[發明專利]LED發光器件無效
| 申請號: | 201110457836.0 | 申請日: | 2011-12-30 |
| 公開(公告)號: | CN102593318A | 公開(公告)日: | 2012-07-18 |
| 發明(設計)人: | 王震;黃曉華 | 申請(專利權)人: | 上海陸離光電科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L33/48 | 分類號: | H01L33/48;H01L33/38 |
| 代理公司: | 上海精晟知識產權代理有限公司 31253 | 代理人: | 何新平 |
| 地址: | 上海市閔行區元江*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | led 發光 器件 | ||
1.一種LED發光器件(1),包含一LED芯片座(2)和一位于所述的LED芯片座(2)上方的保護罩(3),其特征在于,所述的保護罩(3)包含一伸展部(31)和一球形的散射部(32),所述的LED芯片座(2)包含一襯底(21)和位于所述的襯底(21)的上方并覆蓋所述的襯底(21)的貼片電極(22),所述的LED芯片座(2)的中央設有一半導體發光基材部(23),所述的半導體發光基材部(23)通過一跨接導線(223)與所述的貼片電極(22)相連接。
2.根據權利要求1所述的LED發光器件,其特征在于,所述的貼片電極(22)包含一突出的叉形部(222),所述的叉形部(222)的末端設有一第一突出部(224),所述的半導體發光基材部(23)設有一第二突出部(225),所述的跨接導線(223)連接所述的第一突出部(224)和第二突出部(225)。
3.根據權利要求2所述的LED發光器件,其特征在于,所述的跨接導線(223)為扁平的金線。
4.根據權利要求3所述的LED發光器件,其特征在于,所述的半導體發光基材部(23)包含至少一個發光基材片段(231)。
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