[發明專利]基板結構、封裝結構及其制法

有效

• 申請號: 201110454995.5
• 申請日: 2011-12-30
• 公開（公告）號: CN103187386A
• 公開（公告）日: 2013-07-03
• 發明（設計）人: 林邦群;蔡岳穎;陳泳良
• 申請（專利權）人: 矽品精密工業股份有限公司
• 主分類號: H01L23/498
• 分類號: H01L23/498;H01L23/31;H01L21/48
• 代理公司: 北京戈程知識產權代理有限公司 11314
• 代理人: 程偉;王錦陽

1.一種基板結構，其包括：

介電層，其具有相對的第一介電層表面與第二介電層表面；

多個第一電性連接墊與第二電性連接墊，其嵌埋于該介電層，且外露于該第一介電層表面與第二介電層表面；

多個線路，其設于該第一介電層表面、第一電性連接墊與第二電性連接墊上，且各該線路的兩端分別連接該第一電性連接墊與第二電性連接墊；以及

保護層，其覆蓋于該介電層的第一介電層表面與線路上。

2.一種封裝結構，其包括：

介電層，其具有相對的第一介電層表面與第二介電層表面；

多個第一電性連接墊與第二電性連接墊，其嵌埋于該介電層，且外露于該第一介電層表面與第二介電層表面；

多個線路，其設于該第一介電層表面、第一電性連接墊與第二電性連接墊上，且各該線路的兩端分別連接該第一電性連接墊與第二電性連接墊；

保護層，其覆蓋于該介電層的第一介電層表面與線路上；

半導體芯片，其設置于該介電層的第二介電層表面上，且電性連接該第一電性連接墊；以及

封裝膠體，其形成于該介電層的第二介電層表面上，且包覆該半導體芯片與第一電性連接墊。

3.根據權利要求1或2所述的結構，其特征在于，該保護層為封裝材料或防焊層。

4.根據權利要求2所述的封裝結構，其特征在于，該封裝結構還包括導電組件，其形成于各該第二電性連接墊上。

5.根據權利要求4所述的封裝結構，其特征在于，該導電組件為焊球或焊針。

6.根據權利要求2所述的封裝結構，其特征在于，該半導體芯片借由倒裝芯片或打線方式以電性連接該第一電性連接墊。

7.一種基板結構的制法，包括：

于具有相對的第一表面與第二表面的基材的該第一表面上形成多個第一電性連接墊與第二電性連接墊；

于該第一表面上形成介電層，且各該第一電性連接墊與第二電性連接墊的一端外露于該介電層的表面；

于該介電層、第一電性連接墊與第二電性連接墊上形成多個線路，各該線路的兩端分別連接該第一電性連接墊與第二電性連接墊；

于該介電層與線路上覆蓋保護層；以及

移除該基材，以外露該第一電性連接墊、第二電性連接墊及其周圍的介電層。

8.根據權利要求7所述的基板結構的制法，其特征在于，形成該介電層的步驟包括：

于該第一表面上形成覆蓋該等第一電性連接墊與第二電性連接墊的介電層；以及

移除部分該介電層，以令該介電層齊平于該第一電性連接墊與第二電性連接墊的一端。

9.根據權利要求7所述的基板結構的制法，其特征在于，該基材還包括形成于其兩外側表面上的金屬層。

10.根據權利要求7所述的基板結構的制法，其特征在于，該制法還包括進行切單步驟。

11.一種封裝結構的制法，包括：

提供一基板結構，其包括：

介電層，其具有相對的第一介電層表面與第二介電層表面；

多個第一電性連接墊與第二電性連接墊，其嵌埋于該介電層，且外露于該第一介電層表面與第二介電層表面；

多個線路，其設于該第一介電層表面、第一電性連接墊與第二電性連接墊上，且各該線路的兩端分別連接該第一電性連接墊與第二電性連接墊；及

保護層，其覆蓋于該介電層的第一介電層表面與線路上；

于該介電層的第二介電層表面上設置與該第一電性連接墊電性連接的半導體芯片；以及

于該介電層的第二介電層表面上形成包覆該半導體芯片與第一電性連接墊的封裝膠體。

12.根據權利要求11所述的封裝結構的制法，其特征在于，該制法還包括進行切單步驟。

13.根據權利要求11所述的封裝結構的制法，其特征在于，該半導體芯片是借由倒裝芯片或打線方式以電性連接該第一電性連接墊。

14.根據權利要求11所述的封裝結構的制法，其特征在于，該制法還包括于各該第二電性連接墊上形成導電組件。

15.根據權利要求14所述的封裝結構的制法，其特征在于，該導電組件為焊球或焊針。