[實(shí)用新型]一種高厚徑比多層印制電路板

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201120008210.7
• 申請(qǐng)日: 2011-01-12
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN201947534U
• 公開(kāi)（公告）日: 2011-08-24
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 田玲;喬書(shū)曉;李志東
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 深圳市興森快捷電路科技股份有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H05K1/02
• 分類(lèi)號(hào): H05K1/02
• 代理公司: 廣州華進(jìn)聯(lián)合專(zhuān)利商標(biāo)代理有限公司 44224
• 代理人: 王昕;曾旻輝

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及電路板，尤其是一種高厚徑比多層印制電路板。

背景技術(shù)

隨著印制電路技術(shù)的不斷發(fā)展，從PCB的市場(chǎng)需求和技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)來(lái)看，目前正走向兩個(gè)極端，一方面是朝輕薄短小的高密度互連方向發(fā)展，另一方面則是高層多孔厚板的高可靠性方向發(fā)展。對(duì)于高可靠性的多層厚板，層數(shù)可多達(dá)60層，厚度可達(dá)10mm以上，厚徑比（即電路板的厚度與插件孔的孔徑之比）通常大于12：1，甚至達(dá)20：1。

由于此類(lèi)高厚徑比印制電路板板厚而孔小，且對(duì)孔的質(zhì)量要求很高，所以機(jī)械鉆孔是整個(gè)制作流程中的關(guān)鍵控制點(diǎn)。通常，常規(guī)的板使用一次鉆孔的方式進(jìn)行機(jī)械鉆孔，但如果高厚徑比的板用此方式鉆孔，容易產(chǎn)生排屑不良，從而導(dǎo)致斷刀、孔內(nèi)毛刺、孔位精度不佳、孔粗過(guò)大等問(wèn)題。目前行業(yè)內(nèi)解決此類(lèi)板鉆孔難題常使用對(duì)鉆技術(shù)，對(duì)鉆又稱(chēng)正反鉆，是正反面兩次鉆孔的一種加工方法，第一次鉆孔從一面用小鉆刀控深鉆孔（未鉆透），第二次鉆孔從另一面的對(duì)稱(chēng)位置用大鉆刀鉆通孔（鉆透）。而對(duì)于那些板厚接近鉆刀刃長(zhǎng)或超過(guò)鉆刀刃長(zhǎng)的電路板，對(duì)鉆第二次鉆孔無(wú)法鉆透，為了保證孔型，第二次鉆孔也只能用同樣大小的鉆刀，這樣就涉及到兩次鉆孔的對(duì)準(zhǔn)度問(wèn)題。目前，通常對(duì)鉆技術(shù)兩次鉆孔均用同一組定位孔，定位時(shí)需要打定位銷(xiāo)釘，在第一次鉆孔后由于銷(xiāo)釘插拔影響，定位孔尺寸發(fā)生改變，如果第二次鉆孔仍然使用同樣的定位孔，那么第二次鉆孔時(shí)對(duì)準(zhǔn)度下降，從而導(dǎo)致鉆出孔的孔位精度不好。

發(fā)明內(nèi)容

本實(shí)用新型的目的在于提供一種高厚徑比多層印制電路板，其插件孔的孔位精度好。

本實(shí)用新型提供的一種高厚徑比多層印制電路板，在該電路板上設(shè)有插件孔和至少3個(gè)不在同一條直線(xiàn)上的第一定位孔，且該電路板的厚度與該插件孔的孔徑之比大于12，在所述電路板上還設(shè)有至少3個(gè)不在同一條直線(xiàn)上的第二定位孔，該第二定位孔與所述第一定位孔錯(cuò)開(kāi)。

優(yōu)選地，所述電路板呈矩形，所述第一定位孔和所述第二定位孔分別位于該電路板中心線(xiàn)的兩側(cè)，并靠近電路板的邊緣。

優(yōu)選地，所述第一定位孔和所述第二定位孔以所述中心線(xiàn)為對(duì)稱(chēng)軸非對(duì)稱(chēng)設(shè)置。

優(yōu)選地，所述第一定位孔和所述第二定位孔之間的間距至少為5mm。

優(yōu)選地，所述電路板的層數(shù)大于10層，厚度大于10mm。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型具有以下優(yōu)點(diǎn)：本實(shí)用新型的高厚徑比多層印制電路板，在鉆插件孔時(shí)，正面鉆和反面鉆分別用第一定位孔和第二定位孔定位，提高了正反兩面的對(duì)準(zhǔn)度，從而提高了鉆出的插件孔的孔位精度。

附圖說(shuō)明

圖1是本實(shí)用新型實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型的實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。

如圖1所示，本實(shí)用新型的一種高厚徑比多層印制電路板1，其層數(shù)大于10層，厚度大于10mm，且其厚徑比大于12。該電路板1呈矩形，在該電路板1的中心線(xiàn)L的兩側(cè)分別設(shè)有3個(gè)第一定位孔A1、A2、A3和3個(gè)第二定位孔S1、S2、S3，3個(gè)第一定位孔A1、A2、A3和3個(gè)第二定位孔S1、S2、S3靠近電路板1相鄰三條邊的邊緣，并以中心線(xiàn)L為對(duì)稱(chēng)軸非對(duì)稱(chēng)設(shè)置，以避免翻板時(shí)放錯(cuò)。第一定位孔A1和A3分別與第二定位孔S1和S3之間的間距至少為5mm。第一定位孔A1、A2、A3和3個(gè)第二定位孔S1、S2、S3的孔徑與定位銷(xiāo)釘尺寸相同。第一定位孔A1、A2、A3和第二定位孔S1、S2、S3先在菲林上設(shè)計(jì)，然后在層壓后沖出。正面鉆和反面鉆分別用第一定位孔A1、A2、A3和第二定位孔S1、S2、S3定位，提高了正反兩面的對(duì)準(zhǔn)度，從而提高了鉆出的插件孔的孔位精度。m、n為鉆出的插件孔。

以上僅為本實(shí)用新型的具體實(shí)施例，并不以此限定本實(shí)用新型的保護(hù)范圍；在不違反本實(shí)用新型構(gòu)思的基礎(chǔ)上所作的任何替換與改進(jìn)，均屬本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。