[發明專利]一種電路板及其制作方法

有效

• 申請號: 201110459358.7
• 申請日: 2011-12-31
• 公開（公告）號: CN103188882A
• 公開（公告）日: 2013-07-03
• 發明（設計）人: 丁鯤鵬;谷新;孔令文;彭勤衛
• 申請（專利權）人: 深南電路有限公司
• 主分類號: H05K3/30
• 分類號: H05K3/30;H05K1/18
• 代理公司: 深圳市博銳專利事務所 44275
• 代理人: 張明

技術領域

本發明涉及印刷線路板領域，特別涉及一種具有器件埋入層的電路板及其制作方法。

背景技術

印制電路板(Printed?Circuit?Board，PCB)在電子產品中主要起到支撐與互聯電路元件的作用，把大量電子元件埋入到印制電路板內部中，可提高封裝的可靠性，增加封裝的有效面積。目前器件埋入線路板的方式有很多種，幾乎全部是將需要埋入的器件先固定于開設有凹槽的雙面覆銅板(也稱芯板)的凹槽底部，然后注入粘結劑，再烘烤固化，實現將器件固定在芯板內部的絕緣層內。然而采用該種方式，需要開銅窗以去除芯板部分絕緣層以形成凹槽，且將器件固定在凹槽的過程復雜，其必須采購可識別負坐標系統(即基準平面以下的坐標為負坐標)的昂貴的器件貼裝設備方能實現將器件固定在凹槽的底部；此外，為了能夠讓器件穩固的埋設于凹槽中，還需要往凹槽中注入粘結劑并烘烤，以使固化劑固化；另外，在制作芯板兩面線路的時候，要重新在開銅窗位置設置銅層，以便制作外層線路，然而該重新對應開銅窗位置布設的銅層與基材層的結合力不好，且制作出線路后，開銅窗位置的線路的均勻性和其他區域線路的均勻性不一致，因此，一般選擇該開銅窗區域為非布線區域，然而這又減少了整個電路板可布線的區域。

發明內容

本發明所要解決的技術問題是提供一種不影響電路板的器件埋入層表面布線且器件埋入過程簡單的電路板及其制作方法。

本發明為解決所述技術問題提供一種電路板的制作方法，該電路板包括器件埋入層，該器件埋入層的制作包括以下步驟：

步驟1、將器件電連接固定到載體銅箔的第一銅箔層上；

步驟2、將載有器件的載體銅箔通過與具有凹槽的粘結層及第二銅箔層壓合，以使所述器件容置于第一銅箔層和第二銅箔層之間的粘結層的凹槽中并與凹槽周圍的粘結層粘結固定；

步驟3、去除所述載體銅箔的載體層；

步驟4、在第一銅箔層和/或第二銅箔層上制作出線路層。

優選地，在步驟3和步驟4之間還包括如下步驟：

步驟a、從步驟3所得產品的一面向另一面開設通孔或盲孔，所述盲孔的底部露出另一面的銅面；

步驟b、沉銅并電鍍通孔或盲孔，以將通孔或盲孔金屬化。

優選地，所述粘結層包括第一粘結層與第二粘結層，在第一粘結層開設有通孔，所述第一粘結層和該第二粘接層于壓合過程中使該第一粘接層的通孔和該第二粘結層圍成所述凹槽。

優選地，第一銅箔層和第二銅箔層上都制作出線路層，還包括制作增層線路層的步驟，所述制作增層線路層的步驟為：

步驟c：于埋入層的兩相對表面分別壓合絕緣層，并于所述絕緣層上設置銅層；

步驟d：蝕刻所述銅層以制作出該絕緣層表面線路；

步驟e：重復步驟c到d直至增層線路層數達到預定要求。

本發明為解決其技術問題還提供另一種電路板的制作方法，該電路板包括器件埋入層，該器件埋入層的制作包括以下步驟：

步驟1、將器件電連接固定到第一銅箔層上；

步驟2、將載有器件的第一銅箔層與具有凹槽的粘結層及第二銅箔層依序疊板后壓合，以使所述器件容置于第一銅箔層和第二銅箔層之間的粘結層的凹槽中并與凹槽周圍的粘結層粘結固定；

步驟3、減薄第一銅箔層至預定厚度；

步驟4、在第一銅箔層和/或第二銅箔層上制作出線路層。

優選地，在步驟3和步驟4之間還包括如下步驟：

步驟a、從步驟3所得產品的一面向另一面開設通孔或盲孔，所述盲孔的底部露出另一面的銅面；

步驟b、沉銅并電鍍通孔或盲孔，以將通孔或盲孔金屬化。

優選地，所述粘結層包括第一粘結層與第二粘結層，在第一粘結層開設有通孔，所述第一粘結層和該第二粘接層于壓合過程中使該第一粘接層的通孔和該第二粘結層圍成所述凹槽。

本發明為解決其技術問題提供一種電路板，其包括器件埋入層，該器件埋入層包括器件、具有凹槽的粘結層、第一銅箔層和第二銅箔層，其中，所述器件通過先固定于第一銅箔層然后與粘接層及第二銅箔層壓合的方式埋設于第一銅箔層與第二銅箔層之間的粘結層的凹槽，并與凹槽周圍的粘結層粘結固定，所述第一銅箔層和第二銅箔層經蝕刻而對應形成所述器件埋入層的第一線路層和第二線路層，且所述器件與第一線路層電連接。

優選地，所述粘結層包括第一粘結層與第二粘結層，第一粘結層開設有通孔，所述第一粘結層和該第二粘接層于壓合過程中使該第一粘接層的通孔和該第二粘結層圍成所述凹槽。