[發明專利]晶圓清洗方法

有效

• 申請號: 201110459405.8
• 申請日: 2011-12-31
• 公開（公告）號: CN103182392A
• 公開（公告）日: 2013-07-03
• 發明（設計）人: 宋振偉;榮楠;廖勇;李芳;董飏
• 申請（專利權）人: 中芯國際集成電路制造（上海）有限公司
• 主分類號: B08B11/00
• 分類號: B08B11/00;B08B3/02
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 駱蘇華

1.一種晶圓清洗方法，其特征在于，包括：

提供晶圓清洗機，所述清洗機包含旋轉臺和噴嘴；

提供晶圓，將所述晶圓固定在所述旋轉臺上；

將所述噴嘴置于所述晶圓的上方并對準晶圓的中心位置；

啟動旋轉臺，所述旋轉臺帶動所述晶圓旋轉；

使所述噴嘴噴出清洗液對所述晶圓的中心位置進行清洗；

將所述噴嘴移至所述晶圓一側的邊緣位置，使所述噴嘴沿著直徑方向在晶圓的一側邊緣和其相對的另一側邊緣之間來回移動，且所述噴嘴噴出清洗液對所述晶圓進行清洗；

將所述噴嘴移至介于所述晶圓圓心和晶圓邊緣之間的中間位置，且所述噴嘴噴出清洗液對所述晶圓進行清洗；以及

使所述旋轉臺停止旋轉。

2.如權利要求1所述的晶圓清洗方法，其特征在于，所述晶圓上形成有金屬硅化物。

3.如權利要求2所述的晶圓清洗方法，其特征在于，所述金屬硅化物為硅化鎳和硅化鉑。

4.如權利要求1所述的晶圓清洗方法，其特征在于，所述清洗液為硫酸和雙氧水的混合溶液(SPM)。

5.如權利要求4所述的晶圓清洗方法，其特征在于，所述清洗液的溫度為160℃～180℃。

6.如權利要求4所述的晶圓清洗方法，其特征在于，所述硫酸和雙氧水的體積比為(1.8～2.2)∶(0.8～1.2)。

7.如權利要求1所述的晶圓清洗方法，其特征在于，所述清洗機的旋轉臺的轉速為400～600rmp。

8.如權利要求1所述的晶圓清洗方法，其特征在于，所述清洗機噴嘴在晶圓中心位置停留且噴出清洗液的總的時間為9～11s。

9.如權利要求1所述的晶圓清洗方法，其特征在于，所述噴嘴沿著直徑方向，在晶圓的一側邊緣和其相對的另一側邊緣之間來回移動且噴出清洗液的總的時間為36～44s。

10.如權利要求1所述的晶圓清洗方法，其特征在于，所述噴嘴沿著直徑方向，在晶圓的一側邊緣和其相對的另一側邊緣之間來回移動的速度為30～50毫米/秒。

11.如權利要求1所述的晶圓清洗方法，其特征在于，所述清洗機噴嘴在介于晶圓圓心和晶圓邊緣之間的中間位置停留且噴出清洗液的總的時間為4～12s。

12.如權利要求1所述的晶圓清洗方法，其特征在于，所述介于晶圓圓心和晶圓邊緣之間的中間位置位于一個環形區域內。

13.如權利要求12所述的晶圓清洗方法，其特征在于，所述環形區域的外圓周半徑為3/5晶圓半徑，內圓周半徑為2/5晶圓半徑。