[發明專利]線繞電阻器的封裝方法

無效

• 申請號: 201110455607.5
• 申請日: 2011-12-30
• 公開（公告）號: CN102543339A
• 公開（公告）日: 2012-07-04
• 發明（設計）人: 楊傳仁;雷貫寰;陳宏偉;張繼華;趙強
• 申請（專利權）人: 電子科技大學
• 主分類號: H01C17/02
• 分類號: H01C17/02
• 代理公司: 成都惠迪專利事務所 51215
• 代理人: 劉勛

技術領域

本發明涉及電子元器件技術。

背景技術

線繞電阻器是用鎳鉻線或錳銅線、康銅線繞在絕緣骨架上制成的。絕緣骨架是由陶瓷、塑料、涂覆絕緣層的金屬等材料制成的管形、扁形等各種形狀。線繞電阻器具有阻值精度高，功率大，工作噪聲小，穩定可靠，耐高溫等特點。

線繞電阻的電阻絲外一般包覆一層密閉絕緣保護層，起防腐蝕，防氧化，提高使用壽命和耐熱穩定性等保護器件的作用。通用的保護材料有玻璃釉和有機漆料。以環氧樹脂為代表的有機材料作絕緣保護層，由于其分解溫度低而受到使用限制。玻璃釉作絕緣保護層，在某些應用環境有不可替代性。而且其原料易得，成本低廉，因而得到廣泛應用。

現今工廠用玻璃釉作線繞電阻絕緣保護層一般有兩種工藝方法。其一是將玻璃粉均勻涂撒在電阻器上，然后在爐窯中加熱使玻璃熔化，冷卻固化后達到密封效果。但因粉料附著性差，一次熔制過程不能達到電阻器要求的絕緣層厚度，須多次重復撒粉熔制的過程。這種工藝生產效率低，原料浪費嚴重，工人工作環境差，生產成本高。另一種工藝是將玻璃粉加入到溶劑中調漿成膏狀，然后涂覆在電阻器表面在爐窯中加熱熔制。溶劑一般為有機材料，具備一定的粘附性。這種方法中，加熱過程有機溶劑揮發分解放出氣體，部分氣體不能排出玻璃保護層，導致保護層氣孔多，致密性降低。而且有機溶劑的使用增加了生產成本。

已有的封裝方法里，有如中國實用新型專利ZL?200920095240.9號采用轉輪涂絕緣漆包封，發明專利ZL?200510096266.1號基于流化床涂覆方法將絕緣粉末涂覆在元件表面再烘烤成膜，發明專利ZL200610163612.8號提出一種低溫玻璃膏涂布在待封表面再燒成玻璃膜，發明專利201010529622.5號涉及的玻璃封裝方法也是先在器件表面涂覆玻璃然后燒結成膜，發明專利201010229393.5號提出將待封裝LED芯片置于模具內再向模具內澆鑄熔融玻璃，實用新型專利ZL?201020294337.5號的封裝方法是將共融玻璃粉熔融封裝在器件結合部。

發明內容

本發明所要解決的技術問題是，提供一種高效、低成本的線繞電阻器的封裝方法。

本發明解決所述技術問題采用的技術方案是，線繞電阻器的封裝方法，其特征在于，包括下述步驟：

A、將玻璃加熱至熔化；

B、將線繞電阻預熱處理，然后浸入玻璃熔漿；

C、取出帶有玻璃熔漿的線繞電阻，軸向水平放置并沿軸向旋轉，緩慢冷卻至玻璃凝固。

所述玻璃為低溫玻璃，更具體的說，鉍硼鋅系玻璃。

所述步驟A中，加熱至玻璃熔漿黏度約10³～10⁴dPa·s。所述步驟B中，預熱處理的溫度為250～400℃。

或者，所述步驟C為：取出帶有玻璃熔漿的線繞電阻，在從玻璃熔漿溫度到300℃逐漸緩慢降低的溫度條件下軸向水平放置并沿軸向旋轉，然后緩慢冷卻至玻璃凝固。

本發明可直接在線繞電阻器上封裝玻璃保護層，不需使用有機溶劑或經過反復撒粉燒制，提高了生產效率，降低了生產成本，具有較大的經濟效益和社會效益。

附圖說明

圖1為線繞電阻器玻璃封裝的流程圖。

圖2是本發明封裝后的電阻器的結構示意圖。

圖3是實施例采用的玻璃的DSC-TG曲線圖。

具體實施方式

參見圖1～3。圖1的原料熔融、急冷固化、粉碎制粉為常規的玻璃生產工藝。

本發明包括下述步驟：

A、將玻璃加熱至熔化；

B、將線繞電阻預熱處理，然后浸入玻璃熔漿；

C、取出帶有玻璃熔漿的線繞電阻，在一定溫度下軸向水平放置并沿軸向旋轉，緩慢冷卻至玻璃凝固。

所述玻璃為具備熔化溫度低、相變溫度區間窄的特點的低溫玻璃，反映在DTA或DSC曲線上就是熔化過程的吸熱峰溫度點低，小于700℃，且吸熱峰尖窄。步驟A中，加熱至玻璃熔漿黏度約10³～10⁴dPa·s。步驟B中，預熱處理的溫度為250～400℃。步驟C中，一定溫度為從玻璃熔漿溫度到300℃逐漸緩慢降低，溫度降低速率為5～10℃/分鐘。

作為一個實施例，本發明采用鉍硼鋅系玻璃，其DSC-TG曲線示例如圖2。