[發明專利]有機EL裝置的制造方法及有機EL裝置制造用基板

無效

• 申請號: 201110460440.1
• 申請日: 2011-12-28
• 公開（公告）號: CN102569346A
• 公開（公告）日: 2012-07-11
• 發明（設計）人: 并河亮
• 申請（專利權）人: 日東電工株式會社
• 主分類號: H01L27/32
• 分類號: H01L27/32;H01L51/56;H01L51/52;H05B33/02;H05B33/10
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇;李茂家

1.一種有機EL裝置的制造方法，其特征在于，其包括：

準備其上層疊有樹脂基板的粘接片的工序；

介由所述粘接片將所述樹脂基板粘接在硬質基板上的工序；

通過在所述樹脂基板上形成有機EL元件，從而制造具備所述樹脂基板和所述有機EL元件的有機EL裝置的工序；以及

從所述硬質基板剝離所述有機EL裝置的工序，其中，

所述粘接片包括：

貼附于所述硬質基板的第一粘接劑層、和

在所述第一粘接劑層上形成的、貼附于所述樹脂基板的第二粘接劑層，

所述第一粘接劑層的粘接力與所述第二粘接劑層的粘接力不同。

2.根據權利要求1所述的有機EL裝置的制造方法，其特征在于，所述第一粘接劑層的粘接力大于所述第二粘接劑層的粘接力。

3.根據權利要求1所述的有機EL裝置的制造方法，其特征在于，支撐片介于所述第一粘接劑層與所述第二粘接劑層之間。

4.一種有機EL裝置制造用基板，其特征在于，所述有機EL裝置制造用基板用于有機EL裝置的制造方法，該制造方法包括：

準備其上層疊有樹脂基板的粘接片的工序；

介由所述粘接片將所述樹脂基板粘接在硬質基板上的工序；

通過在所述樹脂基板上形成有機EL元件，從而制造具備所述樹脂基板和所述有機EL元件的有機EL裝置的工序；以及

從所述硬質基板剝離所述有機EL裝置的工序，

所述有機EL裝置制造用基板包括：

所述粘接片、和

在所述粘接片上層疊的所述樹脂基板，

所述粘接片包括：

貼附于所述硬質基板的第一粘接劑層、和

在所述第一粘接劑層上形成的、貼附于所述樹脂基板的第二粘接劑層，

所述第一粘接劑層的粘接力與所述第二粘接劑層的粘接力不同。

5.根據權利要求4所述的有機EL裝置制造用基板，其特征在于，所述第一粘接劑層的粘接力大于所述第二粘接劑層的粘接力。

6.根據權利要求4所述的有機EL裝置制造用基板，其特征在于，其具備介于所述第一粘接劑層與所述第二粘接劑層之間的支撐片。

7.根據權利要求4所述的有機EL裝置制造用基板，其特征在于，其具備在所述樹脂基板的上表面形成的、用于防止氣體透過所述樹脂基板的屏蔽層。

8.根據權利要求7所述的有機EL裝置制造用基板，其特征在于，其具備在所述屏蔽層的上表面形成的透明導電性薄膜。