒的外側設置有引線裝置，所述晶粒與引線裝置的一端依次相連，所述環氧模塑料將所述晶粒和引線裝置的一端包覆在內。?

優選地，所述引線裝置為一干字結構，包括一連接層、一防護層和一引線，所述連接層與所述焊片相接，所述引線的一端連接至連接層中央，所述防護層中央與所述引線連接。?

優選地，所述晶粒和所述連接層相連側的表面積相等。?

優選地，所述高電壓硅整流二極管為環保材料制作。?

采用本實用新型的技術方案后，由于在所述晶粒的PN結沉積較厚，晶粒的兩側設置有引線裝置，引線裝置設置為干字結構，包括有連接層和防護層，因?此該二極管能夠承受較高的反向電壓，防護層能夠使得對引線加工時不會污染晶粒，使得本實用新型二極管的連接強度和工作穩定性得到提高，同時采用環保材料制作，更能保護環境。?

附圖說明

圖1是本實用新型實施例的結構示意圖。?

圖2是本實用新型實施例分解結構示意圖。?

具體實施方式

下面結合附圖和實施方式對本實用新型作進一步詳細說明。?

請參閱圖1和圖2，為本實用新型一種具體實施方式，一種高電壓硅整流二極管，包括晶粒1和環氧模塑料4，所述晶粒1的PN結沉積較厚，能夠承受反向電壓較高，本實用新型產品能夠承受反向電壓為5000伏特，所述晶粒的外側設置有引線裝置，所述晶粒1和引線裝置的一端依次相連，所述環氧模塑料4將所述晶粒1和引線裝置的一端包覆在內。這樣，引線裝置的設置可使得本實用新型的連接更為可靠。?

采用本實用新型的技術方案后，由于PN結的設置較厚，并且外表采用阻介系數較高的環氧模塑料封裝，因此，本實用新型產品最高能承受5000伏特電壓，最大平均正向整流電流為200毫安，單一正向峰值浪涌電流可達30A，并具有低正向壓降、高電流容量、引線可焊性及高穩定性等特點，同時可在二極管本體上標明極性，適用于在需要的任何位置安裝。?

作為優選方式，所述引線裝置為一干字結構，包括一連接層2、一防護層3和一引線5，所述連接層2與晶粒1相接，所述引線5的一端連接至連接層2中央，所述防護層3中央與所述引線5連接并與所述連接層2隔有適當距離。如此，當所所述引線裝置與所述晶粒1焊接在一起，同時所述晶粒1和所述連接層2相連側的表面積相等，這樣大幅提高了晶粒1與引線裝置的連接面積，使得連接穩固性大幅提高。在二極管的制作工藝中，對引線的處理中存在電鍍錫這樣一個步驟，在該步驟中引線5放入電鍍槽中滾動時，由于防護層3的存在，使得電鍍液不至于粘附在晶粒1上，從而確保了產品的質量。?

同時，所述高電壓硅整流二極管為環保材料制作，二極管的組成材料晶粒1、引線裝置等均采用符合中國“電子信息產品污染控制管理辦法”的有關規定，同時也符合歐盟環保法規標準，產品中五氧化砷等15種高關注物質含量均低于0.1％的標準，能夠節省資源、減少對環境的污染。?

同時，采用本實用新型的技術方案后，本實用新型產品反向擊穿電壓大于等于5000V，反向漏電流小于5微安，額定整流電流為0.2A，正向電壓降小于5伏，產品性能符合設計要求和國家標準。?

以上所述，僅為本實用新型的具體實施方式，但本實用新型的保護范圍并不局限于此，任何熟悉本領域的技術人員在本實用新型所揭露的技術范圍內，可輕易想到的變化或替換，都應涵蓋在本實用新型的保護范圍之內。因此，本實用新型的保護范圍應該以權利要求書所限定的保護范圍為準。?