[發(fā)明專利]用于引線鍵合的壓板無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201110456808.7 | 申請日： | 2011-12-27 |
| 公開（公告）號： | CN102569111A | 公開（公告）日： | 2012-07-11 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 張成敬 | 申請（專利權(quán)）人： | 三星半導(dǎo)體(中國)研究開發(fā)有限公司;三星電子株式會社 |
| 主分類號： | H01L21/603 | 分類號： | H01L21/603 |
| 代理公司： | 北京銘碩知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11286 | 代理人： | 韓芳 |
| 地址： | 215021 江蘇省蘇*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 用于 引線 壓板 | ||
1.一種用于引線鍵合的壓板，其特征在于將要被引線鍵合的芯片固定在基板上，所述壓板和加熱塊將所述基板固定在鍵合設(shè)備中，打火棒置于套管中，所述壓板具有絕緣特性，以消除在引線鍵合過程中所述打火棒與所述壓板之間的放電。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于引線鍵合的壓板，其特征在于所述壓板由絕緣材料制成，以防止在所述打火棒與所述壓板之間產(chǎn)生放電。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的用于引線鍵合的壓板，其特征在于所述絕緣材料為云母板、陶瓷板和聚合物材料中的一種。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于引線鍵合的壓板，其特征在于在所述壓板的靠近所述打火棒的表面上鍍覆有絕緣層，以防止在所述打火棒與所述壓板之間產(chǎn)生放電。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的用于引線鍵合的壓板，其特征在于所述絕緣層為云母層、陶瓷層和聚合材料層中的一種。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的用于引線鍵合的壓板，其特征在于所述壓板由耐高溫的金屬材料制成。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的用于引線鍵合的壓板，其特征在于所述金屬材料包括鋼材。
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H01L 半導(dǎo)體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
