[實用新型]曲柄滑塊式可調(diào)脈沖上下熱封機構(gòu)有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201120002711.4 | 申請日: | 2011-01-06 |
| 公開(公告)號: | CN202384301U | 公開(公告)日: | 2012-08-15 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 劉金波;付廷喜;付玉磊;李向前;袁東秀;張晉 | 申請(專利權(quán))人: | 天津伍嘉聯(lián)創(chuàng)科技發(fā)展有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/50 | 分類號: | H01L21/50;H01L21/56 |
| 代理公司: | 天津市北洋有限責(zé)任專利代理事務(wù)所 12201 | 代理人: | 王麗英 |
| 地址: | 300451 天津市塘沽區(qū)*** | 國省代碼: | 天津;12 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 曲柄 滑塊式 可調(diào) 脈沖 上下 機構(gòu) | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本實用新型涉及熱封機構(gòu),特別涉及電子元器件編帶封裝等領(lǐng)域的載帶封裝。?
背景技術(shù)
目前,市場上供應(yīng)的49S/SMD晶體自動測試檢測封裝機(專利號:200920095688.0),其熱封機構(gòu)是用氣缸帶動執(zhí)行機構(gòu)下行進行熱封的,但是有些客戶工廠中所提供的空氣壓力不是很穩(wěn)定,有時會低于該設(shè)備工作要求的設(shè)定值,由于壓力不穩(wěn)會直接影響熱封時的下壓深度和下壓力量,從而也就間接影響到了熱封時的拉力的穩(wěn)定性,這樣就局限了該機構(gòu)的適應(yīng)性。經(jīng)調(diào)查市場上該領(lǐng)域同類機構(gòu)均以氣壓為動力,同樣有發(fā)生影響熱封拉力的現(xiàn)象。?
發(fā)明內(nèi)容
本實用新型的目的在于克服已有技術(shù)的不足,提供曲柄滑塊式可調(diào)脈沖上下熱封機構(gòu),該機構(gòu)以穩(wěn)定電壓為動力,不僅能保證均勻一致的下壓力量,而且可以方便的設(shè)定熱封機構(gòu)的下壓高度,大大提高了機構(gòu)的適應(yīng)性。?
為了達(dá)到上述目的,本實用新型采用的技術(shù)方案是:?
曲柄滑塊式可調(diào)脈沖上下熱封機構(gòu),它包括步進電機,步進電機與上下驅(qū)動擺桿一端聯(lián)接,驅(qū)動擺桿另一端聯(lián)接凸輪軸承,上下隨動板上的長條孔與凸輪軸承做相切配合,上下隨動板聯(lián)接雙滑軌安裝板,雙滑軌安裝板背部通過安裝在其上的兩個平行設(shè)置的滑塊與安裝在后大立板上的兩個滑軌上下往復(fù)運動相滑動配合,在所述的雙滑軌安裝板底部聯(lián)接有熱封執(zhí)行組件。?
本實用新型的優(yōu)點在于:用穩(wěn)定的電壓取代不太穩(wěn)定的氣壓做動力,保證了機構(gòu)每次下壓?力量的一致均勻,更能通過調(diào)整步進電機的脈沖數(shù)設(shè)定機構(gòu)的下壓高度,簡單快捷。?
附圖說明
圖1是本實用新型的曲柄滑塊式可調(diào)脈沖上下熱封機構(gòu)的主視圖;?
圖2是本實用新型的曲柄滑塊式可調(diào)脈沖上下熱封機構(gòu)的對稱立體圖;?
圖3是圖1所示的熱封機構(gòu)背面立體圖;?
圖4是圖1所示的曲柄處視圖;?
圖5是圖4所示的曲柄處A處放大視圖。?
具體實施方式
下面結(jié)合具體實施例對本實用新型進行詳細(xì)描述。?
如附圖所示本實用新型的曲柄滑塊式可調(diào)脈沖上下熱封機構(gòu),它包括步進電機202,步進電機與上下驅(qū)動擺桿101一端聯(lián)接,驅(qū)動擺桿另一端聯(lián)接凸輪軸承102,上下隨動板103上的長條孔與凸輪軸承做相切配合,上下隨動板聯(lián)接雙滑軌安裝板104,雙滑軌安裝板背部通過安裝在其上的兩個平行設(shè)置的滑塊與安裝在后大立板110上的兩個滑軌上下往復(fù)運動相滑動配合,在所述的雙滑軌安裝板底部聯(lián)接有熱封執(zhí)行組件,上述步進電機可以固定安裝在后大立板上。?
熱封執(zhí)行組件可以采用現(xiàn)有的結(jié)構(gòu),如:通過直角肋板105將隔熱板安裝板106連接在雙滑軌安裝板底部,隔熱板107、傳熱塊108、封刀板109依次與隔熱板安裝板106相連接,在傳熱塊108上連接有電熱棒。?
下面結(jié)合每一附圖對本實用新型裝置予以說明:?
在圖1中,上下驅(qū)動擺桿101聯(lián)接凸輪軸承102,上下隨動板103、雙滑軌安裝板104、直角肋板105、隔熱塊安裝板106、隔熱板107、傳熱塊108、封刀板109依次相連接構(gòu)成熱封執(zhí)行組件,凸輪軸承102嵌在上下隨動板103長條孔內(nèi)與孔壁相切。?
在圖2中,兩個滑軌組件201平行固定在后大立板101上,雙滑軌安裝板104固定在兩?滑軌組件201上,其熱封執(zhí)行組件可沿滑軌組件201滑動方向運動,步進電機202可以從后大立板101后面固定,伸出電機軸與上下驅(qū)動擺桿101連接,當(dāng)電機轉(zhuǎn)動時,電機軸驅(qū)動上下驅(qū)動擺桿101做往復(fù)運動,鎖定在上下擺桿101上的凸輪軸承102嵌在上下隨動板103長條孔內(nèi),按規(guī)劃的路徑運動,雙滑軌安裝板104在滑軌組件的輔助下隨上下隨動板103做上下往復(fù)運動,從而帶動熱封執(zhí)行機構(gòu)運動。?
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





