[發明專利]密封式空間用微波開關

無效

• 申請號: 201110459297.4
• 申請日: 2011-12-29
• 公開（公告）號: CN102569948A
• 公開（公告）日: 2012-07-11
• 發明（設計）人: 張楚賢;田亞偉;姜東明;張藝檬
• 申請（專利權）人: 航天時代電子技術股份有限公司;中國航天時代電子公司
• 主分類號: H01P1/10
• 分類號: H01P1/10;H01P11/00
• 代理公司: 中國航天科技專利中心 11009
• 代理人: 安麗

技術領域

本發明涉及一種微波開關。

背景技術

為避免低壓放電，現有的空間用同軸微波開關是非密封狀態的，以使微波開關在軌工作時，能盡快排盡導行腔內的氣體，達到真空工作狀態。現有的微波開關內外部氣氛相同，在低氣壓狀態下通斷一定功率的微波信號時容易將內部氣體電離，發生低氣壓放電現象；在宇航真空條件下又容易發生真空微放電現象；同時鍍金接觸件之間由于庫倫力的作用容易將接觸件冷焊在一起，接觸件不能斷開；上述現象均可使產品失效，造成整機失效，，降低了產品在空間環境下使用的可靠性，損失難以估量。

發明內容

本發明的技術解決問題是：克服現有技術的不足，提供了一種密封式空間用微波開關，可有效的提高微波開關的內部導熱能力，消除真空微放電、低壓放電、真空冷焊等導致微波開關失效的現象，提高微波開關真空環境下的功率承載能力。

本發明的技術解決方案是：密封式空間用微波開關，包括微波開關機體和外殼，所述的微波開關機體包括控制信號引出端、射頻接頭和導行基座，所述的射頻接頭包括內導體和外導體，其特征在于：內導體和外導體采用絕緣材料燒結方式固定，控制信號引出端與絕緣材料燒結在一起后通過密封工藝固定在外殼上，射頻接頭通過密封工藝與導行基座封接在一起，導行基座通過密封工藝固定在外殼上，微波開關機體和外殼之間密封并充保護氣體。

所述的密封工藝包括激光焊接工藝、釬焊工藝、絕緣材料表面金屬化并氧化后再與金屬零件釬焊或燒結為一體的工藝。

本發明與現有技術相比的優點在于：本發明提供的密封式空間用微波開關內部充氣體保護后，與現有的微波開關相比消除了真空或低氣壓狀態下的失效模式，具體如下：

(1)本發明提供的密封式空間用微波開關可有效的提高微波開關內部導熱能力；

(2)本發明提供的密封式空間用微波開關內部可消除真空微放電現象，提高微波開關真空環境下的功率承載能力；

(3)本發明提供的密封式空間用微波開關可消除真空冷焊現象，提高產品的可靠性；

(4)本發明提供的密封式空間用微波開關密封結構和方法可應用于宇航用微波開關。

附圖說明

圖1為本發明的外形圖；

圖2為本發明的底部視角示意圖；

圖3為本發明結構示意圖；

圖4為本發明射頻連接器的結構圖。

具體實施方式

如圖1、2、3所示，本發明密封式空間用微波開關包括密封式空間用微波開關機體2，密封式外殼1，密封式外殼1上包括將內部控制信號絕緣密封引出客體外部的引出桿組6。采用密封工藝將密封式空間用微波開關機體2與密封式外殼1封接，封接線為11。

如圖2所示，采用密封工藝將密封式空間用微波開關機體2中的射頻接頭3、4、5與導行基座10封接，形成封接線12、13、14；

如圖3所示，控制信號引出端7與絕緣材料8燒結在一起形成引出桿組6，最后通過密封工藝固定在外殼9上。

如圖3、4所示，密封式空間用微波開關機體中2的射頻接頭3、4、5中將絕緣材料15采用燒結方式將內導體16和外導體17固定。

密封工藝包括激光焊接工藝、釬焊工藝、絕緣材料表面金屬化并氧化后再與金屬零件釬焊或燒結為一體的工藝。

本發明密封式微波開關可以消除真空條件下特有的失效模式，通過特有的密封方式，實現微波開關整體的密封結構，并在內部充入惰性氣體進行保護，使微波開關內部始終工作在恒定氣壓的條件下，以避免低壓放電、真空微放電、真空冷焊等失效模式現象的產生，提高產品的可靠性。

本發明說明書中未作詳細描述的內容屬本領域技術人員的公知技術。