[實(shí)用新型]一種高厚徑比多層印制電路板

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201120008210.7
• 申請(qǐng)日: 2011-01-12
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN201947534U
• 公開(kāi)（公告）日: 2011-08-24
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 田玲;喬書(shū)曉;李志東
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 深圳市興森快捷電路科技股份有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H05K1/02
• 分類(lèi)號(hào): H05K1/02
• 代理公司: 廣州華進(jìn)聯(lián)合專(zhuān)利商標(biāo)代理有限公司 44224
• 代理人: 王昕;曾旻輝

1.一種高厚徑比多層印制電路板，在該電路板上設(shè)有插件孔和至少3個(gè)不在同一條直線上的第一定位孔，且該電路板的厚徑比大于12，其特征在于：在所述電路板上還設(shè)有至少3個(gè)不在同一條直線上的第二定位孔，該第二定位孔與所述第一定位孔錯(cuò)開(kāi)。

2.?根據(jù)權(quán)利要求1所述的高厚徑比多層印制電路板，其特征在于：所述電路板呈矩形，所述第一定位孔和所述第二定位孔分別位于該電路板中心線的兩側(cè)，并靠近電路板的邊緣。

3.?根據(jù)權(quán)利要求2所述的高厚徑比多層印制電路板，其特征在于：所述第一定位孔和所述第二定位孔以所述中心線為對(duì)稱(chēng)軸非對(duì)稱(chēng)設(shè)置。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高厚徑比多層印制電路板，其特征在于：所述第一定位孔和所述第二定位孔之間的間距至少為5mm。

5.根據(jù)權(quán)利要求1至4任一的所述的高厚徑比多層印制電路板，其特征在于：所述電路板的層數(shù)大于10層，厚度大于10mm。