[發明專利]液處理裝置有效
| 申請號: | 201110458199.9 | 申請日: | 2011-12-27 |
| 公開(公告)號: | CN102569132A | 公開(公告)日: | 2012-07-11 |
| 發明(設計)人: | 小西輝明;手塚孝弘 | 申請(專利權)人: | 東京毅力科創株式會社 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 劉新宇;張會華 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 處理 裝置 | ||
技術領域
本發明涉及向基板供給多種處理液而對基板進行液處理的技術。
背景技術
半導體制造工序中存在對基板進行液處理的工序。作為液處理工序,可列舉出利用清洗液進行的基板的清洗、利用鍍液進行的基板的鍍處理、利用蝕刻液進行的蝕刻處理、利用顯影液進行的顯影處理等工序。用于這種處理的液處理單元例如包括:杯狀件、設在杯狀件內的旋轉卡盤(chuck)等旋轉基體、用于將處理液供給到基板的噴嘴、對杯狀件內進行排氣的排氣口。另外,進行基板清洗等時,準備多種處理液,特別是進行基板清洗時,與處理液的種類相應地準備多條排氣管。
在具有該液處理單元的液處理裝置中,有時將用于供給各種處理液的供液管組、用于對從該供液管組朝向噴嘴等供給的處理液的流通量進行調節的流通控制設備組、用于將使用完了的各種處理液排出的排液管組、用于將包含處理液的蒸氣在內的廢氣排出的排氣管組等多個配管組、控制設備組配置在液處理單元的下側。
即使在這樣設置多個設備組的情況下,為了避免液處理裝置的大型化,也非常需要各設備組集中地配置在比較狹窄的區域內的布局。因此,有時將不同的設備緊挨著地配置在相鄰的區域中,例如,在液處理單元的正下方在縱向上排列排氣管、在該排氣管的側部配置流通控制設備組等。
但是,流通控制設備組構成為在處理液的供給配管上配置有流量計、流量調節閥等,在排氣管那樣的比較大的配管所通過的區域的附近,針對每個供給配管進行的安裝單獨的設備的作業是難以確保作業空間且繁雜的作業。另外,存在這樣的問題:在進行液處理裝置的組裝之后,在被排氣管擋住的區域中,不能直接對流通控制設備組進行維護,例如從與排氣管相反的一側將手伸到液處理單元的下側而拆卸設備等維護作業難以進行,對作業者造成的負擔較大。
在此,在專利文獻1所示的液處理裝置中,在用于輸送半導體晶圓的輸送室的兩側,多臺液處理單元橫向成列地配置,在這些液處理單元的下側配置有處理液配管組、排液配管組、排氣配管組。在該液處理裝置中,排氣配管組、處理液配管組也排列配置在相鄰的區域中,例如,難以對與排氣配管鄰接的處理液配管進行維護。
專利文獻1:日本特開2008-34490號公報,段落0024、圖3
發明內容
本發明是在這樣的背景下做成的,其目的在于提供一種易于進行裝置的組裝、維護的液處理裝置。
本發明的液處理裝置的特征在于,其包括:多個液處理單元,其彼此橫向排列配置,用于利用處理液對基板進行液處理;
排氣管,其配置為在該多個液處理單元的下側沿著該由多個液處理單元排列而成的列延伸,用于將各液處理單元內的氣氛氣體排出;
供液用的流通控制設備組,其分別設在上述排氣管的下側;
供液用主配管及排液用主配管,其設為在該流通控制設備組的下側沿著由多個液處理單元排列而成的列延伸,該供液用主配管用于將處理液供給到液處理單元中,該排液用主配管用于對來自液處理單元的液體進行排液;
多條供液用分支管,其自上述供液用主配管針對多個液處理單元中的每個液處理單元分支出來,經由上述供液用的流通控制設備與各液處理單元連接;
多條排液用分支管,其自上述排液用主配管針對多個液處理單元中的每個液處理單元分支出來,并與各液處理單元連接。
上述液處理裝置也可以具有以下的特征。
(a)上述流通控制設備組與各液處理單元相對應地安裝在殼體中,上述殼體安裝在排氣管的下方。
(b)上述流通控制設備組安裝在共同的上述殼體內。
(c)上述供液用主配管及上述排液用主配管安裝在配管箱中。
(d)與處理液的種類相對應地,上述供液用主配管及上述排氣管各自設有多條,多條排氣管彼此橫向排列配置。
(e)在將該液處理裝置中的與由上述液處理單元排列而成的列面對的側方的區域設為主維護區域、將從隔著由該液處理單元排列而成的列與該主維護區域相對的位置面對該液處理單元的側方的區域設為副維護區域時,上述供液用的流通控制設備構成為能夠針對每個液處理單元向上述主維護區域側抽出。
(f)在將該液處理裝置中的與由上述液處理單元排列而成的列面對的側方的區域設為主維護區域、將從隔著由該液處理單元排列而成的列與該主維護區域相對的位置面對該液處理單元的側方的區域設為副維護區域時,上述供液用主配管與處理液的種類相對應地設有多條,上述供液用的流通控制設備構成為能夠針對每一種處理液向上述主維護區域側抽出。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于東京毅力科創株式會社,未經東京毅力科創株式會社許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201110458199.9/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:灌木切割機
- 下一篇:金剛石刀具及制造此刀具的方法
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





