[發明專利]一種具有接地環的e/LQFP堆疊封裝件及其生產方法

有效

• 申請號: 201110455043.5
• 申請日: 2011-12-31
• 公開（公告）號: CN102522391A
• 公開（公告）日: 2012-06-27
• 發明（設計）人: 李習周;慕蔚;郭小偉;李存滿
• 申請（專利權）人: 天水華天科技股份有限公司;華天科技（西安）有限公司
• 主分類號: H01L25/00
• 分類號: H01L25/00;H01L23/495;H01L23/31;H01L21/60;H01L21/56
• 代理公司: 甘肅省知識產權事務中心 62100
• 代理人: 李琪

1.一種具有接地環的e/LQFP堆疊封裝件，包括載體（1），載體（1）上粘貼有第一IC芯片（11），第一IC芯片（11）上粘貼有第二IC芯片（16），兩塊IC芯片通過鍵合線與內引腳（6）相連接，內引腳（6）與外引腳（15）相連接，其特征在于，該堆疊封裝件還包括環形的接地環（2），載體（1）通過筋板與接地環（2）相連接；接地環（2）下端面的位置高于載體（1）上端面的位置；載體（1）的下端面設置有防溢料環（5），接地環（2）、鍵合線、筋板和內引腳（6）封裝于塑封體（14）內；所述載體（1）的下端面封裝于塑封體（14）內，或者載體（1）的下端面位于塑封體（14）外。

2.根據權利要求1所述的具有接地環的e/LQFP堆疊封裝件，其特征在于，所述載體（1）為長方體，接地環（2）為長方體環，載體（1）和接地環（2）構成引線框架；載體（1）的四個側壁上均設置有多個凸臺（7），相鄰兩凸臺（7）之間設置有凹坑（8），凸臺（7）與接地環（2）不接觸，載體（1）長邊與相對的接地環（2）長邊之間通過兩根連筋（3）相連接，載體（1）短邊與相對的接地環（2）短邊之間通過一根連筋（3）相連接；載體（1）的四個角分別通過邊筋（4）與接地環（2）的四個角相連，接地環（2）的四個角上分別設置有鎖定孔（9）。

3.根據權利要求1所述的具有接地環的e/LQFP堆疊封裝件，其特征在于，所述載體（1）為正方體，接地環（2）為正方體環，載體（1）和接地環（2）構成引線框架；載體（1）邊緣陡直，載體（1）和接地環（2）相對的邊之間通過兩根連筋（3）相連接，載體（1）的四個角分別通過邊筋（4）與接地環（2）的四個角相連。

4.一種權利要求1所述具有接地環的e/LQFP堆疊封裝件的生產方法，其特征在于，該生產方法具體按以下步驟進行：

步驟1：晶圓減薄

用現有工藝方法對晶圓進行減薄，得到最終減薄厚度為150μm～200μm的減薄晶圓；減薄時采用防止芯片翹曲工藝；

步驟2：劃片

對減薄后的晶圓進行劃片，并采用防碎片、防裂紋劃片工藝軟件控制技術；

步驟3：上芯壓焊

取載體（1）和接地環（2）構成帶接地環的引線框架，接地環（2）下端面的位置高于載體（1）上端面的位置，載體（1）通過筋板與接地環（2）相連接；

當第一IC芯片（11）邊長與第二IC芯片（16）邊長之差大于等于1.2mm時，采用兩次上芯，一次烘烤：

1）第一次上芯時，在載體（1）上粘接第一IC芯片（11），粘完一條引線框架送至收料盒；依同樣方法粘完本批全部第一IC芯片（11）后，將半成品傳遞盒送回粘片機上料臺；

2）第二次上芯

若采用絕緣膠粘貼第二IC芯片（16），在第一IC芯片（11）上點上絕緣膠，將第二IC芯片（16）粘貼在第一IC芯片（11）上，粘完一條傳遞到傳遞盒，依同樣方法粘完本批全部第二IC芯片（16）后送烘烤，在175℃下，采用防離層烘烤工藝烘烤3小時，使用的烘箱同普通LQFP產品烘烤；

若采用膠膜片粘貼第二IC芯片（16），則將貼有膠膜片的第二IC芯片（16）放置到第一IC芯片（11）上進行粘貼，依同樣方法粘完本條半成品框架上的所有第二IC芯片（16），收到收料傳遞盒中；粘完本批全部第二IC芯片（16）后，將半成品框架的傳遞盒送烘烤，烘烤時采用防離層烘烤工藝，使用ESPEC烘箱，在150℃的溫度下，烘烤3小時；

第二次上芯后，用金線或銅線作為鍵合線，采用高低弧度或反打方式依次壓焊第一IC芯片（11）與接地環（2）間的鍵合線、第二IC芯片（16）和第一IC芯片（11）間的鍵合線、第一IC芯片（11）與內引腳（6）間的鍵合線以及第二IC芯片（16）與內引腳（6）間的鍵合線；所有鍵合線的弧高均不超過120μm；

當第一IC芯片（11）邊長與第二IC芯片（16）邊長之差小于1.2mm時，采用兩次上芯，兩次烘烤：

1）第一次上芯時，使用帶接地環的引線框架，在載體（1）上粘接第一IC芯片（11），粘完一條引線框架送至收料盒；依同樣方法粘完本批全部第一IC芯片（11）后送烘烤，在175℃下，采用防離層烘烤工藝烘烤3小時，使用的烘箱同普通LQFP產品烘烤；烘烤后，用平弧或反打方式，依次壓焊第一IC芯片（11）和接地環（2）之間的鍵合線以及第一IC芯片（11）與內引腳（6）之間的鍵合線，所有鍵合線的弧高不超過120μm；

?2）第二次上芯

若采用絕緣膠粘貼第二IC芯片（16），先在第一IC芯片（11）上點上絕緣膠，將第二IC芯片（16）粘接在第一IC芯片（11）上，粘完一條傳遞到傳遞盒，依同樣方法粘完本批全部第二IC芯片（16）后送烘烤，在175℃下，采用防離層烘烤工藝烘烤3小時，使用的烘箱同普通LQFP產品烘烤；

若采用膠膜片粘貼第二IC芯片（16），則將貼有膠膜片的第二IC芯片（16）放置到第一IC芯片（11）上進行粘貼，依同樣方法粘完本條半成品框架上的所有第二IC芯片（16），收到收料傳遞盒中；粘完本批全部第二IC芯片（16）后，將半成品框架的傳遞盒送烘烤，烘烤時采用防離層烘烤工藝，使用ESPEC烘箱，在150℃的溫度下，烘烤3小時；

第二次上芯后，用高低弧度方式或反打方式依次壓焊第二IC芯片（16）與第一IC芯片（11）之間的鍵合線以及第二IC芯片（16）與內引腳（6）之間的鍵合線，所有鍵合線的弧高不超過120μm；

步驟4：應用多段注塑模型控制軟件，進行塑封，防止離層及翹曲；載體（1）下端面封裝于塑封體內，或者載體（1）下端面露出塑封體外；

步驟5：采用普通LQFP的后固化設備及工藝封裝進行后固化；

步驟6：采用與現有普通e/LQFP封裝相同的設備和工藝切中筋；

步驟7：采用與現有普通e/LQFP封裝相同的設備和工藝進行電鍍；

步驟8：采用與現有普通e/LQFP封裝相同的設備及其工藝，對電鍍后的塑封件依次進行打印、測試、檢驗、入庫，制得具有接地環的e/LQFP堆疊封裝件。