[發明專利]一種PCB板的制作方法及一種PCB板

有效

• 申請號: 201110456089.9
• 申請日: 2011-12-30
• 公開（公告）號: CN103188890A
• 公開（公告）日: 2013-07-03
• 發明（設計）人: 華炎生
• 申請（專利權）人: 北大方正集團有限公司;珠海方正印刷電路板發展有限公司
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46;H05K1/02;H05K7/20
• 代理公司: 北京同達信恒知識產權代理有限公司 11291
• 代理人: 黃志華

技術領域

本發明涉及印制電路板加工領域，尤其涉及一種PCB板的制作方法及一種PCB板。

背景技術

隨著電子設備的高頻化發展，尤其是涉及無線網絡、衛星通訊設備的發展，信息產品走向高速與高頻化及通信產品走向容量大、速度快的無線傳輸之語音、視像和數據規范化的發展趨勢已不可避免。新一代通信產品所需要的基板也需要配合其發展，而顯然傳統的FR-4材料不能滿足現有需求。傳統PCB制作過程中如果要使用到高頻信號，設計上都是整層使用高頻材料制作，如果只是局部(多數小于整板1/3區域)需要使用高頻型號，采用局部(多數小于整板1/3區域)壓合高頻材料，可以降低昂貴的高頻板材的使用量，大大降低PCB成本。同時由于電子元件在工作期間所消耗的電能，除部分作為有用功外，大部分轉化成熱量。這些熱量使元件內部溫度迅速上升，如果不及時將熱量散發，電子元件會持續升溫，導致品質可靠性下降，嚴重者甚至導致電子元件因過熱而失效。對于發熱量大的電子元件，單純依靠熱量的自身散發是不夠的，因此會采用埋銅盲埋的工藝來解決大功率器件散熱問題。局部混壓加銅塊盲埋工藝可有效的解決高頻信號傳輸、大功率器件散熱問題。即滿足產品的電氣性能的要求，同時也達到節約成本。為了實現局部混壓加銅塊盲埋工藝，現有技術中通常的方法有如下兩種：

方法一：Mas?Lam壓合工藝。即是先溶膠后疊板的方法。溶膠：L1/2芯板-樹脂板-L3/4芯板-樹脂板-L5/6芯板-樹脂板-L7/8芯板-樹脂板-L9/10芯板-樹脂板-L11/12芯板。疊板：溶膠好的板-埋銅塊-離型膜-鋁片-鋼板-翻轉-埋高頻子板-離型膜-鋁片-鋼板。

方法二：Pin?Lam壓合工藝。即直接疊板的方法。在壓合工序疊板時，按照如下順序疊板：(以12層(12L)局部混壓加銅塊盲埋板為例)鋼板-鋁片-離型膜L12/11芯板-高頻子板-樹脂板-L10/9芯板-樹脂板-L8/7芯板-樹脂板-L6/5芯板-樹脂板-L4/3芯板-樹脂板-L2/1芯板-埋銅塊-離型膜-鋁片。

本發明人在實現本發明的過程中，發現現有技術至少具有以下缺點：

方法一：不但需要先溶膠之后再疊板，而且在疊板過程中需要進行翻板，生產效率低，體力勞動量大，產品品質不穩定。

方法二：該種方法無需先溶膠，原因是有Pin?Lam設備進行Pin定位，但Pin?Lam設備投資大，效率低，成本高。

發明內容

為了解決局部混壓加銅塊盲埋板在疊板過程中翻轉疊板導致疊板工作量大、疊板效率低、生產進度慢、產品品質差的問題，本發明提供了一種PCB板的制作方法及一種PCB板。

本發明一方面提供一種PCB板的制作方法，用于制作包括局部混壓子板和散熱銅塊的PCB板，所述方法包括：對形成疊層的第一芯板和第一樹脂板開第一窗口，所述第一窗口的形狀與尺寸與所述散熱銅塊的形狀與尺寸相適配；對所述子板將要嵌入的第二芯板、及所述第二芯板與所述疊層間的第二樹脂板開第二窗口，所述第二窗口的形狀與尺寸與所述子板的形狀與尺寸相適配；將所述疊層、所述第二芯板和所述第二樹脂板進行溶膠；將所述散熱銅塊埋入所述疊層中的第一窗口中；將形狀與尺寸與所述第二窗口相適配的的第三樹脂板埋入所述第二樹脂板的所述第二窗口中；以及將所述子板嵌入所述第二芯板的所述第二窗口中。

優選地，將所述子板埋入所述第二芯板的所述第二窗口中之后，所述方法還包括：在所述子板上開與所述散熱銅塊的位置、形狀和尺寸相適應的槽。

優選地，所述散熱銅塊的數量為多個，且所述第二窗口的數量與所述散熱銅塊的數量對應一致。

優選地，所述第一窗口的邊界均不超過所述第二窗口的邊界。

優選地，所述第一窗口的尺寸比所述散熱銅塊的尺寸大3～6mil。

優選地，所述第二窗口的尺寸比所述子板的尺寸大3～6mil。

本發明另一方面提供一種PCB板，包括：疊層，包括至少兩個第一芯板和夾在兩個所述第一芯板之間的第一樹脂板，以及貫穿所述至少兩個第一芯板和所述第一樹脂板的第一窗口；散熱銅塊，埋在所述第一窗口中；第二芯板；子板，嵌入在所述第二芯板中的第二窗口中，與所述第二窗口的形狀與尺寸相適配；第二樹脂板，位于所述疊層與所述第二芯板之間，在所述第二樹脂板上，與所述第二芯板的第二窗口相應的位置，具有第二樹脂板的第二窗口，所述第二樹脂板的第二窗口內，溶有第三樹脂板；所述第三樹脂板的形狀與尺寸，對應于所述第二窗口的形狀和尺寸。

優選地，所述子板上具有一與所述散熱銅塊的位置、形狀和尺寸相適應的開槽。

優選地，所述散熱銅塊的數量為多個。