[發明專利]線繞電阻器的封裝方法無效
| 申請號： | 201110455607.5 | 申請日： | 2011-12-30 |
| 公開（公告）號： | CN102543339A | 公開（公告）日： | 2012-07-04 |
| 發明（設計）人： | 楊傳仁;雷貫寰;陳宏偉;張繼華;趙強 | 申請（專利權）人： | 電子科技大學 |
| 主分類號： | H01C17/02 | 分類號： | H01C17/02 |
| 代理公司： | 成都惠迪專利事務所 51215 | 代理人： | 劉勛 |
| 地址： | 610000 四川省成*** | 國省代碼： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 電阻器 封裝 方法 | ||
【權利要求書】：
1.線繞電阻器的封裝方法，其特征在于，包括下述步驟：
A、將玻璃加熱至熔化；
B、將線繞電阻預熱處理，然后浸入玻璃熔漿；
C、取出帶有玻璃熔漿的線繞電阻，軸向水平放置并沿軸向旋轉，緩慢冷卻至玻璃凝固。
2.如權利要求1所述的線繞電阻器的封裝方法，其特征在于，步驟C中，溫度降低速率為5～10℃/分鐘。
3.如權利要求1所述的線繞電阻器的封裝方法，其特征在于，所述玻璃為低溫玻璃。
4.如權利要求1所述的線繞電阻器的封裝方法，其特征在于，所述玻璃為鉍硼鋅系玻璃。
5.如權利要求1所述的線繞電阻器的封裝方法，其特征在于，所述步驟A中，加熱至玻璃熔漿黏度約103～104dPa·s。
6.如權利要求1所述的線繞電阻器的封裝方法，其特征在于，所述步驟B中，預熱處理的溫度為250～400℃。
7.如權利要求1所述的線繞電阻器的封裝方法，其特征在于，所述步驟C為：取出帶有玻璃熔漿的線繞電阻，在從玻璃熔漿溫度到300℃逐漸緩慢降低的溫度條件下軸向水平放置并沿軸向旋轉，然后緩慢冷卻至玻璃凝固。
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