[發明專利]液處理裝置有效
| 申請號: | 201110458199.9 | 申請日: | 2011-12-27 |
| 公開(公告)號: | CN102569132A | 公開(公告)日: | 2012-07-11 |
| 發明(設計)人: | 小西輝明;手塚孝弘 | 申請(專利權)人: | 東京毅力科創株式會社 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 劉新宇;張會華 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 處理 裝置 | ||
1.一種液處理裝置,其特征在于,
該液處理裝置包括:
多個液處理單元,其彼此橫向排列配置,用于利用處理液對基板進行液處理;
排氣管,其配置為在該多個液處理單元的下側沿著該由多個液處理單元排列而成的列延伸,用于將各液處理單元內的氣氛氣體排出;
供液用的多個流通控制設備組,其分別設在上述排氣管的下側;
一個以上的供液用主配管及一個以上的排液用主配管,其設為在該流通控制設備組的下側沿著由多個液處理單元排列而成的列延伸,該供液用主配管用于將處理液供給到液處理單元中,該排液用主配管用于對來自液處理單元的液體進行排液;
多條供液用分支管,其自上述供液用主配管針對多個液處理單元中的每個液處理單元分支出來,經由上述供液用的流通控制設備組與各液處理單元連接;
多條排液用分支管,其自上述排液用主配管針對多個液處理單元中的每個液處理單元分支出來,并與各液處理單元連接。
2.根據權利要求1所述的液處理裝置,其特征在于,
在針對各液處理單元中的每一個液處理單元設置的殼體中都設有上述多個流通控制設備組的一部分,上述殼體安裝在排氣管的下方。
3.根據權利要求2所述的液處理裝置,其特征在于,
上述多個流通控制設備組全部安裝于共同的殼體,上述共同的殼體安裝在排氣管的下方。
4.根據權利要求2所述的液處理裝置,其特征在于,
上述排氣管與處理夜的種類相對應地設有多個,且橫向排列配置。
5.根據權利要求3所述的液處理裝置,其特征在于,
上述排氣管與處理夜的種類相對應地設有多個,且橫向排列配置。
6.根據權利要求2所述的液處理裝置,其特征在于,
上述供液用主配管與處理夜的種類相對應地設有多個,且橫向排例配置。
7.根據權利要求3所述的液處理裝置,其特征在于,
上述供液用主配管與處理夜的種類相對應地設有多個,且橫向排列配置。
8.根據權利要求2所述的液處理裝置,其特征在于,
上述供液用主配管及上述排液用主配管收容在配管箱內。
9.根據權利要求3所述的液處理裝置,其特征在于,
上述供液用主配管及上述排液用主配管收容在配管箱內。
10.根據權利要求3所述的液處理裝置,其特征在于,
上述供液用主配管及上述排液用主配管收容在多個配管箱內,上述配管箱彼此橫向排列配置。
11.根據權利要求1~10中的任意一項所述的液處理裝置,其特征在于,
在將該液處理裝置中的與由上述液處理單元排列而成的列面對的側方的區域設為主維護區域、將從隔著由該液處理單元排列而成的列與該主維護區域相對的位置面對該液處理單元的側方的區域設為副維護區域時,上述供液用的流通控制設備組構成為能夠針對每個液處理單元向上述主維護區域側抽出。
12.根據權利要求1~10中的任意一項所述的液處理裝置,其特征在于,
在將該液處理裝置中的與由上述液處理單元排列而成的列面對的側方的區域設為主維護區域、將從隔著由該液處理單元排列而成的列與該主維護區域相對的位置面對該液處理單元的側方的區域設為副維護區域時,上述供液用主配管與處理液的種類相對應地設有多條,上述供液用的流通控制設備組構成為能夠針對每一種處理液向上述主維護區域側抽出。
13.根據權利要求1~10中的任意一項所述的液處理裝置,其特征在于,
在上述多個液處理單元的上方,用于向液處理單元內形成清潔氣體的下降氣流的清潔氣體供給單元在液處理單元的排列方向上延伸。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





