[發明專利]感光型聚酰亞胺

有效

• 申請號: 201110460714.7
• 申請日: 2008-12-11
• 公開（公告）號: CN102532544A
• 公開（公告）日: 2012-07-04
• 發明（設計）人: 周孟彥;李傳宗
• 申請（專利權）人: 長興化學工業股份有限公司
• 主分類號: C08G73/10
• 分類號: C08G73/10;G03F7/004;G03F7/038;G03F7/037
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司 31100
• 代理人: 項丹

本發明專利申請是申請日為2008年12月11日，申請號為200810183103.0，發明名稱為“感光型聚酰亞胺”的發明專利申請的分案申請。

技術領域

本發明系關于一種感光型聚酰亞胺，其可應用于液態光阻或干膜光阻，或供阻焊劑、覆蓋膜或印刷電路板之用。

背景技術

近年來由于電子產品強調輕、薄、短、小，各種電子零組件也必須跟著越做越小。在這種發展趨勢下，輕、薄、耐高溫并可大量生產的軟性印刷電路板便有了更多的發展空間。例如，目前熱門的電子產品如行動電話、LCD、PLED及OLED等都可見到軟性印刷電路板的蹤跡。軟性印刷電路板因有較傳統的硅基板或玻璃基板為佳的可撓性，又可稱為軟板，基本是由絕緣基材、接著劑及銅導體所組成。同時，一般為了防止軟性印刷電路板的銅線路氧化及保護線路免受環境溫濕度影響，其基板上通常還會加上一層覆蓋膜(coverlay)來保護，此覆蓋膜通常系由絕緣基材及接著劑組成。

而目前就覆蓋膜(coverlay?film)的材料而言，可分為三大類，第一類為感光型覆蓋膜(photosensitive?coverlay)，第二類為非感光型覆蓋膜(non-photosensitive?coverlay)，第三類則為熱塑型覆蓋膜(thermal?plastic?coverlay)。而就第一類感光型覆蓋膜而言，又可區分為以聚酰亞胺(polyimide，PI)為基質的覆蓋膜(PI?based?coverlay)及以非聚酰亞胺為基質的覆蓋膜(non-PI?based?coverlay)，其中以非聚酰亞胺為基材的覆蓋膜，由于耐熱性較差及熱膨脹系數(coefficient?of?thermal?expansion，CTE)較高等因素，其在應用上受到較多的限制。第二類的非感光型覆蓋膜由于制程較感光型覆蓋膜復雜，因此在實用性上不如感光型覆蓋膜。至于熱塑型覆蓋膜，其需要成孔制作之后制程加工，因此在便利性上也較感光型覆蓋膜為差。

一般傳統感光型聚酰亞胺是由其聚酰胺酸或聚酰胺酯前驅物所組成，但是由于需要高溫硬烤(約大于300℃的高溫)，其銅線路易產生氧化，對于產品的電氣性質及可靠性皆有不良影響。為了解決高溫硬烤會產生的銅線路氧化問題，日本一公開的專利申請案2003-345007揭示了一種不需高溫硬烤制程的感光型聚酰亞胺，其系利用帶有第三胺基的丙烯酸酯單體與主鍵具有-COOH基團的可溶性聚亞酰胺產生離子鍵結，來形成負型感光型聚亞酰胺(negative?type?photosensitive?polyimide，Negative-type?PSPI)。但是，應用時若需要使用較厚的聚酰亞胺、覆蓋膜或軟板，此方法便有其限制。

發明內容

因此，本發明的第一目的是旨在提供一種可于低溫下硬化，可制備成厚膜并具有較佳反應性、安定性及熱穩定性的感光型聚酰亞胺。

本發明的第二目的是提供一種包含上述感光型聚酰亞胺的感光性組成物，其可作為保護膜材料或為光阻，本發明感光性組成物于成膜后，具有優良的電氣特性、耐熱性、可撓曲性及耐化性。因此，本發明感光性組成物可應用作為保護膜材料的阻焊劑、覆蓋膜材料及印刷電路板。

本發明第一方面提供一種具以下式(I)結構的感光型聚酰亞胺：

其中：

A為含有至少一個修飾基團R₁的四價有機基團；

B及D為相同或不同的二價有機基團；

C為不含有修飾基團R₁的四價有機基團，

m為大于0的整數；及

n為等于0或大于0的整數，

其中，修飾基團R₁為選自下列基團所構成的群組：

其中，R₂為含有乙烯基的不飽和基團。

本發明第二方面提供一種感光性組成物，它包含本發明所述的感光型聚酰亞胺，以及至少一光引發劑。

具體實施方式

本發明的感光型聚酰亞胺聚合物系具下式(I)的結構：

其中，

A為含有至少一個修飾基團R₁的四價有機基團；

B及D為相同或不同的二價有機基團；

C為不含有修飾基團R₁的四價有機基團；

m為大于0的整數，較佳地，m為大于0且小于或等于2000之整數；及