[發明專利]多層PCB制作方法和裝置及其厚度評估方法和裝置有效
| 申請號： | 201110461581.5 | 申請日： | 2011-12-30 |
| 公開（公告）號： | CN103188892A | 公開（公告）日： | 2013-07-03 |
| 發明（設計）人： | 柳良平;李國軍 | 申請（專利權）人： | 北大方正集團有限公司;杭州方正速能科技有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/46 | 分類號： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京英賽嘉華知識產權代理有限責任公司 11204 | 代理人： | 王達佐 |
| 地址： | 100871 北京市*** | 國省代碼： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 多層 pcb 制作方法 裝置 及其 厚度 評估 方法 | ||
1.一種多層印刷電路板的制作方法，其特征在于，包括：
獲取要求的總板厚H、各個芯板Cj的板芯厚度HCj、各個芯板Cj的金屬層Li的厚度HLi及其金屬殘留率Ri；
選擇厚度為Hpi的各個PP片Pi分別放置在各個金屬層Li的表面，厚度為HMk的金屬箔Mk放置在外層，其中，Hpi和HMk滿足H≥∑HMk+∑HLi+∑Hcj+∑[Hpi-HLi(1-Ri)]；
進行壓合以制作所述多層印刷電路板。
2.一種多層印刷電路板的厚度評估方法，其特征在于，包括：
獲取各個芯板Cj的板芯厚度HCj、各個芯板Cj的金屬層Li的厚度HLi及其金屬殘留率Ri、放置在外層的金屬箔Mk的厚度HMk、以及放置在各個金屬層Li的表面的各個PP片Pi的厚度Hpi；
確定所述多層印刷電路板的總厚度H＝∑HMk+∑HLi+∑Hcj+∑[Hpi-HLi(1-Ri)]。
3.一種多層印刷電路板的制作裝置，其特征在于，包括：
獲取模塊，用于獲取要求的總板厚H、各個芯板Cj的板芯厚度HCj、各個芯板Cj的金屬層Li的厚度HLi及其金屬殘留率Ri；
選擇模塊，用于選擇厚度為Hpi的各個PP片Pi分別放置在各個金屬層Li的表面，厚度為HMk的金屬箔Mk放置在外層，其中，Hpi和HMk滿足H≥∑HMk+∑HLi+∑Hcj+∑[Hpi-HLi(1-Ri)]；
壓合模塊，用于進行壓合以制作所述多層印刷電路板。
4.一種多層印刷電路板的厚度評估裝置，其特征在于，包括：
獲取模塊，用于獲取各個芯板Cj的板芯厚度HCj、各個芯板Cj的金屬層Li的厚度HLi及其金屬殘留率Ri、放置在外層的金屬箔Mk的厚度HMk、以及放置在各個金屬層Li的表面的各個PP片Pi的厚度Hpi；
確定模塊，用于確定所述多層印刷電路板的總厚度H＝∑HMk+∑HLi+∑Hcj+∑[Hpi-HLi(1-Ri)]。
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