[發(fā)明專(zhuān)利]陶瓷基板凹陷區(qū)域的導(dǎo)電層附著加工方法及導(dǎo)電膠組成物

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201110457758.4
• 申請(qǐng)日: 2011-12-31
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN103187490A
• 公開(kāi)（公告）日: 2013-07-03
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 謝文圣;張維玲;邱瑞光
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 謝文圣;張維玲;邱瑞光
• 主分類(lèi)號(hào): H01L33/00
• 分類(lèi)號(hào): H01L33/00;H01L33/62;H01B1/22
• 代理公司: 廈門(mén)市新華專(zhuān)利商標(biāo)代理有限公司 35203
• 代理人: 朱凌

1.一種陶瓷基板凹陷區(qū)域的導(dǎo)電層附著加工方法，其特征在于，步驟包括有：

A、以包含有一第一平面及至少一凹陷區(qū)域的一陶瓷基板為工件，凹陷區(qū)域自該第一平面凹陷，且凹陷區(qū)域周緣包含有一較低的第二平面，及一連接于該第一平面與第二平面之間的銜接面；

B、以一涂布件作為附著加工的施工工具，該涂布件包含有在加工時(shí)移向該銜接面與第二平面的一供膠端，該供膠端在加工時(shí)具有對(duì)應(yīng)上述銜接面與第二平面的形狀；

C、由該供膠端供給一導(dǎo)電膠，使該導(dǎo)電膠附著于該銜接面與該第二平面的預(yù)設(shè)位置，形成一導(dǎo)電層。

2.如權(quán)利要求1所述的陶瓷基板凹陷區(qū)域的導(dǎo)電層附著加工方法，其特征在于：導(dǎo)電膠成份包括有重量百分比介于55％至75％的金屬粉末，重量百分比介于20％至40％的膠狀基材，重量百分比介于1％至2％的分散劑，以及重量百分比介于4％至6％的玻璃。

3.如權(quán)利要求2所述的陶瓷基板凹陷區(qū)域的導(dǎo)電層附著加工方法，其特征在于：在步驟C中進(jìn)一步將該陶瓷基板進(jìn)行烘烤，使導(dǎo)電層固化。

4.如權(quán)利要求3所述的陶瓷基板凹陷區(qū)域的導(dǎo)電層附著加工方法，其特征在于：烘烤溫度介于100℃至1000℃之間，其中烘烤溫度介于100℃至300℃時(shí)，導(dǎo)電膠的膠狀基材先氣化，當(dāng)烘烤溫度到達(dá)500℃至1000℃時(shí)，導(dǎo)電膠中的玻璃熔融而附著于陶瓷基板。

5.如權(quán)利要求1所述的陶瓷基板凹陷區(qū)域的導(dǎo)電層附著加工方法，其特征在于：在該陶瓷基板上加工成型導(dǎo)電層之前，預(yù)先在該第一平面上附著有一平面導(dǎo)電層，并使銜接面的導(dǎo)電層連接該平面導(dǎo)電層。

6.如權(quán)利要求1所述的陶瓷基板凹陷區(qū)域的導(dǎo)電層附著加工方法，其特征在于：該供膠端在加工時(shí)進(jìn)一步包含有對(duì)應(yīng)該第一平面的形狀，藉以同步在該第一平面、銜接面與第二平面形成該導(dǎo)電層。

7.如權(quán)利要求1所述的陶瓷基板凹陷區(qū)域的導(dǎo)電層附著加工方法，其特征在于：該涂布件內(nèi)部中空并置入該導(dǎo)電膠，該供膠端上則有多個(gè)噴孔連通該涂布件內(nèi)部，使該供膠端接近該陶瓷基板，在供膠端與該銜接面及第二平面之間相距一工作間隙，并透過(guò)一工作壓力將該導(dǎo)電膠由噴孔噴出附著于該陶瓷基板上。

8.如權(quán)利要求7所述的陶瓷基板凹陷區(qū)域的導(dǎo)電層附著加工方法，其特征在于：該工作間隙為0.2微米。

9.如權(quán)利要求1所述的陶瓷基板凹陷區(qū)域的導(dǎo)電層附著加工方法，其特征在于：該涂布件的供膠端為軟質(zhì)可變形，預(yù)先在該供膠端沾黏導(dǎo)電膠，并將該供膠端接觸該陶瓷基板，利用壓印方式使該導(dǎo)電膠附著于陶瓷基板。

10.如權(quán)利要求1所述的陶瓷基板凹陷區(qū)域的導(dǎo)電層附著加工方法，其特征在于：進(jìn)一步包括步驟D：將陶瓷基板電鍍處理，在導(dǎo)電層上鍍上一金屬層。

11.如權(quán)利要求1所述的陶瓷基板凹陷區(qū)域的導(dǎo)電層附著加工方法，其特征在于：該銜接面為斜面。

12.如權(quán)利要求1所述的陶瓷基板凹陷區(qū)域的導(dǎo)電層附著加工方法，其特征在于：該銜接面為內(nèi)凹的弧面。

13.如權(quán)利要求1所述的陶瓷基板凹陷區(qū)域的導(dǎo)電層附著加工方法，其特征在于：該銜接面為不規(guī)則表面。

14.一種導(dǎo)電膠組成物，其特征在于：包括有重量百分比介于55％至75％的金屬粉末，重量百分比介于20％至40％的膠狀基材，重量百分比介于1％至2％的分散劑，以及重量百分比介于4％至6％的玻璃。

15.如權(quán)利要求14所述的導(dǎo)電膠組成物，其特征在于：該金屬粉末為銀粉或銅粉。

16.如權(quán)利要求14所述的導(dǎo)電膠組成物，其特征在于：該膠狀基材為環(huán)氧樹(shù)脂或石蠟。

17.如權(quán)利要求14所述的導(dǎo)電膠組成物，其特征在于：該分散劑為亞麻油或甲基纖維酵素。