[發明專利]一種電路板及其制作方法

有效

• 申請號: 201110459358.7
• 申請日: 2011-12-31
• 公開（公告）號: CN103188882A
• 公開（公告）日: 2013-07-03
• 發明（設計）人: 丁鯤鵬;谷新;孔令文;彭勤衛
• 申請（專利權）人: 深南電路有限公司
• 主分類號: H05K3/30
• 分類號: H05K3/30;H05K1/18
• 代理公司: 深圳市博銳專利事務所 44275
• 代理人: 張明

1.一種電路板的制作方法，該電路板包括器件埋入層，其特征在于，該器件埋入層的制作包括以下步驟：

步驟1、將器件電連接固定到載體銅箔的第一銅箔層上；

步驟2、將載有器件的載體銅箔通過與具有凹槽的粘結層及第二銅箔層壓合，以使所述器件容置于第一銅箔層和第二銅箔層之間的粘結層的凹槽中并與凹槽周圍的粘結層粘結固定；

步驟3、去除所述載體銅箔的載體層；

步驟4、在第一銅箔層和/或第二銅箔層上制作出線路層。

2.根據權利要求1所述的電路板的制作方法，其特征在于：在步驟3和步驟4之間還包括如下步驟：

步驟a、從步驟3所得產品的一面向另一面開設通孔或盲孔，所述盲孔的底部露出另一面的銅面；

步驟b、沉銅并電鍍通孔或盲孔，以將通孔或盲孔金屬化。

3.根據權利要求1所述的電路板的制作方法，其特征在于：所述粘結層包括第一粘結層與第二粘結層，在第一粘結層開設有通孔，所述第一粘結層和該第二粘接層于壓合過程中使該第一粘接層的通孔和該第二粘結層圍成所述凹槽。

4.根據權利要求1所述的電路板的制作方法，其特征在于：第一銅箔層和第二銅箔層上都制作出線路層，還包括制作增層線路層的步驟，所述制作增層線路層的步驟為：

步驟c：于埋入層的兩相對表面分別壓合絕緣層，并于所述絕緣層上設置銅層；

步驟d：蝕刻所述銅層以制作出該絕緣層表面線路；

步驟e：重復步驟c到d直至增層線路層數達到預定要求。

5.一種電路板的制作方法，該電路板包括器件埋入層，其特征在于，該器件埋入層的制作包括以下步驟：

步驟1、將器件電連接固定到第一銅箔層上；

步驟2、將載有器件的第一銅箔層與具有凹槽的粘結層及第二銅箔層依序疊板后壓合，以使所述器件容置于第一銅箔層和第二銅箔層之間的粘結層的凹槽中并與凹槽周圍的粘結層粘結固定；

步驟3、減薄第一銅箔層至預定厚度；

步驟4、在第一銅箔層和/或第二銅箔層上制作出線路層。

6.根據權利要求5所述的電路板的制作方法，其特征在于：在步驟3和步驟4之間還包括如下步驟：

步驟a、從步驟3所得產品的一面向另一面開設通孔或盲孔，所述盲孔的底部露出另一面的銅面；

步驟b、沉銅并電鍍通孔或盲孔，以將通孔或盲孔金屬化。

7.根據權利要求5所述的電路板的制作方法，其特征在于：所述粘結層包括第一粘結層與第二粘結層，在第一粘結層開設有通孔，所述第一粘結層和該第二粘接層于壓合過程中使該第一粘接層的通孔和該第二粘結層圍成所述凹槽。

8.一種電路板，其包括器件埋入層，其特征在于：該器件埋入層包括器件、具有凹槽的粘結層、第一銅箔層和第二銅箔層，其中，所述器件通過先固定于第一銅箔層然后與粘接層及第二銅箔層壓合的方式埋設于第一銅箔層與第二銅箔層之間的粘結層的凹槽，并與凹槽周圍的粘結層粘結固定，所述第一銅箔層和第二銅箔層經蝕刻而對應形成所述器件埋入層的第一線路層和第二線路層，且所述器件與第一線路層電連接。

9.根據權利要求8所述的電路板，其特征在于：所述粘結層包括第一粘結層與第二粘結層，第一粘結層開設有通孔，所述第一粘結層和該第二粘接層于壓合過程中使該第一粘接層的通孔和該第二粘結層圍成所述凹槽。

10.根據權利要求8所述的電路板，其特征在于：所述電路板還包括增層線路層，所述增層線路層設置于所述器件埋入層的第一線路層表面和/或第二線路層表面。

11.一種電路板，其包括器件埋入層，其特征在于：該器件埋入層包括器件、具有凹槽的粘結層、第一線路層及第二線路層，所述器件容置于所述粘結層的凹槽內并與凹槽周圍的粘結層粘接固定，所述第一線路層及第二線路層分別設置于所述粘結層的兩個相對表面，且所述第一線路層與所述器件電連接。