[發明專利]用于校正軟場層析成像中故障狀況的系統和方法無效
| 申請號: | 201110463165.9 | 申請日: | 2011-12-22 |
| 公開(公告)號: | CN102697497A | 公開(公告)日: | 2012-10-03 |
| 發明(設計)人: | A·S·羅斯 | 申請(專利權)人: | 通用電氣公司 |
| 主分類號: | A61B5/053 | 分類號: | A61B5/053;A61B5/00 |
| 代理公司: | 中國專利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 柯廣華;朱海煜 |
| 地址: | 美國*** | 國省代碼: | 美國;US |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 用于 校正 層析 成像 故障 狀況 系統 方法 | ||
1.一種軟場層析成像系統,包括:
多個傳感器,其配置成定位在對象的表面,其中所述多個傳感器對應多個通道;
激勵驅動器,其與所述多個通道耦合并且配置成生成針對所述多個傳感器的預先計算的默認激勵模式;
電耦合至所述激勵驅動器的處理器,所述處理器存儲所述預先計算的默認激勵模式以及針對所述預先計算的激勵模式的對應的預計響應,所述處理器還存儲至少一個預先計算的故障激勵模式和針對所述故障激勵模式的對應的預計響應,針對所述故障激勵模式的所述對應的預計響應對應所述多個傳感器的一個或多個故障狀況;以及
響應測量裝置,其配置成測量一個或多個所述傳感器處的響應,以便確定故障狀況是否存在,其中如果故障狀況存在,則所述處理器將進行以下至少一個:向所述激勵驅動器發送指令以便生成至少一個所述預先計算的故障激勵模式,或者使用對應一個或多個故障狀況的所述預計響應,用于軟場層析成像過程。
2.根據權利要求1所述的系統,其中基于傳感器數量、所述傳感器的相對位置、或所述對象的所述表面的幾何結構中的至少一個來計算所述預先計算的默認激勵模式或所述對應的預計響應中的至少一個。
3.根據權利要求1所述的系統,其中,所述傳感器是電極,并且針對其中至少一個所述電極存在預定閾值之上的電極接觸阻抗的故障狀況,計算所述預先計算的故障激勵模式和針對所述故障激勵模式的所述對應的預計響應。
4.根據權利要求1所述的系統,其中,針對其中至少一個所述傳感器從所述激勵驅動器脫離的故障狀況,計算所述預先計算的故障激勵模式和所述對應的預計響應。
5.根據權利要求1所述的系統,其中,針對其中至少一個所述傳感器從所述對象的所述表面去耦合的故障狀況,計算所述預先計算的故障激勵模式和所述對應的預計響應。
6.根據權利要求1所述的系統,其中,基于所述傳感器的位置來確定所述預先計算的故障激勵模式和針對所述故障激勵模式的所述對應的預計響應,其中所述處理器對所述預先計算的故障激勵模式和所述對應的預計響應中的至少一個進行變換,以匹配所述故障狀況。
7.根據權利要求6所述的系統,其中,所述處理器通過數學變換、坐標變換、線性變換、非線性變換、或幾何變換中的至少一個來對所述預先計算的故障激勵模式和所述對應的預計響應中的至少一個進行變換。
8.根據權利要求1所述的系統,其中,在所述預先計算的默認激勵模式中操作的傳感器的電流總和等于零,并且在預先計算的故障激勵模式中操作的傳感器的電流總和為零。
9.根據權利要求1所述的系統,其中,所述處理器在軟場層析成像過程期間選擇預先計算的故障激勵模式。
10.根據權利要求1所述的系統,其中,基于在所述多個傳感器的全部或子集上激勵非零總和的探測,確定故障狀況存在。
11.根據權利要求1所述的系統,其中,所述多個傳感器處的所述響應包括振幅、相位或頻率中的至少一個匹配或超過預定值。
12.一種用于校正軟場層析成像系統中故障狀況的方法,所述方法包括:
針對布置在對象的表面處的多個傳感器,預先計算默認激勵模式和對應的預計響應;
預先計算至少一個故障激勵模式和針對所述故障激勵模式的對應的預計響應,針對所述故障激勵模式的所述對應的預計響應對應所述多個傳感器中的一個或多個故障狀況;
將所述默認激勵模式應用到所述對象;
測量所述多個傳感器的一個或多個處的響應以確定故障狀況是否存在;以及
如果故障狀況存在,則進行以下至少一個:選擇至少一個故障激勵模式,或使用對應于一個或多個故障狀況的所述對應的預計響應。
13.根據權利要求12所述的方法,還包括基于傳感器數量、傳感器的相對位置、或所述對象的幾何結構中的至少一個來計算所述默認激勵模式和所述對應的預計響應。
14.根據權利要求12所述的方法,其中,所述傳感器是電極,所述方法還包括針對其中至少一個所述電極存在預定閾值之上的電極接觸阻抗的故障狀況,計算所述故障激勵模式和所述對應的預計響應。
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