[發明專利]半導體元件的組裝方法

有效

• 申請號: 201110458352.8
• 申請日: 2011-12-31
• 公開（公告）號: CN103187317A
• 公開（公告）日: 2013-07-03
• 發明（設計）人: 蔡孟佳
• 申請（專利權）人: 百容電子股份有限公司
• 主分類號: H01L21/50
• 分類號: H01L21/50;H01L21/68
• 代理公司: 北京泰吉知識產權代理有限公司 11355
• 代理人: 張雅軍

1.一種半導體元件的組裝方法，其特征在于：該組裝方法包含下列步驟：

一、提供至少一片基材，該基材包括一個界定形成多個相間隔的容置開口的支撐體、多個相間隔地排列在所述容置開口中且與該支撐體連接的承載片，及多個相間隔地排列且與該支撐體及該承載片的至少其中一者相連接的上蓋片；

二、將所述上蓋片與該基材的連接處切斷，以使所述上蓋片與該支撐體及所述承載片分離；

三、在該基材的每一承載片的一上表面涂上接著劑；

四、將多個已準備好的晶粒分別放置于所述承載片的上表面，使所述晶粒分別與所述承載片黏合；

五、在與所述承載片相結合的晶粒上分別涂上接著劑；及

六、將自基材切下的上蓋片分別放置于所述晶粒上并通過接著劑與所述晶粒相黏合，就完成組裝，并獲得多個結合在該支撐體上的半導體元件。

2.根據權利要求1所述的半導體元件的組裝方法，其特征在于：在步驟一中的每一個上蓋片各具有一個本體部，及至少一個自該本體部延伸而與該承載片與該支撐體的至少其中一者相連接的延伸臂部，且在步驟二中是將所述上蓋片的延伸臂部切斷。

3.根據權利要求2所述的半導體元件的組裝方法，其特征在于：在步驟一中，每一基材的承載片與上蓋片的數量相等。

4.根據權利要求3所述的半導體元件的組裝方法，其特征在于：在步驟一中，該基材的支撐體具有圍繞所述承載片與所述上蓋片相間隔設置的兩個第一邊框部，及兩個分別連接在所述第一邊框部的兩相反端之間的第二邊框部，每一個容置開口中的上蓋片與承載片沿一平行所述第一邊框部的基線方向間隔交錯排列，且位于其中一側的上蓋片設置在該承載片與其中一個第二邊框部之間。

5.根據權利要求4所述的半導體元件的組裝方法，其特征在于：在步驟一中，每一個上蓋片各具有兩個相間隔的延伸臂部，位于其中一側的上蓋片的兩個延伸臂部是分別連接于該承載片與該第二邊框部，其余的上蓋片的延伸臂部則分別連接于其兩側的承載片。

6.根據權利要求5所述的半導體元件的組裝方法，其特征在于：在步驟一中，所述上蓋片的延伸臂部的長度大于等于該基材的厚度。

7.根據權利要求1所述的半導體元件的組裝方法，適合搭配一沿一輸送路徑設置的連續自動化生產設備進行組裝，該生產設備具有分別對應步驟一至步驟六設置的多個工作站，其特征在于：在步驟一中，提供多片基材，并使所述基材在該輸送路徑間隔地排列，于其中一片基材經步驟二的裁切作業后，自該基材切離的所述上蓋片被移送到已經依步驟五的處理作業處理完成的另一片基材上，并分別與其中的晶粒相結合而完成組裝。

8.根據權利要求1所述的半導體元件的組裝方法，其特征在于：在步驟二中，自該基材切離的所述上蓋片被吸附定位而暫時停駐在與該基材相間隔的一個停放區，并于該基材被依步驟五的處理作業處理完成后，再將所述上蓋片移送到該基材上并與已經黏合在所述承載片上的晶粒相結合而完成組裝。

9.根據權利要求2所述的半導體元件的組裝方法，其特征在于：在步驟一中，所述上蓋片的延伸臂部的長度大于等于該基材的厚度。

10.根據權利要求1所述的半導體元件的組裝方法，其特征在于：在步驟一的基材為金屬材質，且在步驟三與步驟五中所用的接著劑為錫膏。