[發明專利]一種涂膠顯影機及其使用方法

無效

• 申請號: 201110457599.8
• 申請日: 2011-12-30
• 公開（公告）號: CN103186049A
• 公開（公告）日: 2013-07-03
• 發明（設計）人: 趙迎春;羅明輝;吳鑄偉;陳景智
• 申請（專利權）人: 北大方正集團有限公司;深圳方正微電子有限公司
• 主分類號: G03F7/16
• 分類號: G03F7/16;G03F7/30;H01L21/67
• 代理公司: 北京同達信恒知識產權代理有限公司 11291
• 代理人: 郭潤湘

技術領域

本發明涉及半導體生產設備領域，尤其涉及一種涂膠顯影機及其使用方法。

背景技術

目前，在半導體制造時，需要對硅片進行顯影，在顯影時用到的涂膠顯影機如圖1所示，其工作原理如下：首先，硅片1被傳送到位于托盤3中心位置的吸盤2上，當硅片1的中心位置與吸盤2的中心位置對齊時，啟動吸盤2吸住硅片1；然后，在硅片1正面噴涂顯影液，硅片1靜止顯影；最后，顯影完成后，吸盤2帶動硅片1旋轉，甩掉殘留物，顯影完成。

在上述顯影過程中，涂覆到硅片1表面的顯影液很容易流到硅片1的背面，尤其是流到硅片1與吸盤2接觸的地方，造成硅片1背面沾污，被沾污部分的硅片會報廢，增加了半導體的制造成本。

發明內容

本發明實施例提供了一種涂膠顯影機及其使用方法，用以解決現有的涂膠顯影機在顯影時造成硅片沾污，增加半導體制造成本的問題。

本發明實施例提供的一種涂膠顯影機，包括：托盤和位于所述托盤中心位置的吸盤，還包括：設置在所述托盤上的多個背洗孔，所述多個背洗孔圍繞在所述吸盤外側，用于在硅片顯影完成后對所述硅片沖水，清洗所述硅片背面的顯影液。

本發明實施例還提供了一種使用本發明實施例提供的上述涂膠顯影機顯影的方法，包括：

當硅片的中心位置與涂膠顯影機的吸盤的中心位置對齊后，啟動所述吸盤吸住所述硅片；

在所述硅片正面噴涂顯影液顯影完成后，所述吸盤帶動所述硅片旋轉，同時，所述涂膠顯影機的背洗孔對所述硅片沖水，清洗所述硅片背面的顯影液；

在沖水完成后，所述吸盤帶動所述硅片旋轉，直至所述硅片背面的水全部甩干。

本發明實施例的有益效果包括：

本發明實施例提供的一種涂膠顯影機及其使用方法，包括：托盤和位于托盤中心位置的吸盤，還包括：設置在托盤上的多個背洗孔，多個背洗孔圍繞在吸盤外側，用于在硅片顯影完成后對硅片沖水，清洗硅片背面的顯影液。由于本發明實施例提供的涂膠顯影機與現有技術中的涂膠顯影機相比，增加了圍繞在吸盤外側的多個背洗孔，能夠在硅片顯影完成后對硅片進行沖水，清洗掉硅片背面的顯影液，避免了硅片背面沾污，提高了產品的良率，從而節約了半導體的制造成本。

附圖說明

圖1為現有技術中的涂膠顯影機的結構圖；

圖2為本發明實施例提供的涂膠顯影機的結構示意圖之一；

圖3為本發明實施例提供的涂膠顯影機的俯視圖；

圖4為本發明實施例提供的涂膠顯影機的結構示意圖之二；

圖5為本發明實施例提供的使用涂膠顯影機顯影的方法的流程圖。

具體實施方式

下面結合附圖，對本發明實施例提供的涂膠顯影機及其使用方法的具體實施方式進行詳細地說明。

本發明實施例提供的一種涂膠顯影機，如圖2所示，包括：托盤3、位于托盤3中心位置的吸盤2，還包括：設置在托盤3上的多個背洗孔4，該多個背洗孔4圍繞在吸盤2外側，用于在硅片1顯影完成后對硅片1沖水，清洗硅片1背面的顯影液。

具體地，圍繞在吸盤2外側的多個背洗孔4可以以任意方式排列，可以排列成方形，圓形，三角形等各種形狀；此外，背洗孔4可以圍繞在吸盤外側成成多層排列，也可以成單層排列，在此不做限定。

較佳地，在具體實施時，如圖3所示，圍繞在吸盤2外側的多個背洗孔4可以以吸盤2的中心為中心成圓環形排列，這樣，從背洗孔4噴出的水就能均勻的噴洗到硅片(圖2中未顯示)上，能更好的清洗流到硅片背面的顯影液。

較佳地，多個背洗孔之間的間隔可以均勻，這樣使得背洗孔噴出的水能相對均勻。

其中，每個背洗孔與吸盤的外邊緣的距離為1mm-3mm時為佳，能夠較好地清洗掉流到硅片背面的顯影液。

在具體實施時，可以將各背洗孔的孔徑制造成相同大小，也可以制造成不同大小，在此不做限定。較佳地，背洗孔的孔徑大小可以為0.3mm-0.5mm。

較佳地，本發明實施例提供的上述涂膠顯影機，如圖4所示，還可以包括：設置在托盤3上的圍繞在多個背洗孔4外側的擋圈5，避免大量的顯影液流到硅片1背面。

在具體實施時，可以使用塑料管制成擋圈5粘在托盤3上，也可以使用金屬制成擋圈5焊接在托盤3上，在此不做限定。并且，在具體實施時，擋圈5的形狀可以制造成任意形狀，較佳地，當擋圈5的形狀為以吸盤2的中心為中心的環形時，能較好地阻擋大量的顯影液流到硅片1背面。

其中，環形擋圈5與吸盤2的外邊緣的距離為4mm-7mm時，能夠較好地阻擋大量的顯影液流到硅片1背面。