[發(fā)明專利]多層PCB制作方法和裝置及其厚度評(píng)估方法和裝置

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201110461581.5
• 申請(qǐng)日: 2011-12-30
• 公開（公告）號(hào): CN103188892A
• 公開（公告）日: 2013-07-03
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 柳良平;李國(guó)軍
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 北大方正集團(tuán)有限公司;杭州方正速能科技有限公司
• 主分類號(hào): H05K3/46
• 分類號(hào): H05K3/46
• 代理公司: 北京英賽嘉華知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11204
• 代理人: 王達(dá)佐

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及印刷電路板領(lǐng)域，具體而言，涉及一種多層PCB的制作方法和裝置及其厚度評(píng)估方法和裝置。

背景技術(shù)

圖1示出了一種四層PCB的結(jié)構(gòu)示意圖。該四層PCB從外至內(nèi)包括：M1、M2為外層的銅箔，C1為內(nèi)層芯板，L1、L2分別為芯板C1兩側(cè)的金屬層，P1、P2分別為金屬層L1、L2表面用于粘合的PP片，M1、C1、M2之間通過PP片P1、P2粘合。

多層PCB的板厚直接影響到電子產(chǎn)品的尺寸。另外，多層PCB的介電層(即PP)的厚度對(duì)電子產(chǎn)品的散熱性能和阻抗性能都有很大的影響。

制作多層PCB時(shí)，為了滿足對(duì)產(chǎn)品尺寸和電氣性能的要求，避免產(chǎn)品厚度超標(biāo)，必須選擇合適厚度的銅箔和PP進(jìn)行壓合。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明旨在提供一種多層PCB的制作方法及其厚度評(píng)估方法，以制作合格厚度的多層PCB。

在本發(fā)明的實(shí)施例中，提供了一種多層PCB的制作方法，包括：獲取要求的總板厚H、各個(gè)芯板Cj的板芯厚度H_Cj、各個(gè)芯板Cj的金屬層Li的厚度H_Li及其金屬殘留率Ri；選擇厚度為H_pi的各個(gè)PP片Pi分別放置在各個(gè)金屬層Li的表面，厚度為H_Mk的金屬箔Mk放置在外層，其中，H_pi和H_Mk滿足H≥∑H_Mk+∑H_Li+∑H_cj+∑[H_pi-H_Li(1-Ri)]；進(jìn)行壓合以制作多層PCB。

在本發(fā)明的實(shí)施例中，提供了一種多層PCB的厚度評(píng)估方法，包括：獲取各個(gè)芯板Cj的板芯厚度H_Cj、各個(gè)芯板Cj的金屬層Li的厚度H_Li及其金屬殘留率Ri、放置在外層的金屬箔Mk的厚度H_Mk、以及放置在各個(gè)金屬層Li的表面的各個(gè)PP片Pi的厚度H_pi；確定多層PCB的總厚度H＝∑H_Mk+∑HL_Li+∑H_cj+∑[H_pi-H_Li(1-Ri)]。

在本發(fā)明的實(shí)施例中，提供了一種多層PCB的制作裝置，包括：獲取模塊，用于獲取要求的總板厚H、各個(gè)芯板Cj的板芯厚度H_Cj、各個(gè)芯板Cj的金屬層Li的厚度H_Li及其金屬殘留率Ri；選擇模塊，用于選擇厚度為H_pi的各個(gè)PP片Pi分別放置在各個(gè)金屬層Li的表面，厚度為H_Mk的金屬箔Mk放置在外層，其中，H_pi和H_Mk滿足H≥∑H_Mk+∑H_Li+∑H_cj+∑[H_pi-H_Li(1-Ri)]；壓合模塊，用于進(jìn)行壓合以制作多層PCB。

在本發(fā)明的實(shí)施例中，提供了一種多層PCB的厚度評(píng)估裝置，包括：獲取模塊，用于獲取各個(gè)芯板Cj的板芯厚度H_Cj、各個(gè)芯板Cj的金屬層Li的厚度H_Li及其金屬殘留率Ri、放置在外層的金屬箔Mk的厚度H_Mk、以及放置在各個(gè)金屬層Li的表面的各個(gè)PP片Pi的厚度H_pi；確定模塊，用于確定多層PCB的總厚度H＝∑H_Mk+∑H_Li+∑H_cj+∑[H_pi-H_Li(1-Ri)]。

本發(fā)明上述實(shí)施例的多層PCB的制作方法和裝置及其厚度評(píng)估方法和裝置因?yàn)椴捎煤侠淼墓皆u(píng)估多層PCB的厚度，所以提高了多層PCB的制作質(zhì)量。

附圖說明

此處所說明的附圖用來(lái)提供對(duì)本發(fā)明的進(jìn)一步理解，構(gòu)成本申請(qǐng)的一部分，本發(fā)明的示意性實(shí)施例及其說明用于解釋本發(fā)明，并不構(gòu)成對(duì)本發(fā)明的不當(dāng)限定。在附圖中：

圖1示出了一種四層PCB的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2示出了根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的一種多層PCB的制作方法的流程圖；

圖3示出了根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的一種多層PCB的厚度評(píng)估方法的流程圖；

圖4示出了根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的一種多層PCB的制作裝置的示意圖；

圖5示出了根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的一種多層PCB的厚度評(píng)估裝置的示意圖；