[發(fā)明專利]一種具有接地環(huán)的e/LQFP堆疊封裝件及其生產(chǎn)方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201110455043.5
• 申請(qǐng)日: 2011-12-31
• 公開（公告）號(hào): CN102522391A
• 公開（公告）日: 2012-06-27
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 李習(xí)周;慕蔚;郭小偉;李存滿
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 天水華天科技股份有限公司;華天科技（西安）有限公司
• 主分類號(hào): H01L25/00
• 分類號(hào): H01L25/00;H01L23/495;H01L23/31;H01L21/60;H01L21/56
• 代理公司: 甘肅省知識(shí)產(chǎn)權(quán)事務(wù)中心 62100
• 代理人: 李琪

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明屬于電子信息化元器件制造技術(shù)領(lǐng)域，涉及一種具有接地環(huán)的e/LQFP堆疊封裝件，本發(fā)明還涉及一種該堆疊封裝件的生產(chǎn)方法。

背景技術(shù)

80年代開始，電子產(chǎn)品向多功能和輕薄短小方向發(fā)展，對(duì)封裝技術(shù)提出了高速化、高密度化的要求，因而開發(fā)了SMT封裝，SMT封裝的代表形式有：PLCC、SOP、SOJ、TSOP、TSSOP、PQFP、QFJ、LQFP、TQFP等。

LQFP（LOW-Profile?Quad?package）是封裝高度為1.4mm的方型扁平式封裝技術(shù)（QFP），適于高密度細(xì)間距的薄型產(chǎn)品封裝，屬于中端產(chǎn)品封裝技術(shù)，常用于CP封裝，操作方便，可靠性高，其外形尺寸較小，寄生參數(shù)小，適應(yīng)于高頻，并且由于其封裝密度高，與BGA同引腳封裝相比，封裝成本低，設(shè)備投入低（只需切筋、成形系統(tǒng)，不需要高投入的植球機(jī)、回流焊爐和清洗機(jī)），市場(chǎng)占有率大。

常規(guī)eLQFP（exposed-Pad??Low-Profile?Quad?package，載體外露的方型扁平式封裝技術(shù)）的基島（Pad）一般比較大，當(dāng)有打地線時(shí)，一般都在基島上打地線，芯片尺寸較大時(shí)，受粘接材料（導(dǎo)電膠或絕緣膠）溢出的影響，打線不粘；芯片較小時(shí)，芯片面積與載體面積比小（小于40%），由于銀與塑封體粘接差，因此載體上易出現(xiàn)離層。

發(fā)明內(nèi)容

為了克服上述現(xiàn)有技術(shù)中存在的問(wèn)題，本發(fā)明的目的是提供一種具有接地環(huán)的eLQFP堆疊封裝件，解決了現(xiàn)有eLQFP封裝件存在的芯片較大打線不粘和芯片較小時(shí)載體鍍銀區(qū)易出現(xiàn)掃描離層的問(wèn)題。

本發(fā)明的另一目的是提供一種上述堆疊封裝件的生產(chǎn)方法。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明所采用的技術(shù)方案是，一種具有接地環(huán)的e/LQFP堆疊封裝件，包括載體，載體上粘貼有第一IC芯片，第一IC芯片上粘貼有第二IC芯片，兩塊IC芯片通過(guò)鍵合線與內(nèi)引腳相連接，內(nèi)引腳與外引腳相連接，該堆疊封裝件還包括環(huán)形的接地環(huán)，載體通過(guò)筋板與接地環(huán)相連接；接地環(huán)下端面的位置高于載體上端面的位置；載體下端面設(shè)置有防溢料環(huán)，接地環(huán)、鍵合線、筋板和內(nèi)引腳封裝于塑封體內(nèi)；載體的下端面封裝于塑封體內(nèi)，或者載體的下端面位于塑封體外。

載體為長(zhǎng)方體，接地環(huán)為長(zhǎng)方體環(huán)，載體和接地環(huán)構(gòu)成引線框架；載體的四個(gè)側(cè)壁上均設(shè)置有多個(gè)凸臺(tái)，相鄰兩凸臺(tái)之間設(shè)置有凹坑，凸臺(tái)與接地環(huán)不接觸，載體長(zhǎng)邊與相對(duì)的接地環(huán)長(zhǎng)邊之間通過(guò)兩根連筋相連接，載體短邊與相對(duì)的接地環(huán)短邊之間通過(guò)一根連筋相連接；載體的四個(gè)角分別通過(guò)邊筋與接地環(huán)的四個(gè)角相連，接地環(huán)的四個(gè)角上分別設(shè)置有鎖定孔。

或者，載體為正方體，接地環(huán)為正方體環(huán)，載體和接地環(huán)構(gòu)成引線框架；載體邊緣陡直，載體和接地環(huán)相對(duì)的邊之間通過(guò)兩根連筋相連接，載體的四個(gè)角分別通過(guò)邊筋與接地環(huán)的四個(gè)角相連。

本發(fā)明所采用的另一技術(shù)方案是，一種上述堆疊封裝件的生產(chǎn)方法，具體按以下步驟進(jìn)行：

步驟1：晶圓減薄

用現(xiàn)有工藝方法對(duì)晶圓進(jìn)行減薄，得到最終減薄厚度為150μm～200μm的減薄晶圓；減薄時(shí)采用防止芯片翹曲工藝；

步驟2：劃片

對(duì)減薄后的晶圓進(jìn)行劃片，并采用防碎片、防裂紋劃片工藝軟件控制技術(shù)；

步驟3：上芯壓焊

取載體和接地環(huán)構(gòu)成帶接地環(huán)的引線框架，接地環(huán)下端面的位置高于載體上端面的位置，載體通過(guò)筋板與接地環(huán)相連接；

當(dāng)?shù)谝籌C芯片邊長(zhǎng)與第二IC芯片邊長(zhǎng)之差大于等于1.2mm時(shí)，采用兩次上芯，一次烘烤：

1）第一次上芯時(shí)，在載體上粘接第一IC芯片，粘完一條引線框架送至收料盒；依同樣方法粘完本批全部第一IC芯片后，將半成品傳遞盒送回粘片機(jī)上料臺(tái)；

2）第二次上芯

若采用絕緣膠粘貼第二IC芯片，在第一IC芯片上點(diǎn)上絕緣膠，將第二IC芯片粘貼在第一IC芯片上，粘完一條傳遞到傳遞盒，依同樣方法粘完本批全部第二IC芯片后送烘烤，在175℃下，采用防離層烘烤工藝烘烤3小時(shí)，使用的烘箱同普通LQFP產(chǎn)品烘烤；

若采用膠膜片粘貼第二IC芯片，則將貼有膠膜片的第二IC芯片放置到第一IC芯片上進(jìn)行粘貼，依同樣方法粘完本條半成品框架上的所有第二IC芯片，收到收料傳遞盒中；粘完本批全部第二IC芯片后，將半成品框架的傳遞盒送烘烤，烘烤時(shí)采用防離層烘烤工藝，使用ESPEC烘箱，在150℃的溫度下，烘烤3小時(shí)；