[發明專利]用于校正軟場層析成像中故障狀況的系統和方法

無效

• 申請號: 201110463165.9
• 申請日: 2011-12-22
• 公開（公告）號: CN102697497A
• 公開（公告）日: 2012-10-03
• 發明（設計）人: A·S·羅斯
• 申請（專利權）人: 通用電氣公司
• 主分類號: A61B5/053
• 分類號: A61B5/053;A61B5/00
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 柯廣華;朱海煜

技術領域

本文公開的主題通常涉及數據重建系統和方法，以及更具體地，涉及用于校正軟場層析成像中故障狀況的系統和方法。

背景技術

軟場層析成像，諸如電阻抗光譜(EIS)(也稱為電阻抗層析成像(EIT))、漫射光層析成像、以及相關模態可用于測量對象的內部特性，諸如對象內部結構(如，人體區域)的材料的電特性。例如，在EIS/EIT系統中，通過測量對象的內部的電特性分布來確定對象特性。這種EIS/EIT系統基于在體積表面處獲取的電流和電壓數據來估計體積內材料的傳導率和電容率。然后可以重建估計的可視化分布。

在軟場層析成像方法中，將可被優化和/或控制的激勵應用于具有高信噪比的高質量數據集的生成。典型地激勵是預先計算的，并被應用于與對象表面耦合的傳感器的配置，以及高度地依賴于傳感器配置。但是，在操作期間，一個或多個傳感器可能變成不可操作。例如，一個或多個傳感器可能經受高接觸阻和/或變為脫離。因此，激勵模式不再適于傳感器配置。這將對系統的魯棒性產生消極影響，并且在用戶介入以恢復不起作用或表現不佳的傳感器之前造成數據丟失。

發明內容

根據一實施例，提供一種軟場層析成像系統。該系統包括多個傳感器，它們配置成定位在對象的表面。多個傳感器對應多個通道。激勵驅動器與多個通道耦合并且配置成生成針對多個傳感器的預先計算的默認激勵模式。處理器與激勵驅動器電耦合。處理器存儲預先計算的默認激勵模式以及針對預先計算的激勵模式的對應的預計響應。處理器還存儲預先計算的故障激勵模式以及針對故障激勵模式的對應的預計響應(對應多個傳感器的一個或多個故障狀況)。響應測量裝置配置成測量在一個或多個傳感器處的響應以便確定故障狀況是否存在。如果故障狀況存在，處理器將進行以下至少一個：向激勵驅動器發出指令來生成預先計算的故障激勵模式或使用對應故障狀況的預計響應，用于軟場層析成像處理。

根據另一實施例，提供一種用于校正軟場層析成像系統中的故障狀況的方法。該方法包括為布置在對象表面上的多個傳感器預先計算默認激勵模式以及對應預計響應。故障激勵模式和針對故障激勵模式的對應預計響應(其對應多個傳感器中的故障狀況)被預先計算。將默認的激勵模式應用于對象。在多個傳感器中的一個或多個處測量響應以確定故障狀況是否存在。如果故障狀況存在，選擇至少一個故障激勵模式，或使用對應于故障狀況的對應預計響應。

根據另一實施例，提供一種具有傳感器故障模塊的、用于校正軟場層析成像系統中的故障狀況的處理器。傳感器故障模塊配置成為布置在對象表面上的多個傳感器預先計算默認的激勵模式以及對應預計響應。故障激勵模式和針對故障激勵模式的對應預計響應(對多個傳感器中的故障狀況)被預先計算。將默認激勵模式應用于對象。在多個傳感器中的一個或多個處測量響應以確定故障狀況是否存在。如果故障狀況存在，則選擇至少一個故障激勵模式或使用對應故障狀況的對應預計響應。

附圖說明

當前公開主題將通過參照附圖閱讀下面的非限制性實施例的描述得到更好的理解，在下文的附圖中：

圖1是示出根據多種實施例形成的軟場層析成像系統的簡化示意框圖。

圖2是示出根據多種實施例的激勵配置的簡化圖。

圖3是示出根據多種實施例形成的軟場層析成像系統內的數據流的簡化圖。

圖4示出根據具有故障狀況的多種實施例的傳感器配置。

圖5示出根據多種實施例的方法，其用于在默認狀況或故障狀況期間操作軟場層析成像系統。

圖6示出了展示多個故障狀況以及對應的故障激勵模式和預計響應的圖表。

圖7示出根據另一實施例的方法，其用于在默認狀況或故障狀況期間操作軟場層析成像系統。

圖8示出根據具有故障狀況的另一實施例的傳感器配置。

具體實施方式

當結合附圖閱讀時，上述概要，以及下面某些實施例的詳細描述將得到更好的理解。在一定程度上，附圖示出多種實施例的功能塊圖，功能塊并不必然指示硬件電路之間的劃分。因此，例如，一個或多個功能塊(例如，處理器、控制器、電路或存儲器)可以在單片硬件或多片硬件中實現。應該理解的是，多種實施例并不局限于附圖中所示的布置和手段。