[發(fā)明專利]用于引線鍵合的壓板

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201110456808.7
• 申請日: 2011-12-27
• 公開（公告）號: CN102569111A
• 公開（公告）日: 2012-07-11
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 張成敬
• 申請（專利權(quán)）人: 三星半導(dǎo)體(中國)研究開發(fā)有限公司;三星電子株式會社
• 主分類號: H01L21/603
• 分類號: H01L21/603
• 代理公司: 北京銘碩知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11286
• 代理人: 韓芳

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及引線鍵合技術(shù)領(lǐng)域，具體地講，本發(fā)明涉及一種用來消除引線鍵合過程中的放電的鍵合壓板。

背景技術(shù)

在半導(dǎo)體封裝過程中，為了將芯片上的焊盤與基板(或引線框架)電連接，通常采用引線鍵合工藝來實(shí)現(xiàn)二者的互連。

圖1示出了根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)的用來執(zhí)行引線鍵合的設(shè)備的示意性剖視圖。

如圖1所示，芯片7固定在基板5上，壓板4與加熱塊6將基板5固定在鍵合設(shè)備上。在執(zhí)行引線鍵合的過程中，通常由打火棒(EFO?wand)1與劈刀2中的焊線3產(chǎn)生放電，放電產(chǎn)生的高溫使焊線3的端部熔化而形成焊球，然后再將焊球與芯片7進(jìn)行連接，最后再將焊線3的另一端與基板5進(jìn)行連接，從而完成對芯片的引線鍵合。

在執(zhí)行引線鍵合時(shí)，通常是在高溫條件下進(jìn)行，壓板4在鍵合過程中承受著同樣的高溫，同時(shí)在壓板4上要施加一定的力保持其與加熱塊6的穩(wěn)定壓合，這樣壓板4本身需要在高溫下具有足夠的強(qiáng)度，同時(shí)考慮到加工性能，因此，壓板4的材料通常采用耐高溫的金屬材料(例如，鋼材)。

在通常情況下，打火棒1與壓板4的距離比較遠(yuǎn)，不會發(fā)生放電現(xiàn)象，但是當(dāng)利用銅線或銀線等易氧化的引線進(jìn)行鍵合時(shí)，就會需要特殊的套管(kit)設(shè)計(jì)，從而保護(hù)銅線或銀線不被氧化。

圖2示出了根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)的利用銅線或銀線進(jìn)行引線鍵合的設(shè)備的示意性剖視圖，其中，將打火棒1放置在套管8中，從而形成配套設(shè)計(jì)。由于增加了套管8的設(shè)計(jì)，使得打火棒1原先固定的位置需要變更，即要求打火棒(亦可稱作“放電棒”)1必須靠近壓板4才能夠進(jìn)行正常的引線鍵合。套管8與壓板4之間形成有間隙G。在執(zhí)行引線鍵合時(shí)，打火棒1會施加很高的電壓，這時(shí)除了正常的打火棒1與焊線3之間的放電外，同時(shí)容易發(fā)生打火棒1與金屬材質(zhì)的壓板4之間的放電問題，而放電的能量損失會直接影響焊線3燒球的穩(wěn)定性，從而影響引線鍵合的質(zhì)量。

發(fā)明內(nèi)容

為了解決現(xiàn)有技術(shù)中的上述問題，本發(fā)明提供一種消除引線鍵合過程中的放電的鍵合壓板。

本發(fā)明提供了一種用于引線鍵合的壓板，將要被引線鍵合的芯片固定在基板上，所述壓板和加熱塊將所述基板固定在鍵合設(shè)備中，打火棒置于套管中，其中，所述壓板具有絕緣特性，以消除在引線鍵合過程中所述打火棒與所述壓板之間的放電。

根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，所述壓板可以由絕緣材料制成，以防止在所述打火棒與所述壓板之間產(chǎn)生放電。

根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，所述絕緣材料可以為云母板、陶瓷板和絕緣材料中的一種。

根據(jù)本發(fā)明的另一實(shí)施例，在所述壓板的靠近所述打火棒的表面上可以鍍覆有絕緣層，以防止在所述打火棒與所述壓板之間產(chǎn)生放電。

根據(jù)本發(fā)明的另一實(shí)施例，所述絕緣層可以為云母層、陶瓷層和聚合材料層中的一種。

根據(jù)本發(fā)明的另一實(shí)施例，所述壓板可以由耐高溫的金屬材料制成。

根據(jù)本發(fā)明的另一實(shí)施例，所述金屬材料可以包括鋼材。

因此，通過采用根據(jù)本發(fā)明的鍵合壓板的設(shè)計(jì)，能夠消除打火棒與鍵合壓板之間的放電問題，從而使引線鍵合燒球穩(wěn)定。

附圖說明

包括附圖來提供對本發(fā)明的進(jìn)一步理解，并且附圖包含在該說明書中并且構(gòu)成該說明書的一部分。附圖示出了本發(fā)明的示例性實(shí)施例，并且與描述一起用來解釋本發(fā)明的原理。在附圖中：

圖1示出了根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)的用來執(zhí)行引線鍵合的設(shè)備的示意性剖視圖；

圖2示出了根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)的利用銅線或銀線進(jìn)行引線鍵合的設(shè)備的示意性剖視圖；

圖3示出了根據(jù)本發(fā)明一個(gè)示例性實(shí)施例的用來執(zhí)行引線鍵合的設(shè)備的示意性剖視圖；

圖4示出了根據(jù)本發(fā)明另一示例性實(shí)施例的用來執(zhí)行引線鍵合的設(shè)備的示意性剖視圖。

具體實(shí)施方式

現(xiàn)在將參照附圖詳細(xì)地描述本發(fā)明的示例性實(shí)施例。在下面的描述中，僅僅提供諸如詳細(xì)構(gòu)造和組件的具體細(xì)節(jié)來幫助對本發(fā)明的示例性實(shí)施例的整體理解。因此，本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)清楚的是，可以在不脫離本發(fā)明的范圍和精神的情況下對在此描述的實(shí)施例做出各種改變和修改。此外，為了清晰和簡潔起見，省略了對公知功能和構(gòu)造的描述。

在附圖中，為了清晰起見，會夸大層和區(qū)域的尺寸和相對尺寸。在附圖中，相同的標(biāo)號表示相同的元件。

本發(fā)明提供了一種用于引線鍵合的壓板。具體地講，將要被引線鍵合的芯片固定在基板上，壓板和加熱塊將基板固定在鍵合設(shè)備中，打火棒置于套管中，其中，壓板具有絕緣特性，以消除在引線鍵合過程中所述打火棒與所述壓板之間的放電。