[發明專利]一種PCB板的制作方法及一種PCB板

有效

• 申請號: 201110456089.9
• 申請日: 2011-12-30
• 公開（公告）號: CN103188890A
• 公開（公告）日: 2013-07-03
• 發明（設計）人: 華炎生
• 申請（專利權）人: 北大方正集團有限公司;珠海方正印刷電路板發展有限公司
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46;H05K1/02;H05K7/20
• 代理公司: 北京同達信恒知識產權代理有限公司 11291
• 代理人: 黃志華

1.一種PCB板的制作方法，用于制作包括局部混壓子板以及散熱銅塊的PCB板，其特征在于，所述方法包括：

對形成疊層的第一芯板和第一樹脂板開第一窗口，所述第一窗口的形狀與尺寸與所述散熱銅塊的形狀與尺寸相適配；

對所述子板將要嵌入的第二芯板、及所述第二芯板與所述疊層間的第二樹脂板開第二窗口，所述第二窗口的形狀與尺寸與所述子板的形狀與尺寸相適配；

將所述疊層、所述第二芯板和所述第二樹脂板進行溶膠；

將所述散熱銅塊埋入所述疊層中的第一窗口中；

將形狀與尺寸與所述第二窗口相適配的第三樹脂板埋入所述第二樹脂板的所述第二窗口中；以及

將所述子板嵌入所述第二芯板的所述第二窗口中。

2.如權利要求1所述的方法，其特征在于，將所述子板嵌入所述第二芯板的所述第二窗口中之后，所述方法還包括：在所述子板上開與所述散熱銅塊的位置、形狀和尺寸相適應的槽。

3.如權利要求1所述的方法，其特征在于，所述第一窗口的邊界均不超過所述第二窗口的邊界。

4.如權利要求1所述的方法，其特征在于，所述第一窗口的尺寸比所述散熱銅塊的尺寸大3～6mil。

5.如權利要求1～4任一項所述的方法，其特征在于，所述第二窗口的尺寸比所述子板的尺寸大3～6mil。

6.一種PCB板，其特征在于，包括：

疊層，包括至少兩個第一芯板和夾在兩個所述第一芯板之間的第一樹脂板，以及貫穿所述至少兩個第一芯板和所述第一樹脂板的第一窗口；

散熱銅塊，埋在所述第一窗口中；

第二芯板；

子板，嵌入在所述第二芯板中的第二窗口中，與所述第二窗口的形狀和尺寸相適配；

第二樹脂板，位于所述疊層與所述第二芯板之間，在所述第二樹脂板上，與所述第二芯板的第二窗口相應的位置，具有第二樹脂板的第二窗口，所述第二樹脂板的第二窗口內，溶有第三樹脂板；所述第三樹脂板的形狀與尺寸，對應于所述第二窗口的形狀和尺寸。

7.如權利要求6所述的PCB板，其特征在于，所述子板上具有與所述散熱銅塊的位置、形狀和尺寸相適應的開槽。

8.如權利要求6或7所述的PCB板，其特征在于，所述散熱銅塊的數量為多個。

9.如權利要求6或7所述的PCB板，其特征在于，所述子板與所述第二窗口的形狀和尺寸相適配具體為：所述第二窗口的尺寸比所述子板的尺寸大3～6mil。

10.如權利要求6或7所述的PCB板，其特征在于，所述第一窗口的尺寸比所述散熱銅塊的尺寸大3～6mil。