[發(fā)明專利]制作透明傳導(dǎo)氧化層和光伏器件的方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201110460740.X | 申請日: | 2011-12-22 |
| 公開(公告)號: | CN102569064A | 公開(公告)日: | 2012-07-11 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | H·A·布萊德斯;G·T·達(dá)拉科斯;D·W·費(fèi)爾努伊;A·R·諾爾思拉普;J·C·羅霍;P·J·梅施特;彭紅櫻;曹洪波;奚衍罡;R·D·戈斯曼;張安平 | 申請(專利權(quán))人: | 通用電氣公司 |
| 主分類號: | H01L21/324 | 分類號: | H01L21/324;H01L31/20 |
| 代理公司: | 中國專利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 柯廣華;朱海煜 |
| 地址: | 美國*** | 國省代碼: | 美國;US |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 制作 透明 傳導(dǎo) 氧化 器件 方法 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
一般來說,本發(fā)明涉及形成用于光伏器件的透明傳導(dǎo)氧化層的方法。更具體地說,本發(fā)明涉及通過在不存在來自外部源的鎘的條件下退火形成結(jié)晶氧化鎘錫層的方法。
背景技術(shù)
薄膜太陽能電池或光伏器件通常包括放置(dispose)在透明襯底上的多個半導(dǎo)體層,其中一個層用作窗口層,而第二層用作吸收器層。窗口層允許太陽輻射穿透到將光能轉(zhuǎn)換成可用電能的吸收器層。基于碲化鎘/硫化鎘(CdTe/CdS)異質(zhì)結(jié)的光伏電池是薄膜太陽能電池的一個這種示例。
通常,透明傳導(dǎo)氧化物(TCO)的薄層在襯底與窗口層(例如,CdS)之間沉積,以用作前接觸電流收集器。但是,常規(guī)TCO(例如,氧化錫、氧化銦錫及氧化鋅)在良好光透射所需的厚度下具有高電阻率。使用氧化鎘錫(CTO)作為TCO提供更好的電學(xué)、光學(xué)和機(jī)械屬性以及升高的溫度下的穩(wěn)定性。但是,基于CTO/CdS的薄膜太陽能電池仍有難題,例如,厚CdS膜通常導(dǎo)致低器件效率,而薄CdS膜導(dǎo)致減小的開路電壓(VOc)。在一些情況下,為了通過薄CdS膜實現(xiàn)高器件效率,在氧化鎘錫(CTO)層與窗口(CdS)層之間插入緩沖材料薄層,例如氧化錫(SnO2)層。
用于制造高品質(zhì)CTO層的典型方法包括在襯底上沉積非晶氧化鎘錫的層,再對CTO層進(jìn)行慢速熱退火,其在存在CdS膜的條件下靠近CTO膜表面退火,以實現(xiàn)所需的透明度和電阻率。在每個退火步驟中使用昂貴的CdS對于大規(guī)模制造來說在經(jīng)濟(jì)上是不利的,因為CdS膜無法重復(fù)使用并且CdS和玻璃支承的成本使得該過程的大規(guī)模使用代價高昂。此外,基于CdS的CTO退火難以在大規(guī)模連續(xù)制造環(huán)境中實現(xiàn),因為該過程需要在退火步驟前后進(jìn)行板的組裝和拆卸。
因此,需要減少光伏器件制造期間用于CTO層沉積和退火的步驟數(shù)量,從而減少成本并提高制造能力。此外,需要提供使用具有所需電學(xué)屬性和光學(xué)屬性的氧化鎘錫制造的經(jīng)濟(jì)有效的電極和光伏器件。
發(fā)明內(nèi)容
提供本發(fā)明的實施例以滿足這些及其它需求。一個實施例是方法。該方法包括在支承上放置基本非晶氧化鎘錫層;并在基本不存在來自外部源的鎘的氣氛中對基本非晶氧化鎘錫層進(jìn)行熱處理以形成透明層,其中透明層具有小于約2x10-4?Ohm-cm的電阻率。
另一個實施例是方法。該方法包括通過從一個或多個靶反應(yīng)濺射在支承上放置基本非晶氧化鎘錫層;并在基本不存在來自外部源的鎘的氣氛中對基本非晶氧化鎘錫層進(jìn)行熱處理以形成透明層,其中透明層具有小于約2x10-4?Ohm-cm的電阻率。
又一個實施例是制作光伏器件的方法。該方法包括在支承上放置基本非晶氧化鎘錫層;并在基本不存在來自外部源的鎘的氣氛中對基本非晶氧化鎘錫層進(jìn)行熱處理以形成透明層,其中透明層具有小于約2x10-4?Ohm-cm的電阻率;在透明層上放置第一半導(dǎo)體層;在第一半導(dǎo)體層上放置第二半導(dǎo)體層;以及在第二半導(dǎo)體層上放置背接觸層以形成光伏器件。
附圖說明
當(dāng)參照附圖閱讀以下詳細(xì)描述時,會更好地理解本發(fā)明的這些及其它特征、方面和優(yōu)點(diǎn),在附圖中:
圖1是根據(jù)本發(fā)明的一示范實施例的放置在支承上的基本非晶氧化鎘錫層的示意圖。
圖2是根據(jù)本發(fā)明的一示范實施例的放置在支承上的透明層的示意圖。
圖3是根據(jù)本發(fā)明的一示范實施例的放置在支承上的透明層的示意圖。
圖4是根據(jù)本發(fā)明的一實施例的光伏器件的示意圖。
圖5是根據(jù)本發(fā)明的一實施例的光伏器件的示意圖。
圖6示出根據(jù)本發(fā)明的一示范實施例的、由CdS鄰近退火和標(biāo)準(zhǔn)熱退火形成的透明層的加權(quán)吸收對片電阻。
圖7示出根據(jù)本發(fā)明的一示范實施例的透明層的XRD圖案。
圖8A示出根據(jù)本發(fā)明的一示范實施例的透明層的XPS剖面。
圖8B示出根據(jù)本發(fā)明的一示范實施例的透明層的XPS剖面。
圖9示出根據(jù)本發(fā)明的一示范實施例的緩變率對片電阻的影響。
圖10示出根據(jù)本發(fā)明的一示范實施例的、使用具有不同Cd∶Sn原子比的靶通過反應(yīng)濺射沉積的透明層的百分比吸收。
圖11示出根據(jù)本發(fā)明的一示范實施例的、使用具有不同Cd∶Sn原子比的靶通過反應(yīng)濺射沉積的透明層的電阻率。
圖12示出根據(jù)本發(fā)明的一示范實施例的、使用具有不同Cd∶Sn原子比的靶通過反應(yīng)濺射沉積的透明層的載流子密度。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





