[發明專利]含磷低分子量聚苯醚樹脂的制備方法

無效

• 申請號: 201110456224.X
• 申請日: 2011-12-29
• 公開（公告）號: CN102532520A
• 公開（公告）日: 2012-07-04
• 發明（設計）人: 孟運東;方克洪
• 申請（專利權）人: 廣東生益科技股份有限公司
• 主分類號: C08G65/48
• 分類號: C08G65/48;H05K1/03
• 代理公司: 深圳市德力知識產權代理事務所 44265
• 代理人: 林才桂

技術領域

本發明涉及一種聚苯醚樹脂制備方法，尤其涉及一種含磷低分子量聚苯醚樹脂的制備方法。

背景技術

當前，電子電氣工業發展迅猛，電子產品的發展方向為輕薄化、高性能化、高可靠性以及環保等。電子線路板的具體要求也表現為高耐熱、低熱膨脹系數、高耐濕熱、環保阻燃、低介電常數和介電損耗及高彈性模量等。因此，傳統的環氧樹脂已無法完全滿足電子線路板的發展需求，而具有高耐熱性、低介電常數和介電損耗、韌性優良的聚苯醚樹脂在電子線路板中的應用也越來越突出。但是傳統的聚苯醚樹脂因其分子量過高，在加工方面依然存在不足。

由于鹵素阻燃對環境的污染等問題，目前工業上普遍采用含磷化合物等來實現阻燃效果，如含磷有菲型化合物DOPO及其衍生物等。目前用于電子線路板的無鹵聚苯醚樹脂組合物通常采用添加型的含磷阻燃劑實現阻燃要求，但其在耐濕熱性和耐化學性等方面存在不足。而且由于含磷的酚類化合物在甲苯等非極性溶劑中不溶，所以采用日本特開平9-235349號公報、日本專利第3248424號公報等文獻中報道的在溶液中再分配的方法也無法制得含磷的低分子量聚苯醚。

發明內容

本發明的目的在于提供一種含磷低分子量聚苯醚樹脂的制備方法，所得的含磷低分子量聚苯醚樹脂工藝性良好，適用于高頻電路板用基體樹脂。

為實現上述目的，本發明提供一種含磷低分子量聚苯醚樹脂的制備方法，其包括步驟如下：

步驟1、提供含磷酚類化合物及數均分子量10000以上的原料聚苯醚樹脂；

步驟2、將原料聚苯醚樹脂溶解于溶劑中制成原料聚苯醚樹脂溶液；

步驟3、將含磷酚類化合物加入原料聚苯醚樹脂溶液中；

步驟4、投入引發劑，在引發劑的作用下于60℃以上反應溫度進行再分配反應；

步驟5、反應完成后，獲得產物含磷低分子量聚苯醚樹脂，其數均分子量為1000～6000。

所述原料聚苯醚樹脂與含磷酚類化合物的質量比為100∶80～100∶4。

所述含磷酚類化合物為含有一個或兩個及其以上酚羥基的含磷化合物，該含磷酚類化合物為9，10-二氫-9-氧雜-10-磷雜菲-10-氧化物分別與苯醌、1，4-萘醌、對羥基苯馬來酰亞胺或玫紅酸的加成物，以及其他含磷的酚類化合物中的一種或多種的組合。

步驟2中，原料聚苯醚樹脂與溶劑的配比為4∶100～200∶100，溶劑為苯、甲苯、二甲苯、丁酮、丙酮、正丁醇、異丁醇或異丙醇等中的一種或多種的組合。

步驟3中，將含磷酚類化合物均勻分散于原料聚苯醚樹脂溶液中。

所述引發劑為過氧化二枯基、叔丁基過氧化枯基、過氧化二叔丁基、過氧化異丙基碳酸叔丁酯、2，5-二甲基-2，5-二叔丁基枯基過氧基己炔-3、2，5-二甲基2，5-二叔丁基過氧化己烷、過氧化對孟烷，1，1-雙(叔戊基過氧)環己烷、過氧化氫二異丙基苯、過氧化苯甲酰、及過氧化苯甲酰衍生物中的一種或多種的組合。

步驟4中，引發劑的投入方式為一次性或者多次性加入；投入引發劑后反應物料需在反應溫度下保溫30分鐘以上。

步驟4中，還加入催化劑，催化劑在引發劑投入前或投入后加入，所述催化劑選自環烷酸的金屬鹽、五氧化釩、苯胺、胺化合物、季銨鹽、咪唑以及鏻鹽中的一種或多種。

步驟5中，反應完成后，使用水或堿溶液洗滌產物含磷低分子量聚苯醚樹脂，該洗滌工序在室溫下或60℃以上進行。

本發明的有益效果：本發明通過將含磷酚類化合物分散于原料聚苯醚樹脂溶液中，在引發劑存在下進行再分配反應制得含磷低分子量聚苯醚樹脂，所制得的含磷低分子量聚苯醚樹脂工藝性良好，適用于高頻電路板等復合材料的基體樹脂或其他高分子材料的添加組分。

具體實施方式

含磷酚類化合物不溶于甲苯等非極性溶劑，含磷酚類化合物與高分子量聚苯醚無法共存于同一相中，因此無法利用傳統的溶液體系的反應得到低分子量的含磷低分子量聚苯醚樹脂。本發明人進行了深入研究，發現將含磷酚類化合物均勻分散在原料聚苯醚溶液中，在一定溫度下通過過氧化物等的引發作用，可以進行聚苯醚的再分配反應，并且經過反應后，原本兩相的反應物料也會成為一相，即得到的含磷聚苯醚樹脂在非極性溶劑中具有很好的溶解性。所得含磷低分子量聚苯醚樹脂的工藝性良好，通過與環氧樹脂、氰酸酯等熱固性樹脂配合，適用于高頻電路板用基體樹脂。

因此，本發明提供一種含磷低分子量聚苯醚樹脂的制備方法，其包括步驟如下：