[發(fā)明專利]密封式空間用微波開關(guān)無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201110459297.4 | 申請日： | 2011-12-29 |
| 公開（公告）號： | CN102569948A | 公開（公告）日： | 2012-07-11 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 張楚賢;田亞偉;姜東明;張藝檬 | 申請（專利權(quán)）人： | 航天時代電子技術(shù)股份有限公司;中國航天時代電子公司 |
| 主分類號： | H01P1/10 | 分類號： | H01P1/10;H01P11/00 |
| 代理公司： | 中國航天科技專利中心 11009 | 代理人： | 安麗 |
| 地址： | 100000 北京*** | 國省代碼： | 北京;11 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 密封 空間 微波 開關(guān) | ||
1.密封式空間用微波開關(guān)，包括微波開關(guān)機體(2)和外殼(1)，所述的微波開關(guān)機體(2)包括控制信號引出端(7)、射頻接頭(3、4、5)和導(dǎo)行基座(10)，所述的射頻接頭(3、4、5)包括內(nèi)導(dǎo)體(16)和外導(dǎo)體(17)，其特征在于：內(nèi)導(dǎo)體(16)和外導(dǎo)體(17)采用絕緣材料(15)燒結(jié)方式固定，控制信號引出端(7)與絕緣材料(15)燒結(jié)在一起后通過密封工藝固定在外殼(1)上，射頻接頭(3、4、5)通過密封工藝與導(dǎo)行基座(10)封接在一起，導(dǎo)行基座(10)通過密封工藝固定在外殼(1)上，微波開關(guān)機體(2)和外殼(1)之間密封并充保護氣體。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的密封式空間用微波開關(guān)，其特征在于：所述的密封工藝包括激光焊接工藝、釬焊工藝、絕緣材料表面金屬化并氧化后再與金屬零件釬焊或燒結(jié)為一體的工藝。
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