[發明專利]陶瓷基板凹陷區域的導電層附著加工方法及導電膠組成物有效
| 申請號: | 201110457758.4 | 申請日: | 2011-12-31 |
| 公開(公告)號: | CN103187490A | 公開(公告)日: | 2013-07-03 |
| 發明(設計)人: | 謝文圣;張維玲;邱瑞光 | 申請(專利權)人: | 謝文圣;張維玲;邱瑞光 |
| 主分類號: | H01L33/00 | 分類號: | H01L33/00;H01L33/62;H01B1/22 |
| 代理公司: | 廈門市新華專利商標代理有限公司 35203 | 代理人: | 朱凌 |
| 地址: | 中國臺灣高雄市*** | 國省代碼: | 中國臺灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 陶瓷 凹陷 區域 導電 附著 加工 方法 組成 | ||
技術領域
本發明有關于一種陶瓷基板凹陷區域的導電層附著加工方法及導電膠組成物,特別是指可在陶瓷基板上呈漸縮的凹陷區域直接印刷導電層的曲面印刷方法,以及配合使用的導電膠組成物。
背景技術
LED具有發光亮度高、使用壽命長、省能及環保的優點,因此世界各國皆極力推廣LED照明,但是高效率的LED照明設備目前仍存在有價格過高及散熱不佳的問題。
因此在中國臺灣第M366013號提出的發光二極體燈具模組;其利用直接將LED晶粒設置在散熱基座的方式提高散熱效率,并使LED晶粒位在一基板的透孔中,但是LED晶粒設置在基板的透孔中,當透孔周緣的內面呈垂直基座時,LED晶粒發光會因為透孔周緣的垂直內面的影響,會有假影現象產生,導致發光面不均勻,因此為了避免假影現象,透孔周緣的內面通常會設置成漸擴的斜面。
如圖9所示,又為了因應打線需求,在基板F的斜面F1上再延伸設置一平面F2,并于基板F的斜面F1及平面F2上印刷一層連接基板F表面網印層F3的導電層F4,在打線制程時,直接將導電線G連接在基板F的平面F2及LED晶粒H上,LED晶粒H則是以散熱膠I黏固在基座J上。
但是此種方式又面臨有以下困難:
通常我們會以網印方式在基板F表面印刷網印層F3,但網印方式無法在斜面F1及平面F2上印刷導電層F4,所以導電層F4的成型方式一般是以濺鍍法或噴霧法制成;其中濺鍍法雖然可以成型品質佳的導電層F4,但其制程速度太慢,影響LED發光件產出數量,間接造成LED發光件價格過高,而噴霧法利用將液體狀的導電物質噴在前述斜面F1及平面F2上,此種方式因為液體狀導電物質容易發生沈淀,有時容易使噴頭發生阻塞,且液體狀導電物質在斜面F1及平面F2上時又因為流動性高,會有暈開的現象,導致導電層F4的品質不佳。
發明內容
本發明的目的在于提供一種陶瓷基板凹陷區域的導電層附著加工方法,從而解決習知技術在具有高低差表面型態的透孔內面印刷導電層具有的缺失,以成型出品質較佳的導電層。
為達上述目的,本發明的解決方案是:
本發明的步驟包括有:
一種陶瓷基板凹陷區域的導電層附著加工方法,步驟包括有:
A、以包含有一第一平面及至少一凹陷區域的一陶瓷基板為工件,凹陷區域自該第一平面凹陷,且凹陷區域周緣包含有一較低的第二平面,及一連接于該第一平面與第二平面之間的銜接面;
B、以一涂布件作為附著加工的施工工具,該涂布件包含有在加工時移向該銜接面與第二平面的一供膠端,該供膠端在加工時具有對應上述銜接面與第二平面的形狀;
C、由該供膠端供給一導電膠,使該導電膠附著于該銜接面與該第二平面的預設位置,形成一導電層。
進一步,導電膠成份包括有重量百分比介于55%至75%的金屬粉末,重量百分比介于20%至40%的膠狀基材,重量百分比介于1%至2%的分散劑,以及重量百分比介于4%至6%的玻璃。
進一步,在步驟C中進一步將該陶瓷基板進行烘烤,使導電層固化。
進一步,烘烤溫度介于100℃至1000℃之間,其中烘烤溫度介于100℃至300℃時,導電膠的膠狀基材先氣化,當烘烤溫度到達500℃至1000℃時,導電膠中的玻璃熔融而附著于陶瓷基板。
進一步,在該陶瓷基板上加工成型導電層之前,預先在該第一平面上附著有一平面導電層,并使銜接面的導電層連接該平面導電層。
進一步,該供膠端在加工時進一步包含有對應該第一平面的形狀,藉以同步在該第一平面、銜接面與第二平面形成該導電層。
進一步,該涂布件內部中空并置入該導電膠,該供膠端上則有多個噴孔連通該涂布件內部,使該供膠端接近該陶瓷基板,在供膠端與該銜接面及第二平面之間相距一工作間隙,并透過一工作壓力將該導電膠由噴孔噴出附著于該陶瓷基板上。
進一步,該工作間隙為0.2微米。
進一步,該涂布件的供膠端為軟質可變形,預先在該供膠端沾黏導電膠,并將該供膠端接觸該陶瓷基板,利用壓印方式使該導電膠附著于陶瓷基板。
進一步,進一步包括步驟D:將陶瓷基板電鍍處理,在導電層上鍍上一金屬層。
進一步,銜接面為斜面。
進一步,銜接面為內凹的弧面。
進一步,銜接面為不規則表面。
一種導電膠組成物,包括有重量百分比介于55%至75%的金屬粉末,重量百分比介于20%至40%的膠狀基材,重量百分比介于1%至2%的分散劑,以及重量百分比介于4%至6%的玻璃。
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