[發明專利]有機EL裝置的制造方法及有機EL裝置制造用基板

無效

• 申請號: 201110460440.1
• 申請日: 2011-12-28
• 公開（公告）號: CN102569346A
• 公開（公告）日: 2012-07-11
• 發明（設計）人: 并河亮
• 申請（專利權）人: 日東電工株式會社
• 主分類號: H01L27/32
• 分類號: H01L27/32;H01L51/56;H01L51/52;H05B33/02;H05B33/10
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇;李茂家

技術領域

本發明涉及有機EL裝置的制造方法和有機EL裝置制造用基板，更具體而言，涉及有機EL裝置的制造方法以及用于該方法的有機EL裝置制造用基板。

背景技術

有機EL(電致發光)裝置已知包括樹脂基板和在樹脂基板上層疊的有機EL元件。

作為這種有機EL裝置的制造方法，例如提出了如下方法：介由粘接劑層在玻璃基板上粘接由聚萘二甲酸乙二醇酯形成的樹脂基板，接著，在樹脂基板上層疊包括陽極電極、陰極電極和有機半導體層的有機EL元件(例如參照日本特開2009-271236號公報)。

日本特開2009-271236號公報中，在有機EL裝置制造后，將有機EL裝置之下的玻璃基板從樹脂基板剝離。

發明內容

然而，在日本特開2009-271236號公報所提出的方法中，將玻璃基板從有機EL裝置的樹脂基板剝離時，在粘接劑層與玻璃基板的界面上發生剝離，粘接劑層會在樹脂基板的表面上殘留，或者，在粘接劑層與樹脂基板的界面上發生剝離，粘接劑層在玻璃基板的表面上殘留。因此，存在不能穩定地制造有機EL裝置的不利情況。

本發明的目的旨在提供有機EL裝置的制造方法和用于該方法的有機EL裝置制造用基板，該方法能夠使界面剝離在粘接片與樹脂基板的界面、和粘接片與硬質基板的界面中的所希望的一個界面上發生。

本發明的有機EL裝置的制造方法的特征在于，其包括：準備其上層疊有樹脂基板的粘接片的工序；介由所述粘接片將所述樹脂基板粘接在硬質基板上的工序；通過在所述樹脂基板上形成有機EL元件，從而制造具備所述樹脂基板和所述有機EL元件的有機EL裝置的工序；以及從所述硬質基板剝離所述有機EL裝置的工序，所述粘接片包括：貼附于所述硬質基板的第一粘接劑層、和在所述第一粘接劑層上形成的貼附于所述樹脂基板的第二粘接劑層，所述第一粘接劑層的粘接力與所述第二粘接劑層的粘接力不同。

另外，在本發明的有機EL裝置的制造方法中，優選的是，所述第一粘接劑層的粘接力大于所述第二粘接劑層的粘接力。

另外，在本發明的有機EL裝置的制造方法中，優選的是，支撐片介于所述第一粘接劑層與所述第二粘接劑層之間。

另外，本發明的有機EL裝置制造用基板的特征在于，其用于有機EL裝置的制造方法，該制造方法包括：準備其上層疊有樹脂基板的粘接片的工序；介由所述粘接片將所述樹脂基板粘接在硬質基板上的工序；通過在所述樹脂基板上形成有機EL元件，從而制造具備所述樹脂基板和所述有機EL元件的有機EL裝置的工序；以及從所述硬質基板剝離所述有機EL裝置的工序，所述有機EL裝置制造用基板包括：所述粘接片和在所述粘接片上層疊的所述樹脂基板，所述粘接片包括：貼附于所述硬質基板的第一粘接劑層、和在所述第一粘接劑層上形成的貼附于所述樹脂基板的第二粘接劑層，所述第一粘接劑層的粘接力與所述第二粘接劑層的粘接力不同。

另外，在本發明的有機EL裝置制造用基板中，優選的是，所述第一粘接劑層的粘接力大于所述第二粘接劑層的粘接力。

另外，在本發明的有機EL裝置制造用基板中，優選的是，具備介于所述第一粘接劑層與所述第二粘接劑層之間的支撐片。

另外，在本發明的有機EL裝置制造用基板中，優選的是，具備在所述樹脂基板的上表面形成的、用于防止氣體透過所述樹脂基板的屏蔽層，進一步優選的是，具備在所述屏蔽層的上表面形成的透明導電性薄膜。

在本發明的有機EL裝置的制造方法以及用于該方法的有機EL裝置制造用基板中，第一粘接劑層的粘接力與第二粘接劑層的粘接力不同。因此，在將有機EL裝置從硬質基板上剝離的工序中，可以使剝離在第一粘接劑層與硬質基板的界面和第二粘接劑層與樹脂基板的界面的任何一者上發生。

因此，可以使粘接片僅在樹脂基板和硬質基板中的一者上殘留，防止粘接片在另一者上殘留。

結果，可以穩定地制造有機EL裝置。

附圖說明

圖1為用于制造在本發明的有機EL裝置的制造方法的一個實施方式中使用的、作為本發明的有機EL裝置制造用基板的一個實施方式的層疊基板(包括粘接片和樹脂基板的實施方式)的工序圖，

(a)表示準備樹脂基板和粘接片的工序，

(b)表示將樹脂基板在粘接片上層疊的工序。

圖2為用于制造在本發明的有機EL裝置的制造方法的一個實施方式中使用的、作為本發明的有機EL裝置制造用基板的另一實施方式的層疊基板(包括粘接片、樹脂基板和屏蔽層的實施方式)的工序圖，

(a)表示準備層疊有屏蔽層的樹脂基板和粘接片的工序，