[發明專利]多層PCB制作方法和裝置及其厚度評估方法和裝置

有效

• 申請號: 201110461581.5
• 申請日: 2011-12-30
• 公開（公告）號: CN103188892A
• 公開（公告）日: 2013-07-03
• 發明（設計）人: 柳良平;李國軍
• 申請（專利權）人: 北大方正集團有限公司;杭州方正速能科技有限公司
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46
• 代理公司: 北京英賽嘉華知識產權代理有限責任公司 11204
• 代理人: 王達佐

技術領域

本發明涉及印刷電路板領域，具體而言，涉及一種多層PCB的制作方法和裝置及其厚度評估方法和裝置。

背景技術

圖1示出了一種四層PCB的結構示意圖。該四層PCB從外至內包括：M1、M2為外層的銅箔，C1為內層芯板，L1、L2分別為芯板C1兩側的金屬層，P1、P2分別為金屬層L1、L2表面用于粘合的PP片，M1、C1、M2之間通過PP片P1、P2粘合。

多層PCB的板厚直接影響到電子產品的尺寸。另外，多層PCB的介電層(即PP)的厚度對電子產品的散熱性能和阻抗性能都有很大的影響。

制作多層PCB時，為了滿足對產品尺寸和電氣性能的要求，避免產品厚度超標，必須選擇合適厚度的銅箔和PP進行壓合。

發明內容

本發明旨在提供一種多層PCB的制作方法及其厚度評估方法，以制作合格厚度的多層PCB。

在本發明的實施例中，提供了一種多層PCB的制作方法，包括：獲取要求的總板厚H、各個芯板Cj的板芯厚度H_Cj、各個芯板Cj的金屬層Li的厚度H_Li及其金屬殘留率Ri；選擇厚度為H_pi的各個PP片Pi分別放置在各個金屬層Li的表面，厚度為H_Mk的金屬箔Mk放置在外層，其中，H_pi和H_Mk滿足H≥∑H_Mk+∑H_Li+∑H_cj+∑[H_pi-H_Li(1-Ri)]；進行壓合以制作多層PCB。

在本發明的實施例中，提供了一種多層PCB的厚度評估方法，包括：獲取各個芯板Cj的板芯厚度H_Cj、各個芯板Cj的金屬層Li的厚度H_Li及其金屬殘留率Ri、放置在外層的金屬箔Mk的厚度H_Mk、以及放置在各個金屬層Li的表面的各個PP片Pi的厚度H_pi；確定多層PCB的總厚度H＝∑H_Mk+∑HL_Li+∑H_cj+∑[H_pi-H_Li(1-Ri)]。

在本發明的實施例中，提供了一種多層PCB的制作裝置，包括：獲取模塊，用于獲取要求的總板厚H、各個芯板Cj的板芯厚度H_Cj、各個芯板Cj的金屬層Li的厚度H_Li及其金屬殘留率Ri；選擇模塊，用于選擇厚度為H_pi的各個PP片Pi分別放置在各個金屬層Li的表面，厚度為H_Mk的金屬箔Mk放置在外層，其中，H_pi和H_Mk滿足H≥∑H_Mk+∑H_Li+∑H_cj+∑[H_pi-H_Li(1-Ri)]；壓合模塊，用于進行壓合以制作多層PCB。

在本發明的實施例中，提供了一種多層PCB的厚度評估裝置，包括：獲取模塊，用于獲取各個芯板Cj的板芯厚度H_Cj、各個芯板Cj的金屬層Li的厚度H_Li及其金屬殘留率Ri、放置在外層的金屬箔Mk的厚度H_Mk、以及放置在各個金屬層Li的表面的各個PP片Pi的厚度H_pi；確定模塊，用于確定多層PCB的總厚度H＝∑H_Mk+∑H_Li+∑H_cj+∑[H_pi-H_Li(1-Ri)]。

本發明上述實施例的多層PCB的制作方法和裝置及其厚度評估方法和裝置因為采用合理的公式評估多層PCB的厚度，所以提高了多層PCB的制作質量。

附圖說明

此處所說明的附圖用來提供對本發明的進一步理解，構成本申請的一部分，本發明的示意性實施例及其說明用于解釋本發明，并不構成對本發明的不當限定。在附圖中：

圖1示出了一種四層PCB的結構示意圖；

圖2示出了根據本發明實施例的一種多層PCB的制作方法的流程圖；

圖3示出了根據本發明實施例的一種多層PCB的厚度評估方法的流程圖；

圖4示出了根據本發明實施例的一種多層PCB的制作裝置的示意圖；

圖5示出了根據本發明實施例的一種多層PCB的厚度評估裝置的示意圖；